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1. 产品概述
LTP-7188KE是一款固态、单平面8x8点阵显示模块。其主要功能是提供一种紧凑、可靠的方式来显示字母数字字符、符号或简单图形。其核心技术采用在砷化镓衬底上外延生长的铝铟镓磷红光LED芯片。这种材料体系以其在红橙光谱范围内的高效率和优异发光强度而闻名。该器件采用灰色面板配白色发光段的设计,可在各种光照条件下增强对比度和可读性。其设计针对需要在紧凑外形尺寸中进行清晰视觉传达的应用进行了优化,其可堆叠性使得能够构建更大的多字符显示屏。
1.1 核心优势与目标市场
该显示屏提供多项关键优势,定义了其应用领域。其低功耗特性使其适用于电池供电或对功耗敏感的设备。固态结构确保了高可靠性和长使用寿命,因为没有活动部件或灯丝会失效。单平面设计提供的宽视角允许从不同位置清晰可见,这对于公共信息显示或仪器仪表至关重要。与USASCII和EBCDIC等标准字符代码的兼容性简化了与微控制器和数字系统的集成。该器件按发光强度进行了分级,允许设计人员选择亮度一致的单元。主要目标市场包括工业控制面板、测试测量设备、带状态显示的消费电子产品,以及可靠性和清晰度至关重要的信息标牌。
2. 深入技术参数分析
LTP-7188KE的性能由一套全面的电气和光学参数定义,在电路设计时必须仔细考虑这些参数,以确保最佳性能和寿命。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。它们不适用于正常工作。
- 每点平均功耗:40 mW。这是单个LED元件可以安全耗散的最大连续功率,主要以热的形式。
- 每点峰值正向电流:90 mA。这是允许的最大瞬时电流,在1 kHz频率和18%占空比的脉冲条件下规定。超过此值,即使是短暂的,也可能导致灾难性故障。
- 每点平均正向电流:15 mA。这是为单个LED推荐的、在其寿命期内保持可靠性的最大连续直流电流。
- 正向电流降额:从25°C起,环境温度每升高1°C,最大允许电流降低0.2 mA。这对于热管理至关重要。
- 每点反向电压:5 V。施加超过此值的反向偏置电压可能会击穿LED的PN结。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +85°C。该器件额定可在此全温度范围内工作和存储。
- 焊接条件:260°C 持续3秒,烙铁头位于封装安装平面下方至少1/16英寸(约1.6毫米)。这可以防止组装过程中对LED芯片造成热损伤。
2.2 电气与光学特性 (Ta = 25°C)
这些是在规定测试条件下的典型性能参数,代表了器件的正常工作行为。
- 每点平均发光强度 (IV):630 μcd (最小值),1650 μcd (典型值)。在1/16占空比下,使用32 mA峰值电流 (Ip) 测量。此参数定义了感知亮度。
- 峰值发射波长 (λp):632 nm (典型值)。光输出功率最大的波长。这使其发射位于可见光谱的红色区域。
- 谱线半宽 (Δλ):20 nm (典型值)。光谱纯度的度量;值越小表示光源单色性越好。
- 主波长 (λd):624 nm (典型值)。人眼感知的单一波长,可能与峰值波长略有不同。
- 正向电压 (VF) 任意点:
- 2.05V (最小值),2.6V (典型值),2.8V (最大值),在 IF= 20mA 条件下。
- 2.3V (最小值),2.8V (典型值),在 IF= 80mA (脉冲) 条件下。
- 反向电流 (IR) 任意点:100 μA (最大值),在 VR= 5V 条件下。LED反向偏置时的小漏电流。
- 发光强度匹配比 (IV-m):2:1 (最大值)。此参数规定了阵列中最亮和最暗LED点之间允许的最大比率,确保外观均匀。
注:发光强度测量使用近似于CIE明视觉响应曲线的传感器和滤光片,确保与人眼视觉相关。
3. 分级系统说明
规格书指出该器件“按发光强度分级”。这意味着应用了分级系统,尽管本文档未列出具体的分级代码。通常,此类分级涉及:
- 发光强度分级:来自生产批次的LED根据其在标准测试电流下测得的发光强度被分入不同的组(分级)。这使得客户可以购买具有一致且可预测亮度水平的显示屏,这对于避免多单元组装中出现明显差异至关重要。
- 波长分级(隐含):虽然未明确说明为分级,但对峰值波长(632 nm)和主波长(624 nm)的严格规格表明工艺控制严格。在许多LED产品中,芯片也按波长(或白光LED的色度坐标)分级,以确保整个显示屏的颜色一致性。
- 正向电压分级:规定的 VF范围(例如,20mA时为2.05V至2.8V)显示了自然变化。对于需要精确电压匹配的设计,可以根据测得的 VF.
4. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中未提供具体图表,但此类器件的标准曲线通常包括:
- 电流 vs. 电压 (I-V) 曲线:显示正向电流与正向电压之间的指数关系。对于AlInGaP红光LED,“拐点”电压约为1.8-2.0V。该曲线对于选择合适的限流电阻或设计恒流驱动器至关重要。
- 发光强度 vs. 正向电流 (L-I 曲线):显示光输出如何随电流增加。在很宽的范围内通常是线性的,但在非常高的电流下会因热效应和效率下降而饱和。选择1/16占空比测量点(32mA峰值)是为了代表等效的平均电流,同时避免测量过程中的自热效应。
- 发光强度 vs. 环境温度:说明随着结温升高,光输出会下降。AlInGaP LED比GaAsP等旧技术表现出更少的热猝灭,但输出仍随温度下降。该曲线为高温环境下的设计提供参考。
- 光谱分布:相对强度与波长的关系图,显示一个以632 nm为中心、典型半宽为20 nm的钟形曲线。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该器件的点阵高度为0.764英寸(19.4毫米)。封装尺寸图(文本中提及但未详述)通常会显示模块的总长度、宽度和厚度、16个引脚之间的间距以及安装平面。除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,标准公差为±0.25毫米。其物理结构支持水平堆叠以形成更长的多字符显示屏。
5.2 引脚连接与内部电路
该显示屏采用16引脚双列直插封装。内部电路图显示了一个8x8矩阵,其中LED的阳极按行连接,阴极按列连接。引脚排列证实了这种共阳极配置:
- 引脚 1, 2, 5, 7, 8, 9, 12, 14 是阳极行(分别对应行 5, 7, 8, 6, 3, 1, 4, 2)。
- 引脚 3, 4, 6, 10, 11, 13, 15, 16 是阴极列(分别对应列 2, 3, 5, 4, 6, 1, 7, 8)。
这种XY选择架构通过多路复用,仅用16个引脚即可控制64个LED。要点亮特定点,必须将其对应的行阳极驱动至高电平(或提供电流),并将其列阴极拉至低电平。
6. 焊接与组装指南
正确处理对于防止损坏至关重要。关键规格是焊接条件:260°C最多3秒,烙铁头距离封装本体至少1.6毫米。这可以防止过多热量沿引脚传导并损坏敏感的LED芯片或内部键合线。波峰焊或回流焊曲线应设计为不超过此局部热负荷。存储期间,器件应保存在其原始的防潮袋中,并放入干燥剂,置于受控环境(-35°C至+85°C范围内),以防止吸湿,吸湿可能导致焊接时出现“爆米花”现象。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
- 工业控制面板:用于显示机器状态、错误代码或简单的数字数据。
- 测试与测量设备:作为万用表、频率计或电源的读数显示器。
- 消费电子产品:用于音频设备(VU表)、家电或玩具中的状态指示。
- 信息显示屏:用于时间、温度或排队号码的简单公共标牌,尤其是在多个单元堆叠时。
- 原型设计与教育:非常适合学习微控制器接口、多路复用和显示驱动器。
7.2 设计注意事项
- 驱动电路:必须使用多路复用。需要具有足够I/O引脚或专用LED驱动IC(如MAX7219)的微控制器来扫描行和列。
- 电流限制:每列(阴极)线通常需要一个串联限流电阻。其阻值根据电源电压、LED正向电压 (VF) 和所需的平均电流(每点不超过15mA)计算。对于多路复用操作,峰值电流会更高,但平均值必须保持在限制范围内。
- 功耗:计算所有点亮点的总功率,确保不超过模块的热容量。考虑随温度的降额。
- 视角:宽视角是有益的,但需考虑相对于预期观察者的安装方向。
- 刷新率:多路复用扫描速率必须足够高(通常>60 Hz)以避免可见闪烁。
8. 技术对比与差异化
与使用分立LED或不同半导体材料(如GaAsP)的旧式8x8点阵显示屏相比,LTP-7188KE具有明显优势:
- 材料 (AlInGaP vs. GaAsP):AlInGaP提供显著更高的发光效率和在高温下更好的性能,从而在相同输入功率下实现更亮的显示。
- 集成度:作为具有灰色面板/白色发光段的单片模块,与使用64个独立LED构建显示屏相比,它提供了更好的对比度、更一致的点阵排列和更简便的组装。
- 可靠性:与基于灯丝或真空荧光显示屏相比,固态结构具有优异的抗冲击和抗振动能力。
- 低功耗:虽然没有给出具体的效率数字,但低 VF和良好的发光强度表明,与白炽灯或VFD替代品相比,其具有更好的电光转换效率。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 问:我可以用5V微控制器驱动这个显示屏吗?答:可以,但不能将LED直接连接到GPIO引脚。您必须使用限流电阻,并且可能还需要用于行/列的晶体管驱动器,因为GPIO引脚无法提供/吸收所需的高峰值电流(多路复用时每点高达80mA)。
- 问:峰值发射波长和主波长有什么区别?答:峰值波长是发射光谱的物理峰值。主波长是CIE色度图上感知的色点。它们通常略有不同;主波长与颜色感知更相关。
- 问:为什么平均发光强度要在1/16占空比下测量?答:此测试条件模拟了一个LED在全多路复用的8x8阵列中处于活动状态(一次点亮一行)。它允许在更高、易于测量的峰值电流(32mA)下进行测量,同时代表实际使用中存在的低得多的平均电流(2mA),从而避免了自热引起的测量误差。
- 问:如何计算恒压电源的电阻值?答:使用公式 R = (V电源- VF) / IF。对于5V电源,典型 VF为2.6V,期望 IF为10mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。为进行保守设计,应使用最大 VF值以确保电流不超过限制。
10. 实际应用案例分析
场景:设计一个简单的4位数电压表读数显示器。
- 硬件设置:四个LTP-7188KE显示屏水平堆叠。一个微控制器(例如Arduino或PIC)通过其ADC读取模拟电压。
- 接口:每个显示屏的8个行引脚并联连接。每个显示屏的8个列引脚连接到独立的I/O线或移位寄存器,从而可以单独控制每个显示屏的列。这就创建了一个32列(4个显示屏 * 8列)乘以8行的矩阵。
- 软件:微控制器将ADC读数转换为四个十进制数字。它使用多路复用例程:激活第1行,然后为所有四个数字的第一段设置列模式,等待很短时间,停用第1行,激活第2行,设置新的列模式,依此类推,遍历所有8行。此循环快速重复。
- 电流设计:如果目标平均电流为每个点亮点点5mA,并假设最坏情况下每行点亮8个点(每个数字一个点),则每个列驱动器的峰值电流将为8 * 5mA = 40mA,这在器件的峰值额定值范围内。选择适当的驱动器(例如,列用ULN2003,行用晶体管)来处理此电流。
- 结果:一个稳定、明亮的4位数显示器显示电压值,由于视觉暂留效应,所有数字看起来是同时显示的。
11. 工作原理
LTP-7188KE基于半导体PN结中的电致发光原理工作。当施加超过二极管开启电压(对于AlInGaP约为1.8-2.0V)的正向偏置电压时,来自n型区域的电子和来自p型区域的空穴被注入到有源区(AlInGaP层中的量子阱)。在这里,它们发生辐射复合,以光子的形式释放能量。632 nm的特定波长由AlInGaP合金成分的带隙能量决定。8x8矩阵排列和共阳极布线通过衬底上的金属走线在内部实现,允许通过多路复用进行外部控制,以最大限度地减少所需的连接引脚数量。
12. 技术趋势与背景
虽然这个特定部件代表了成熟的显示技术,但它存在于不断发展的趋势中。使用AlInGaP代表了相对于旧式GaAsP LED的进步,提供了更好的效率和热稳定性。指示灯和简单点阵显示屏的当前趋势包括:
- 更高密度与更小间距:现代模块可以在更小的区域内集成更多的LED,以实现更高的分辨率。
- 表面贴装技术:较新的设计通常使用SMT封装以实现自动化组装,而此DIP部件适用于通孔安装。
- 集成驱动器:一些当代点阵显示屏带有内置驱动IC,将接口简化为简单的串行数据连接。
- 替代技术:对于需要更高亮度、不同颜色或灵活性的应用,OLED或微型LED等技术正在兴起。然而,对于许多需要高可靠性和标准红色显示的坚固、成本敏感且简单的应用,像LTP-7188KE这样的传统LED点阵模块仍然是一种实用且有效的解决方案。
该器件体现了可靠、易于理解的技术,在其性能、简单性和成本组合最优的众多应用中继续发挥作用。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |