目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标应用
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 正向电流 vs. 正向电压 (I-V 曲线)
- 4.2 发光强度 vs. 正向电流
- 4.3 发光强度 vs. 环境温度
- 4.4 光谱分布
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸
- 5.2 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 引脚成型
- 6.2 焊接参数
- 6.3 储存条件
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 8. 应用设计建议
- 8.1 驱动电路设计
- 8.2 静电放电保护
- 8.3 热管理
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答
- 10.1 使用 5V 电源时应选用多大阻值的电阻?
- 10.2 我可以用 3.3V 电源驱动这个 LED 吗?
- 10.3 为什么发光强度有 ±15% 的容差?
- 11. 实用设计案例研究
- 11.1 多 LED 状态指示灯面板
- 12. 工作原理
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
LTL87HTBK 是一款采用氮化铟镓半导体材料的蓝色发光二极管。它采用标准的 5mm 圆形直插式封装,配有透明透镜,专为通用指示灯和照明应用而设计。其主要特点包括低功耗、宽视角以及固态照明技术固有的长寿命和高可靠性。
1.1 核心优势
- 低功耗:在典型驱动电流下高效运行,适用于电池供电设备。
- 宽视角 (120°):提供宽广、均匀的光分布,是面板指示灯和状态灯的理想选择。
- 固态可靠性:提供超长工作寿命,没有灯丝或玻璃外壳易碎的问题,确保在各种环境下的耐用性。
1.2 目标应用
本 LED 适用于普通电子设备。典型应用包括消费电子产品上的状态指示灯、小型显示屏背光、面板照明和装饰照明。它不适用于对可靠性要求极高、故障可能危及安全的场合(例如航空、医疗生命支持设备)。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在或超过这些极限下运行。
- 功耗 (Pd):最大 120 mW。这是封装可以耗散为热量的总功率 (Vf * If)。
- 正向电流 (DC):最大连续电流 30 mA。
- 峰值正向电流:最大 100 mA,仅在脉冲条件下允许(占空比 1/10,脉冲宽度 0.1ms)。
- 工作温度 (Ta):环境温度范围 -25°C 至 +80°C。
- 储存温度 (Tstg):-30°C 至 +100°C。
- 引脚焊接温度:最高 260°C,最长 5 秒,测量点距 LED 本体 1.6mm。
2.2 电气与光学特性
这些参数在环境温度 (Ta) 为 25°C 时规定,定义了器件的典型性能。
- 发光强度 (Iv):在正向电流 (If) 为 20 mA 时,范围从最小 65 mcd 到典型 180 mcd,最大 520 mcd。保证的强度有 ±15% 的容差。
- 正向电压 (Vf):典型值 4.0V,在 If=20mA 时最大为 4.0V。最小值为 3.5V。
- 视角 (2θ1/2):120 度。这是发光强度降至轴向值一半时的全角。
- 峰值波长 (λp):468 nm。这是发射光谱中最高点对应的波长。
- 主波长 (λd):470 nm。这是人眼感知到的、定义颜色的单一波长。
- 光谱半宽 (Δλ):25 nm。这表示光谱纯度;数值越小,光越接近单色光。
- 反向电流 (Ir):在反向电压 (Vr) 为 5V 时,最大 100 μA。该器件并非为反向工作而设计。
3. 分档系统说明
为确保生产一致性,LED 根据关键光学参数进行分类(分档)。LTL87HTBK 使用两个主要的分档标准。
3.1 发光强度分档
LED 根据其在 20mA 下测得的发光强度进行分类。每个档位都有最小和最大值,档位限值有 ±15% 的容差。档位代码(例如 D, E, F...L)标记在包装袋上。
- 示例:档位 'G' 的强度范围为 140 至 180 mcd。
3.2 主波长分档
LED 也根据其主波长进行分档,以控制颜色一致性。每个档位限值的容差为 ±1 nm。
- 示例:档位 'B08' 的主波长范围为 465.0 至 470.0 nm。
4. 性能曲线分析
虽然提供的文本中没有详细说明具体图表,但此类 LED 的典型性能曲线包括:
4.1 正向电流 vs. 正向电压 (I-V 曲线)
该曲线显示了电流与电压之间的指数关系。正向电压具有负温度系数,这意味着它会随着结温升高而略有下降。
4.2 发光强度 vs. 正向电流
该曲线在较低电流下通常是线性的,但在较高电流下可能因热效应和效率下降而饱和。
4.3 发光强度 vs. 环境温度
LED 的光输出会随着结温升高而降低。这条降额曲线对于设计在宽温度范围内运行的应用至关重要。
4.4 光谱分布
显示相对强度与波长关系的图表,以 468 nm 为中心,典型半宽为 25 nm,定义了蓝色色点。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸
该器件为标准 5mm 圆形 LED。关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸单位为毫米(括号内为英寸)。
- 除非另有说明,公差为 ±0.25mm。
- 凸缘下方的树脂突出部分最大为 1.0mm。
- 引脚间距在引脚从封装本体伸出的位置测量。
5.2 极性识别
较长的引脚为阳极(正极),较短的引脚为阴极(负极)。此外,阴极侧通常在 LED 透镜的塑料凸缘上有一个平面标记。
6. 焊接与组装指南
6.1 引脚成型
- 在距离 LED 透镜根部至少 3mm 的位置弯曲引脚。
- 请勿使用引线框架的根部作为支点。
- 在室温下进行引脚成型,并在焊接过程之前完成。
6.2 焊接参数
保持从透镜根部到焊点的最小 2mm 间隙。避免将透镜浸入焊料中。
- 手工焊接(烙铁):最高温度 300°C,最长 3 秒(仅限一次)。
- 波峰焊:预热最高 100°C,最长 60 秒。焊波最高 260°C,最长 10 秒。
警告:过高的温度或时间会导致透镜变形或造成灾难性故障。
6.3 储存条件
- 推荐储存环境:温度 ≤30°C,相对湿度 ≤70%。
- 从原包装中取出的 LED 应在三个月内使用。
- 如需在原包装外长期储存,请使用带干燥剂的密封容器或氮气环境。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
- 基本单位:每防静电包装袋 1000、500 或 250 片。
- 内盒:每盒 10 个包装袋(总计 10,000 片)。
- 外箱:每箱 8 个内盒(总计 80,000 片)。发货批次中的最后一包可能不满。
8. 应用设计建议
8.1 驱动电路设计
LED 是电流驱动器件。为确保多个 LED 并联连接时的亮度均匀,强烈建议为每个 LED 串联一个独立的限流电阻。直接从电压源驱动多个并联的 LED(不使用独立电阻),会因每个器件的正向电压自然差异而导致显著的亮度不匹配。
8.2 静电放电保护
此 LED 易受静电放电损坏。在操作和组装过程中必须采取预防措施:
- 使用接地腕带或防静电手套。
- 确保所有设备、工作台和储存架正确接地。
- 使用离子发生器中和可能积聚在塑料透镜上的静电荷。
8.3 热管理
虽然这是一个低功耗器件,但在接近或达到最大直流电流 (30mA) 下工作会产生热量。应用中应确保足够的通风,以使 LED 的结温保持在规定的工作范围内,因为过热会降低光输出和寿命。
9. 技术对比与差异化
LTL87HTBK 作为标准的 5mm 蓝色 InGaN LED,其差异化在于其特定的发光强度档位和主波长档位的组合。与旧技术的蓝色 LED(例如使用碳化硅的)相比,InGaN LED 提供了显著更高的效率以及更亮、更饱和的蓝光。其主要优势在于明确的分档系统,允许设计人员选择部件,以确保其应用中的颜色和亮度一致性。
10. 常见问题解答
10.1 使用 5V 电源时应选用多大阻值的电阻?
使用欧姆定律:R = (电源电压 - LED正向电压) / 正向电流。对于 20mA 下典型 Vf 为 4.0V 的情况:R = (5V - 4.0V) / 0.020A = 50 欧姆。最接近的标准值是 51 欧姆。务必计算电阻的功耗:P = I²R = (0.02)² * 51 = 0.0204W,因此标准的 1/4W 电阻足够。
10.2 我可以用 3.3V 电源驱动这个 LED 吗?
可能可以,但不可靠。最小正向电压为 3.5V,典型值为 4.0V。3.3V 的电源可能无法点亮 LED,或者可能产生非常暗淡且不一致的光。建议使用升压转换器或更高的电源电压。
10.3 为什么发光强度有 ±15% 的容差?
此容差考虑了测量系统变化和微小的生产差异。分档系统为选择提供了更精确的范围。档位 'G'(140-180 mcd)中器件的实际强度将在该范围内,再加上测量容差。
11. 实用设计案例研究
11.1 多 LED 状态指示灯面板
场景:设计一个带有 10 个蓝色状态指示灯的控制面板,所有指示灯要求亮度均匀,由 12V 电源轨供电。
设计方案:
- 电路拓扑:使用 10 个相同的并联驱动电路,每个电路由 LED 及其自身的串联电阻组成。避免使用单个电阻驱动所有并联的 LED。
- 电阻计算:目标 If = 20mA。Vf (典型) = 4.0V。R = (12V - 4.0V) / 0.020A = 400 欧姆。使用标准的 390 或 430 欧姆电阻。功率:P = (0.02)² * 400 = 0.16W,因此 1/4W 电阻足够。
- 分档:指定来自相同发光强度档位(例如,全部来自档位 'G')和相同主波长档位(例如,全部来自档位 'B08')的 LED,以确保视觉一致性。
- 布局:保持 3mm 的引脚弯曲距离和 2mm 的焊接间隙。在 LED 之间留出一些空间以利于散热。
12. 工作原理
LTL87HTBK 是一种基于氮化铟镓的半导体 p-n 结二极管。当施加超过二极管开启电压(约 3.5V)的正向电压时,来自 n 型区域的电子和来自 p 型区域的空穴被注入到有源区(结区)。当电子在有源区与空穴复合时,能量以光子(光)的形式释放。InGaN 合金的具体成分决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长(颜色)——在本例中,是大约 470 nm 的蓝光。
13. 技术趋势
蓝色 InGaN LED 开创于 20 世纪 90 年代初,是固态照明领域的一项基础性突破。它们使得白光 LED(通过蓝光与黄色荧光粉组合)和全彩显示器的制造成为可能。该技术的当前趋势集中在提高效率(每瓦流明)、改善白光应用的显色指数,以及开发小型化和高密度封装。虽然 5mm 直插式 LED 在指示灯领域仍然流行,但表面贴装器件封装因其更好的热性能和更适合自动化组装,现已成为照明领域的主流。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |