目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术规格详解
- 2.1 光学特性
- 2.2 电气特性
- 2.3 绝对最大额定值
- 3. 机械与封装信息
- 4. 引脚连接与内部电路
- 5. 分档系统说明 规格书明确指出该器件“按发光强度分档”。这表明存在一个分档流程,即根据标准测试条件下测得的发光输出(单位为µcd)对生产出的单元进行筛选和分类。落在特定强度范围内的单元会被归为一组。这使得设计人员能够为特定应用选择亮度一致的显示屏,从而避免产品中不同单元之间出现明显的亮度差异。虽然本文档未详细说明,但此类显示屏的典型分档可能涉及多个强度等级(例如,高亮度、标准亮度)。 6. 性能曲线分析
- 7. 焊接与组装指南
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 设计注意事项
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(基于技术参数)
- 11. 设计使用案例研究
- 12. 工作原理
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
LTP-2088AKD是一款单平面8x8点阵LED显示模块,专为字母数字和符号信息显示而设计。其主要功能是在电子系统中提供可靠、低功耗的视觉输出接口。该器件的核心优势在于其采用了AlInGaP(铝铟镓磷)超红光LED芯片,在性能和效率之间取得了良好平衡。该显示屏采用灰色面板配白色发光段的设计,增强了对比度和可读性。器件按发光强度分档,确保不同生产批次间的亮度一致性。该器件支持水平堆叠,无需复杂的接口即可创建更宽的多字符显示屏。其与USASCII和EBCDIC等标准字符代码的兼容性,使其能够灵活集成到各种需要简单文本输出的数字系统中。
2. 技术规格详解
2.1 光学特性
光学性能在环境温度(TA)为25°C时定义。关键参数——平均发光强度(IV),在测试条件Ip=32mA、占空比1/16下,典型值为3500 µcd(微坎德拉)。规定的最小值为1650 µcd,未列出最大值,这表明重点在于满足最低亮度阈值。器件发射红色光谱,峰值发射波长(λp)为650 nm,主波长(λd)为639 nm,测量条件为IF=20mA。光谱纯度由20 nm的谱线半宽(Δλ)表示。对于多点阵显示器,一个关键参数是发光强度匹配比(IV-m),规定最大为2:1。这意味着在同一工作条件下,阵列中最亮的点不会比最暗的点亮超过两倍,从而确保外观均匀。
2.2 电气特性
电气参数同样在TA=25°C时规定。单个LED点的正向电压(VF)在IF=20mA时典型值为2.6V,在更高的脉冲电流IF=80mA时最大值为2.8V。在20mA时,最小VF为2.1V。当施加5V反向电压(VR)时,反向电流(IR)限制在最大100 µA,表明其具有良好的二极管特性。
2.3 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致永久损坏的应力极限。每个点的平均功耗不得超过40 mW。每个点的峰值正向电流额定值为90 mA。每个点的平均正向电流在25°C时为15 mA,降额系数为0.2 mA/°C,这意味着当环境温度超过25°C时,允许的连续电流会降低。每个点的最大反向电压为5V。器件的工作温度范围为-35°C至+85°C,存储温度范围与之相同。焊接性针对波峰焊或回流焊工艺规定:器件可以在封装安装平面下方1/16英寸(约1.59 mm)处承受260°C的温度3秒钟。
3. 机械与封装信息
该显示屏的点阵高度为2.3英寸(58.42毫米)。封装尺寸在详细图纸中提供,所有尺寸均以毫米为单位。除非图纸上另有特别注明,否则这些尺寸的制造公差为±0.25毫米(或±0.01英寸)。这种精度水平对于将显示屏机械安装到面板或外壳中非常重要。
4. 引脚连接与内部电路
该器件采用16引脚配置进行接口连接。引脚排列专为X-Y矩阵驱动而设计。引脚1-4和9-12分别是第1-4列和第8-5列的阳极。引脚5-8和13-16分别是第5-8行和第4-1行的阴极。这种特定的排列对于设计正确的驱动电路至关重要。内部电路图显示,64个LED(8行 x 8列)以行为共阴极的配置排列。这意味着要点亮特定点,必须将其对应的列阳极驱动为高电平(施加正电压),同时将其行阴极驱动为低电平(接地)。采用多路复用技术扫描行或列以显示图案。
5. 分档系统说明
规格书明确指出该器件“按发光强度分档”。这表明存在一个分档流程,即根据标准测试条件下测得的发光输出(单位为µcd)对生产出的单元进行筛选和分类。落在特定强度范围内的单元会被归为一组。这使得设计人员能够为特定应用选择亮度一致的显示屏,从而避免产品中不同单元之间出现明显的亮度差异。虽然本文档未详细说明,但此类显示屏的典型分档可能涉及多个强度等级(例如,高亮度、标准亮度)。
6. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。这些图表通常包含在更完整的规格书版本中,可以直观地表示关键参数之间的关系。预期的曲线包括:正向电流与正向电压关系曲线(I-V曲线),显示指数关系并允许计算驱动电压;发光强度与正向电流关系曲线,显示光输出如何随电流增加,通常在较高电流下呈亚线性增长;发光强度与环境温度关系曲线,显示输出随温度升高而下降;可能还有光谱分布曲线,描绘了以650 nm为中心的各波长相对功率。分析这些曲线对于优化驱动条件和理解非标准温度下的性能至关重要。
7. 焊接与组装指南
提供的主要指南是焊接温度的绝对最大额定值:260°C持续3秒,测量点在封装安装平面下方1.59毫米(1/16英寸)处。这是波峰焊或回流焊工艺的标准额定值。设计人员必须确保其焊接温度曲线不超过此限制,以防止损坏内部LED芯片、键合线或塑料封装。对于手动焊接,应使用温控烙铁,并尽量减少接触时间。组装过程中应始终遵循正确的ESD(静电放电)处理程序,因为LED对静电敏感。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
这款8x8点阵非常适合需要紧凑、低分辨率文本或简单图形的应用。常见用途包括:用于显示状态代码或简单消息的工业控制面板;用于显示数值或单位的测试测量设备;如简易记分牌或信息显示屏之类的消费电子产品;以及用于学习微控制器接口和多路复用的教育套件。
8.2 设计注意事项
驱动电路:需要具有足够I/O引脚的微控制器或专用的LED驱动IC(如具有恒流输出的移位寄存器)。电路必须实现多路复用以循环扫描8行(或列)。
限流:每个阳极列(或每个点,取决于设计)必须使用电阻或恒流驱动器来设定正向电流并防止超过绝对最大额定值。
功耗:在多路复用方案中,必须遵守每个点40mW和15mA平均电流的限制。例如,在1/8占空比的多路复用下,每个点的瞬时电流可以高于15mA,但必须计算整个周期内的*平均*电流以确保在限制范围内。
视角:“宽视角”特性是有益的,但未指定光线的确切角度分布。对于宽视角应用,建议进行样机评估。
堆叠:水平堆叠特性简化了创建多位数字显示的过程。需要规划模块之间的机械对齐和电气连接。
9. 技术对比与差异化
LTP-2088AKD的关键差异化在于其采用了AlInGaP超红光技术。与标准GaAsP(砷化镓磷)红色LED等旧技术相比,AlInGaP提供了显著更高的发光效率。这意味着在相同电流下,它可以产生更多的光(更高的发光强度),直接促成了其“低功耗要求”的特性。它通常还能在温度和寿命方面提供更好的波长稳定性。与全红或全绿封装相比,灰色面板/白色发光段的设计提高了对比度,尤其是在高环境光条件下。明确的发光强度分档(分级)对于要求一致性的应用来说是一个优势。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
问:峰值发射波长(650nm)和主波长(639nm)有什么区别?
答:峰值波长是光谱输出中功率最大的点。主波长是单色光的波长,该单色光产生的感知颜色(色调)与LED的输出相同。这种差异是由于LED光谱曲线的形状具有一定宽度造成的。
问:如何计算一个点所需的串联电阻?
答:使用欧姆定律:R = (V电源- VF) / IF。对于5V电源,典型VF为2.6V,期望IF为20mA:R = (5 - 2.6) / 0.02 = 120 Ω。为确保电流永远不会超过目标值,进行保守设计时请使用最大VF(2.8V)。
问:我可以用恒压驱动而不限流吗?
答:不可以。LED正向电压存在公差,并且会随温度降低。接近VF的恒定电压可能导致热失控,即增加的电流使LED发热,降低VF,导致电流更大,最终导致失效。务必使用限流措施。
问:2:1的发光强度匹配比对我的设计意味着什么?
答:它保证了视觉均匀性。在最坏情况下,一个点可能比另一个点亮两倍。对于大多数字母数字显示,这个比例是可以接受的,不会造成干扰。对于需要精确灰度等级的图形,这可能是一个需要考虑的因素。
11. 设计使用案例研究
场景:为温度控制器构建一个4字符的字母数字显示屏。
设计:四个LTP-2088AKD模块水平堆叠。使用单个微控制器(例如ATmega328P)。由于I/O有限,使用两个8位串入/并出移位寄存器(如74HC595)来驱动32个列阳极(8列 x 4个显示屏)。8个行阴极(由于堆叠,所有显示屏共用)由8个配置为开漏/灌电流输出的微控制器引脚直接驱动,每个引脚配有一个晶体管以提高电流驱动能力。
软件:固件实现多路复用例程。它为一行的图案设置数据(通过移位寄存器),然后仅激活(接地)对应的行阴极。它快速循环扫描所有8行(例如,1-2 kHz扫描频率)。视觉暂留效应创造了稳定图像的错觉。
电流计算:要以最大亮度显示一行中的所有点,每个点的瞬时电流可能设置为25mA。在1/8占空比下,每个点的平均电流为25mA / 8 = 3.125mA,远低于15mA的平均额定值。当一整行点亮时,总电源电流达到峰值:8点/显示屏 * 4个显示屏 * 25mA = 800mA。电源和行驱动晶体管必须相应选型。
12. 工作原理
LTP-2088AKD基于半导体p-n结中的电致发光原理。AlInGaP材料体系是一种直接带隙半导体。当正向偏置(阳极相对于阴极为正电压)时,来自n型区域的电子和来自p型区域的空穴被注入到有源区。当这些载流子复合时,它们以光子(光)的形式释放能量。铝、铟、镓和磷的具体成分决定了带隙能量,进而决定了发射光的波长(颜色)——在本例中,约为650 nm的红色光。不透明的GaAs衬底有助于将光线向上反射,提高了从芯片顶部提取的外部光效率。8x8点阵是通过在单个封装内,将64个这种微小的LED芯片以行列网格图案单独布线形成的。
13. 技术趋势
像LTP-2088AKD这样的分立点阵显示器代表了一种成熟的技术。当前显示技术的趋势正朝着更高集成度和不同形态因素发展。带有内置控制器(I2C或SPI接口)的集成LED点阵模块越来越普遍,简化了最终用户的设计工作。对于需要小型字母数字显示的新设计,段式LCD或OLED通常提供更低的功耗和更灵活的格式。然而,传统的LED点阵在特定领域仍保留优势:用于户外或高环境光观看的极高亮度、宽广的工作温度范围、长寿命以及在恶劣工业环境中的鲁棒性。底层的AlInGaP LED芯片技术持续改进,正在进行的研究旨在提高效率(每瓦流明)和改善色纯度,这使包括点阵显示器在内的所有红色LED应用受益。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |