目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性(在Ta=25°C下)
- 3. 分级系统说明规格书指出该器件“按发光强度分类”。这意味着应用了分级系统,尽管此处未列出具体的分级代码。发光强度分级:指定的I_V范围(最小55-170 μcd,典型99-200 μcd)表明产品根据在20mA下测量的光输出被分组成不同的组。采购多个单元的设计人员应指定或了解分级情况,以确保在多位数码显示中亮度一致。波长/颜色分级:虽然没有明确说明,但典型的LED制造包括对主波长(颜色)进行分级以确保视觉一致性。λ_d(605nm)和λ_p(611nm)的严格规格表明这是一个受控的工艺。正向电压分级:对于显示屏来说较少强调,但V_F范围(2.05-2.6V)定义了电气参数的分布范围。4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸与图纸
- 5.2 内部电路图与引脚连接
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 设计考虑因素
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 实际设计与使用示例
- 11. 工作原理介绍
- 12. 技术趋势与背景
1. 产品概述
LTP-1557KF是一款采用5x7点阵配置构建的单位数码字符显示模块。其主要功能是通过选择性点亮单个LED点来显示字符、符号或简单图形。其核心技术采用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料,以产生黄橙色光发射。该器件的特点是具有白色点状着色的灰色面板,增强了对比度以提高可读性。它专为低功耗运行而设计,并提供宽广的视角,适用于需要清晰单色字符输出的各种指示和信息显示应用。
1.1 核心优势与目标市场
该显示屏的主要优势包括其固态可靠性、低功耗要求以及与USASCII和EBCDIC等标准字符代码的兼容性。单平面设计和宽视角确保了从不同角度都能获得良好的可视性。它还按发光强度进行了分级,以便在多单元应用中匹配亮度,并且采用符合RoHS指令的无铅封装。主要目标市场包括工业控制面板、仪器仪表、销售点终端、基本信息显示以及需要简单、可靠且低成本字符显示的嵌入式系统。
2. 深入技术参数分析
本节对规格书中规定的电气和光学参数进行详细、客观的解读,解释其对设计工程师的意义。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。它们不适用于正常工作条件。
- 每段功耗:最大70 mW。这限制了流经任何单个LED点的正向电流(I_F)和正向电压(V_F)的综合效应。
- 每段峰值正向电流:最大60 mA,但仅在脉冲条件下(1 kHz,10%占空比)。这允许使用短暂的高电流脉冲进行多路复用或实现更高的瞬时亮度。
- 每段连续正向电流:在25°C时最大25 mA。这是稳态、非脉冲运行的关键参数。0.28 mA/°C的降额系数表明,当环境温度(Ta)超过25°C时,必须降低最大允许连续电流以防止过热。
- 每段反向电压:最大5 V。超过此值可能会击穿LED的PN结。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +105°C。这定义了可靠运行和非运行存储的环境极限。
- 焊接条件:在安装平面下方1/16英寸(约1.6毫米)处,260°C持续3秒。这对于波峰焊或回流焊工艺至关重要,以避免对塑料封装和内部键合造成热损伤。
2.2 电气与光学特性(在Ta=25°C下)
这些是在指定测试条件下的典型和保证性能参数。
- 平均发光强度(I_V):在I_F=20mA时,最小55至170 μcd,典型99至200 μcd。此宽范围表明器件进行了分级或分类。设计人员在系统亮度规划中必须考虑这种差异。测试条件已从1mA修订为20mA,使规格与更标准的驱动电流保持一致。
- 峰值发射波长(λ_p):典型611 nm。这是光谱输出最强的波长。
- 光谱线半宽(Δλ):典型17 nm。这衡量了发射光谱的宽度;数值越小表示光色越单色(颜色越纯)。
- 主波长(λ_d):典型605 nm。这是人眼感知的单一波长,将颜色定义为黄橙色。
- 每点正向电压(V_F):在I_F=20mA时,最小2.05V,典型2.6V。这对于设计限流电路至关重要。驱动电源电压必须高于V_F才能正确调节电流。
- 每点反向电流(I_R):在V_R=5V时最大100 μA。低反向电流是理想的。
- 发光强度匹配比:对于相似发光区域,最大2:1。这意味着阵列中最亮的点不应比最暗的点亮两倍以上,以确保外观均匀。
3. 分级系统说明
规格书指出该器件“按发光强度分类”。这意味着应用了分级系统,尽管此处未列出具体的分级代码。
- 发光强度分级:指定的I_V范围(最小55-170 μcd,典型99-200 μcd)表明产品根据在20mA下测量的光输出被分组成不同的组。采购多个单元的设计人员应指定或了解分级情况,以确保在多位数码显示中亮度一致。
- 波长/颜色分级:虽然没有明确说明,但典型的LED制造包括对主波长(颜色)进行分级以确保视觉一致性。λ_d(605nm)和λ_p(611nm)的严格规格表明这是一个受控的工艺。
- 正向电压分级:对于显示屏来说较少强调,但V_F范围(2.05-2.6V)定义了电气参数的分布范围。
4. 性能曲线分析
规格书引用了最后一页的“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中没有提供具体的图表,但此类器件的标准曲线通常包括:
- I-V(电流-电压)曲线:显示正向电压与电流之间的指数关系。拐点电压约为2V,与AlInGaP技术一致。
- 发光强度 vs. 正向电流(I_V vs. I_F):将显示光输出随电流近似线性增加,直到某一点后效率下降。
- 发光强度 vs. 环境温度(I_V vs. T_a):将展示随着结温升高光输出下降,突显热管理和电流降额的重要性。
- 光谱分布:相对强度与波长的关系图,显示峰值在611nm附近,半峰宽约为17nm。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸与图纸
该器件采用标准的双列直插式封装(DIP)外形。规格书中的关键尺寸说明:所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,一般公差为±0.25毫米。一个特定的注释提到引脚尖端偏移公差为±0.4毫米,这对于PCB孔位放置和焊接良率非常重要。
5.2 内部电路图与引脚连接
内部电路是一个标准的5x7矩阵。行(阳极)和列(阴极)采用多路复用。引脚分配表对于正确的PCB布局和驱动电路设计至关重要:
- 引脚1、2、5、7、8、9、12、14连接到阳极行(1、2、3、4、5、6、7)。
- 引脚3、4、6、10、11、13连接到阴极列(1、2、3、4、5)。
请注意,某些功能在不同的引脚上是重复的(例如,阳极行4在引脚5和12上,阴极列3在引脚4和11上),这可能提供了布局的灵活性。引脚编号可能遵循相对于点阵观察侧的特定方向。
6. 焊接与组装指南
提供的主要指南是焊接的绝对最大额定值:在安装平面下方1.6毫米处测量,260°C持续3秒。这是一个标准的波峰焊曲线。对于回流焊,应使用峰值温度不超过260°C的标准无铅曲线。避免过度的热应力以防止封装开裂或分层至关重要。器件在使用前应储存在原装的防潮袋中,特别是如果它们没有湿度敏感等级(MSL)评级,尽管规格书没有指定MSL。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
该显示屏非常适合需要单行字母数字字符的应用:工业设备状态显示(例如,错误代码、设定值)、消费电器、基本手持测试设备、旧系统升级以及教育电子套件。
7.2 设计考虑因素
- 驱动电路:需要一个多路复用驱动器(例如,专用的显示IC或具有足够I/O的微控制器)。每个行阳极被顺序驱动,同时数据被施加到列阴极。
- 电流限制:每个列(阴极)线必须使用外部限流电阻,以将I_F设置为安全值,通常为20mA或更低,具体取决于亮度和功率要求。电阻值 R = (电源电压 - V_F) / I_F。
- 电源:必须提供高于最大V_F(2.6V)加上任何驱动晶体管压降的电压。常见的电源电压为5V。
- 视角:宽视角是有益的,但需考虑相对于用户的安装位置。
- 亮度一致性:如果多个单元之间的均匀性至关重要,请指定强度分级。
8. 技术对比与差异化
与较旧的GaAsP或GaP LED点阵相比,LTP-1557KF中的AlInGaP技术提供了更高的效率和更好的色纯度(更饱和的黄橙色)。与当代的侧发光或高密度SMD点阵相比,这是一种传统的通孔DIP器件,便于原型制作和维修。其主要差异化在于特定的1.2英寸字符高度、5x7格式和黄橙色,这可能被选择用于旧系统兼容性、特定的可视性要求(黄色/橙色可以很醒目),或是在不需要全彩或图形功能的简单应用中的成本效益。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
问:我可以用恒定的直流电流驱动每个点吗?
答:技术上可以,但这将需要35个独立的电流源(5x7)。这是非常低效的。多路复用(扫描)是标准且预期的方法,可显著减少所需的驱动引脚和驱动IC中的功耗。
问:为什么峰值正向电流(60mA)远高于连续电流(25mA)?
答:这允许进行时分多路复用。一个点在扫描周期中只点亮一小部分时间(例如,对于7行扫描,点亮时间为1/7)。您可以在其短暂的“点亮”时间内施加更高的电流脉冲,以实现更高的感知平均亮度,而不会超过LED芯片的平均功率(热)极限。
问:发光强度范围非常宽(55-200 μcd)。如何确保我的产品亮度一致?
答:您必须:1)从单一生产批次或指定的强度分级中采购器件,2)在驱动器中实施软件亮度校准或调整,或3)对每个单元使用硬件电流调整(对于批量生产不切实际)。请与分销商或制造商讨论分级代码的可用性。
问:需要散热片吗?
答:对于每点20mA或以下且在环境温度范围内的正常操作,显示屏本身通常不需要散热片。然而,对于驱动元件的散热,正确的PCB布局很重要。如果在高温环境下运行,请遵守电流降额曲线。
10. 实际设计与使用示例
案例研究1:简单的微控制器接口。一个基本的8位微控制器可以直接驱动此显示屏,前提是它至少有12个I/O引脚(7个用于行,5个用于列)。行通过限流电阻连接到配置为输出电流(阳极)的微控制器引脚。列连接到配置为开漏或低电平有效输出(阴极)的引脚。固件实现一个定时器中断来扫描各行,每次拉高一行,同时根据存储在ROM中的字体表设置该行的列图案。
案例研究2:使用专用显示驱动IC。对于微控制器引脚有限或需要卸载处理任务的系统,可以使用像MAX7219或HT16K33这样的驱动IC。这些IC通过简单的串行接口(SPI或I2C)处理所有多路复用、解码和亮度控制,仅需主机控制器的2-4个引脚。它们通常还包括数字闪烁和多位数码级联等功能,这与该显示屏的“可水平堆叠”特性相符。
11. 工作原理介绍
LTP-1557KF是一个由35个独立的AlInGaP LED芯片组成的阵列,排列成5列7行的网格,安装在带有35个孔径(点)的灰色遮罩后面。每个LED的阳极连接到公共的行线,其阴极连接到公共的列线。要点亮特定的点,其对应的行线被驱动到正电压(通过限流),其列线连接到较低的电压(地)。这种矩阵排列将所需的连接引脚从35个(每点一个)减少到12个(7行 + 5列)。显示一个字符涉及快速扫描各行(1-7),并且对于每一行,点亮构成所需字符形状部分的相应列LED(1-5)。这种多路复用的速度快于人眼可感知的速度,从而产生稳定的完整字符图像。
12. 技术趋势与背景
像LTP-1557KF这样的显示屏代表了一种成熟、既定的技术。当前指示器和数码字符显示的趋势正朝着表面贴装器件(SMD)封装(用于自动化组装)、更高密度的多位数码模块以及将控制器直接集成到显示PCB上(“智能”显示)发展。此外,对于需要颜色或卓越对比度的应用,全彩RGB LED点阵和OLED显示屏正变得更具成本竞争力。然而,像这样的简单单色点阵LED由于其极高的可靠性、简单性、低成本、高亮度、宽工作温度范围和长寿命,仍然具有高度相关性——这些属性在工业、汽车和户外应用中至关重要。正如该器件所示,从旧材料转向AlInGaP是在这种经典外形尺寸内提高效率和颜色性能的关键一步。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |