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LTP-1457AKD LED点阵显示屏规格书 - 1.2英寸 (30.42毫米) 高度 - AlInGaP超红光 - 5x7阵列 - 中文技术文档

LTP-1457AKD 1.2英寸5x7点阵LED显示屏的完整技术规格,采用AlInGaP超红光技术,包含电气、光学、机械和应用数据。
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1. 产品概述

LTP-1457AKD是一款单字符字母数字显示模块,专为需要清晰、可靠字符输出的应用而设计。其核心功能是通过一个由独立寻址发光二极管(LED)组成的网格,直观地呈现数据,通常是ASCII或EBCDIC编码的字符。

该器件围绕一个5列乘7行(5x7)的AlInGaP(铝铟镓磷)超红光LED芯片阵列构建。这种半导体材料生长在不透明的砷化镓(GaAs)衬底上,这有助于其光学性能。其视觉呈现采用带白点的灰色面板,为点亮的红色元件提供高对比度。该组件的主要设计目标是低功耗、固态可靠性以及通过单平面结构实现的宽视角。它根据发光强度进行分类,以便在多字符应用中实现亮度匹配,并且可以水平堆叠以形成多字符显示器。

2. 技术参数详解

2.1 绝对最大额定值

这些参数定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或超过这些极限的条件下运行。

2.2 电气与光学特性

这些是在环境温度(Ta)为25°C的指定测试条件下保证的性能参数。

3. 分档系统说明

规格书指出该器件“按发光强度分类”。这意味着存在一个制造后的分档或筛选过程。由于半导体外延生长和芯片加工固有的差异,同一生产批次的LED可能具有略微不同的光输出。为确保应用中的一致性,尤其是在亮度均匀性至关重要的多字符显示器中,制造出的单元会根据其测量的发光强度进行测试并分入不同的“档位”。设计人员可以在订购时指定档位代码,以确保其组装中的所有单元都落在严格的亮度范围内,防止某些字符看起来比其他字符更暗或更亮。虽然此规格书未列出具体的档位代码或强度范围,但此做法是确保视觉质量的标准流程。

4. 性能曲线分析

规格书的最后一页专门介绍“典型电气/光学特性曲线”。这些图表对于理解器件在表格中列出的单点规格之外的行为非常宝贵。虽然提供的文本未详细说明具体曲线,但此类器件的典型曲线图包括:

这些曲线使工程师能够预测在其特定工作条件下的性能,这些条件可能与标准测试条件不同。

5. 机械与封装信息

LTP-1457AKD的物理结构由其封装尺寸和内部电路定义。

5.1 封装尺寸

该器件的矩阵高度为1.2英寸(30.42毫米)。规格书第2页提供了详细的尺寸图。所有尺寸均以毫米为单位指定,除非特定特征要求不同的公差,否则一般公差为±0.25毫米(±0.01英寸)。此图对于PCB(印刷电路板)焊盘设计至关重要,可确保组件正确安装并与电路板的焊盘对齐。

5.2 内部电路与引脚排列

该显示器对行采用共阴极配置。内部电路图显示了一个5x7矩阵,其中每个LED(点)形成于阳极(列)线和阴极(行)线的交叉点。要点亮特定点,必须将其对应的列阳极驱动为高电平(并施加适当的限流),同时将其行阴极拉低。

引脚连接表对于接口至关重要:

- 引脚1、2、5、7、8、9、12、14连接到阴极行(1-7)。

- 引脚3、4、6、10、11、13连接到阳极列(1-5)。

注意:提供的列表存在不一致之处,其中引脚11列为“阳极列3”,引脚4也列为“阳极列3”。在具有12个引脚(14个引脚,可能2个未使用)的标准5x7矩阵中,这很可能是文档错误;其中一个应为列1、2、3、4或5。必须查阅实际规格书图表以获取正确、明确的映射关系。需要适当的复用驱动电路来顺序激活行和列以形成字符,避免重影。

6. 焊接与组装指南

提供的关键组装规范是焊接温度曲线。该器件可承受260°C的峰值温度,最长持续时间为3秒。这是在封装体安装平面下方1.6毫米处测量的点,大致对应于PCB表面或焊点本身。此额定值与标准无铅(SnAgCu)回流焊接工艺兼容。设计人员必须确保其回流焊炉曲线不超过此时间-温度限制,以防止损坏LED芯片、内部键合线或塑料封装材料。处理过程中应遵守标准的ESD(静电放电)预防措施。

7. 应用建议

7.1 典型应用场景

此显示器适用于需要单个高可读性字符或符号的应用。其可堆叠特性使其可用于多字符设置。常见用途包括:

- 仪器仪表面板(电压表、万用表、频率计)。

- 工业控制系统状态指示器。

- 销售点终端显示器。

- 当多个单元组合时,可用于简单的留言板或记分牌。

- 嵌入式系统用户界面,用于状态代码或单数字输出。

7.2 设计注意事项

8. 技术对比与差异化

LTP-1457AKD的主要差异化在于其使用的AlInGaP超红光技术及其特定的机械/电气格式。

9. 常见问题解答(基于参数)

问:我可以用5V微控制器直接驱动这个显示器吗?

答:可能可以,但需谨慎。典型的VF是2.1-2.8V。5V MCU引脚会将5V施加到阳极,如果没有限流电阻,会损坏LED。您必须使用串联电阻。计算公式为:R = (V电源- VF) / IF。对于5V电源,VF=2.6V,且IF=20mA,则 R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。同时,确保MCU能够灌入/拉出所需的复用电流。

问:发光强度测试条件中的“1/16占空比”是什么意思?

答:这意味着LED在总周期时间的1/16内被脉冲点亮。对于复用显示器,这是一种常见的驱动方法。导通期间的峰值电流(测试中为32 mA)高于直流操作可使用的电流,以实现相当于较低直流电流的感知亮度。平均电流为(峰值电流 * 占空比)= 32mA * (1/16) = 2 mA。

问:如何创建字母和数字等字符?

答:您需要在软件中有一个字体表或字符生成器。这是一个查找表,定义了每个ASCII或EBCDIC代码需要点亮哪些点(阳极/列、阴极/行组合)。例如,字符“A”将映射到5列7行上的特定图案。

10. 设计与使用案例研究

场景:为电机控制器设计单数字RPM指示器。

显示器需要显示一个0-9的数字,代表速度范围。选择了一个具有12个I/O引脚的低成本微控制器。

实现:7个引脚配置为开漏输出以驱动阴极行(灌电流)。5个引脚配置为数字输出,通过限流电阻驱动阳极列(拉电流)。固件包含数字0-9的5x7字体映射。它运行一个定时器中断,通过将阴极引脚拉低来顺序激活每一行(1-7)。对于活动行,固件根据要在该特定行显示的数字的字体图案,将5个阳极引脚设置为高电平。这种复用发生得比人眼能感知的更快(例如,>100 Hz),从而创建稳定、无闪烁的图像。每个LED的平均电流保持在10 mA(根据占空比调整峰值电流),以确保在功耗限制内的长期可靠性。

11. 工作原理

基本原理是半导体p-n结中的电致发光。AlInGaP材料具有直接带隙。当正向偏置(阳极相对于阴极为正电压)时,电子从n型区注入导带,空穴从p型区注入价带。这些载流子在结附近的有源区复合。在像AlInGaP这样的直接带隙材料中,这些复合的很大一部分是辐射性的,意味着它们以光子(光)的形式释放能量。根据方程 λ ≈ hc/Eg,这种光的波长(颜色)由半导体材料的带隙能量(Eg)决定。对于调谐为红光的AlInGaP,这会产生波长约为650 nm的光子。5x7矩阵排列只是这些独立p-n结LED的网格,其阳极和阴极以交叉图案连接,以最小化所需的驱动引脚数量。

12. 技术趋势

虽然LTP-1457AKD代表了一种成熟可靠的技术,但更广泛的显示技术领域仍在不断发展。此类分立LED点阵显示器面临着来自使用表面贴装器件(SMD)LED的集成模块的竞争,后者可以更小并提供更高分辨率。此外,有机LED(OLED)和微型LED技术正在进步,有望实现更薄、更高效、对比度更高的显示器。对于简单、坚固、单字符或低分辨率多字符显示器的特定细分市场,AlInGaP和类似的III-V族半导体LED由于其经过验证的可靠性、宽工作温度范围、高亮度以及工业和仪器仪表应用的成本效益,仍然高度相关。该领域的趋势是提高效率(每瓦更多光)以及更严格的颜色和亮度一致性分档。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。