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LTL1CHKxKNN系列LED灯规格书 - T-1 3mm封装 - 2.0-2.4V正向电压 - 30mA连续电流 - 超红至绿色 - 中文技术文档

LTL1CHKxKNN系列3mm直插式LED灯的完整技术规格书。包含采用AlInGaP技术的各色LED的特性、绝对最大额定值、电气/光学特性、封装尺寸和应用信息。
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1. 产品概述

本文档详细阐述了LTL1CHKxKNN系列发光二极管(LED)的技术规格。该产品系列由标准的T-1(3mm)直插式LED灯组成,专为需要较高发光强度的通用指示灯应用而设计。器件采用在砷化镓(GaAs)衬底上生长的铝铟镓磷(AlInGaP)材料技术制造,该技术以在从红色到绿色的多种颜色范围内产生高效率可见光而闻名。

该系列的核心优势包括低功耗、高发光效率,以及由于电流要求低而与集成电路(IC)驱动电平兼容。该系列的所有型号均采用透明透镜,不会扩散光线,从而产生更集中、更强烈的光束,适用于清晰的指示。

这些LED的目标市场非常广泛,涵盖任何需要状态指示灯、面板灯或简单照明的电子设备,其中可靠性、可见性和成本效益是关键考虑因素。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

绝对最大额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。为确保可靠运行,这些极限绝不应被超过,即使是瞬间超过。

2.2 电气与光学特性

这些参数在标准测试条件(TA=25°C)下测量,定义了器件的典型性能。

3. 分档系统说明

规格书表明主要对发光强度使用分档系统。产品分为两个强度等级(档位)。特定LED的档位代码标记在其单独的包装袋上。这使得设计人员可以为他们的应用选择亮度一致的LED。虽然本文档未明确详细说明波长或正向电压的分档,但这些参数通常具有公差范围(最小值/典型值/最大值),这有效地定义了隐性的档位。

4. 性能曲线分析

规格书引用了一页专门介绍“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中未提供具体图表,但基于标准的LED规格书,这些通常包括:

这些曲线对于理解器件在非标准条件下的行为以及进行精确的电路设计具有不可估量的价值。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

LED采用标准的T-1(3mm)径向直插式封装。关键的尺寸说明包括:

5.2 极性识别

对于直插式LED,较长的引脚通常是阳极(正极),较短的引脚是阴极(负极)。此外,大多数封装在凸缘边缘有一个平面,通常位于阴极侧。焊接前务必验证极性,以防止反向偏压损坏。

6. 焊接与组装指南

提供的主要指南适用于手工或波峰焊接:烙铁头必须距离LED塑料本体至少1.6mm,且温度不得超过260°C超过5秒。长时间加热会使环氧树脂透镜碳化,导致内部脱层或损坏键合线。

一般组装注意事项:

7. 包装与订购信息

该系列的部件编号方案为LTL1CHKxKNN,其中“x”表示颜色代码:

所有型号均采用透明透镜和相同的基本封装。具体的包装类型(例如,散装、编带包装)在提供的内容中未指定,但将由供应商定义。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

作为通用指示灯,这些LED适用于:

8.2 设计注意事项

9. 技术对比与差异化

LTL1CHKxKNN系列的关键差异化在于其使用AlInGaP技术实现从红色到黄/绿的颜色。与GaAsP(磷化镓砷)等旧技术相比,AlInGaP提供了显著更高的发光效率,这意味着在相同电流下能产生更亮的光输出。透明透镜提供了封装内可能的最大光输出,因为没有光线被漫射色调散射或吸收。45°的窄视角是针对需要定向光束而非宽泛环境光晕的应用所做的特定选择。

10. 常见问题解答 (FAQ)

问:我可以在没有电阻的情况下直接用5V电源驱动这个LED吗?

答:No.如果没有限流电阻,LED将试图汲取过大的电流,迅速超过其最大额定值并导致立即失效。对于恒压驱动,始终需要一个串联电阻。

问:峰值波长和主波长有什么区别?

答:峰值波长是发射最多光功率的波长。主波长是根据色度坐标计算得出的,最能匹配人眼感知的颜色。对于单色LED,它们通常很接近,但主波长是指定颜色的标准。

问:LED在工作时会发热。这正常吗?

答:是的,LED发热是正常的。效率并非100%;部分电能在结处转化为热量。这就是为什么降额规格和热考虑对于长期可靠性很重要。

问:我可以使用PWM(脉冲宽度调制)来调暗这个LED吗?

答:可以,这些LED非常适合PWM调光。您可以用峰值正向电流(根据颜色为60mA或90mA)以低占空比驱动它们,以实现调暗LED的平均电流。确保PWM频率足够高(通常>100Hz)以避免可见闪烁。

11. 实际设计与使用示例

示例1:微控制器状态指示灯

一个常见用途是作为电源指示灯。将红色LED(LTL1CHKEKNN)的阳极通过一个电阻连接到3.3V微控制器电源轨。计算电阻:假设VF= 2.4V,所需IF= 10mA(为降低功耗),R = (3.3V - 2.4V) / 0.01A = 90Ω。一个标准的100Ω电阻将提供大约9mA的电流,这是安全且足够亮的。

示例2:12V面板指示灯

对于12V汽车或工业面板,串联电阻将消耗更多功率。对于工作在20mA的绿色LED(LTL1CHKGKNN):R = (12V - 2.4V) / 0.02A = 480Ω。电阻上的功率为P = I2R = (0.02)2* 480 = 0.192W。一个标准的1/4W(0.25W)电阻是足够的,但会运行得较热。使用1/2W电阻可以提供更好的安全裕度。

12. 技术原理介绍

这些LED基于使用铝铟镓磷(AlInGaP)作为有源发光层的双异质结结构。当施加正向电压时,电子和空穴分别从N型和P型半导体层注入到有源区。它们发生辐射复合,以光子(光)的形式释放能量。AlInGaP合金的具体成分决定了材料的带隙能量,这直接决定了发射光的波长(颜色)。较宽的带隙产生较短的波长(绿色/黄色),而较窄的带隙产生较长的波长(红色)。透明环氧树脂透镜用于保护半导体芯片,通过其圆顶几何形状塑造光束,并为从高折射率半导体材料中高效提取光提供介质。

13. 技术发展趋势

虽然这份规格书代表了一个成熟且广泛使用的产品,但LED技术仍在不断发展。与此类器件相关的趋势包括:

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。