目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心特性与优势
- 1.2 目标应用领域
- 2. 技术规格详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. 性能曲线分析
- 3.1 相对光强与波长关系
- 3.2 指向性分布图
- 3.3 正向电流与正向电压关系(I-V曲线)
- 3.4 相对光强与正向电流关系
- 3.5 热性能曲线
- 4. 机械与封装信息
- 4.1 封装尺寸
- 4.2 极性识别
- 5. 组装、操作与可靠性指南
- 5.1 引脚成型
- 5.2 存储条件
- 5.3 焊接说明
- 5.4 清洗
- 5.5 热管理
- 6. 包装与订购信息
- 6.1 包装规格
- 6.2 标签说明
- 7. 应用说明与设计考量
- 7.1 典型应用电路
- 7.2 设计考量
- 8. 技术与原理介绍
- 9. 常见问题解答(FAQ)
- 9.1 峰值波长与主波长有何区别?
- 9.2 我可以用3.3V电源驱动此LED吗?
- 9.3 为何存储寿命限制为3个月?
- 9.4 是否需要散热片?
1. 产品概述
本文档提供了一款高亮度亮黄绿色LED灯珠的技术规格。该器件采用AlGaInP芯片技术,封装于透明树脂中,为需要清晰、鲜艳指示照明的各类电子应用提供可靠的性能。
1.1 核心特性与优势
- 高亮度:该系列专为需要卓越发光强度的应用而设计。
- 环保合规:产品无铅,符合RoHS、欧盟REACH及无卤标准(Br <900 ppm,Cl <900 ppm,Br+Cl < 1500 ppm)。
- 包装选项:提供编带包装,适用于自动化组装流程。
- 视角选择:提供多种视角选项,以适应不同的应用需求。
- 坚固设计:为可靠和持久运行而打造。
1.2 目标应用领域
此LED适用于一系列消费电子和计算机电子设备中的背光及状态指示,包括:
- 电视机
- 电脑显示器
- 电话机
- 通用计算机外设
2. 技术规格详解
2.1 绝对最大额定值
以下额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。所有值均在环境温度(Ta)为25°C时规定。
| 参数 | 符号 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 连续正向电流 | IF | 25 | mA |
| 峰值正向电流(占空比1/10 @ 1KHz) | IFP | 60 | mA |
| 反向电压 | VR | 5 | V |
| 功耗 | Pd | 60 | mW |
| 工作温度 | Topr | -40 至 +85 | °C |
| 存储温度 | Tstg | -40 至 +100 | °C |
| 焊接温度 | Tsol | 260(持续5秒) | °C |
设计考量:25mA的连续正向电流额定值是电路设计的关键参数。超过此值,即使是瞬间超过,也可能显著缩短LED寿命或导致立即失效。峰值电流额定值允许短暂脉冲,适用于多路复用显示应用,但必须严格遵守占空比和频率要求。
2.2 光电特性
这些是在标准测试条件下(除非另有说明,Ta=25°C,IF=20mA)测得的典型性能参数。
| 参数 | 符号 | Min. | Typ. | Max. | 单位 | 条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 发光强度 | Iv | 160 | 320 | -- | mcd | IF=20mA |
| 视角(2θ1/2) | -- | -- | 10 | -- | 度 | IF=20mA |
| 峰值波长 | λp | -- | 575 | -- | nm | IF=20mA |
| 主波长 | λd | -- | 573 | -- | nm | IF=20mA |
| 光谱带宽 | Δλ | -- | 20 | -- | nm | IF=20mA |
| 正向电压 | VF | 1.7 | 2.0 | 2.4 | V | IF=20mA |
| 反向电流 | IR | -- | -- | 10 | μA | VR=5V |
参数分析:
- 发光强度(典型值320 mcd):这表明其输出亮度足以满足日光下可见的指示需求。较宽的最小-典型值范围表明存在分档过程;设计者应使用最小值进行最坏情况下的亮度计算。
- 视角(典型值10°):视角非常窄。此LED设计用于聚焦、定向的光线,而非大面积照明,使其成为面板指示器的理想选择,因为光线主要应从正面可见。
- 正向电压(典型值2.0V):对于AlGaInP LED而言,这是一个相对较低的正向电压,有助于降低功耗和热负荷。电路的限流电阻必须基于最大VF(2.4V)计算,以确保在所有条件下电流均不超过绝对最大额定值。
- 波长(约573-575 nm):这将其颜色牢牢定位在光谱的亮黄绿色区域,对人眼具有很高的感知度。
测量不确定度说明:发光强度(±10%)、主波长(±1.0nm)、正向电压(±0.1V)。
3. 性能曲线分析
规格书提供了几条特性曲线,对于理解LED在非标准条件下的行为至关重要。
3.1 相对光强与波长关系
此曲线显示了光谱功率分布。典型峰值位于575nm,光谱带宽(半高宽)为20nm,证实了饱和的黄绿色,且极少扩散到相邻颜色。
3.2 指向性分布图
说明了光的空间分布,与10度视角相关。该图显示在0°(轴上)光强最高,随后迅速衰减,这是窄光束LED的特征。
3.3 正向电流与正向电压关系(I-V曲线)
此图对于驱动器设计至关重要。它显示了电压与电流之间的指数关系。电压超过典型值2.0V的微小增加,可能导致电流大幅且可能具有破坏性的增加,这突显了使用恒流驱动器或适当尺寸串联电阻的必要性。
3.4 相对光强与正向电流关系
显示了光输出对驱动电流的依赖性。虽然输出随电流增加而增加,但并非完全线性,并且由于发热增加,效率通常在较高电流下会下降。
3.5 热性能曲线
相对光强与环境温度关系:显示光输出随环境温度升高而降低。在环境温度较高的应用中,必须考虑这种热降额。正向电流与环境温度关系:在恒定电压条件下,由于二极管正向电压的负温度系数,正向电流会随温度变化。这进一步强调了电流调节的必要性。
4. 机械与封装信息
4.1 封装尺寸
该LED采用标准径向引线封装(通常称为“3mm”或“T1”封装)。图纸中的关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸均以毫米(mm)为单位。
- 凸缘高度必须小于1.5mm(0.059\")。
- 除非另有规定,标准公差为±0.25mm。
4.2 极性识别
较长的引脚通常表示阳极(正极)。应查阅规格书图表以确认具体的极性标记,通常通过LED透镜上的平面或靠近阴极引脚的凸缘上的凹口来指示。
5. 组装、操作与可靠性指南
5.1 引脚成型
- 在距离环氧树脂灯珠底部至少3mm处弯曲引脚。
- 成型操作应在 soldering.
- 焊接前进行。避免对封装施加应力。应力可能导致环氧树脂开裂或损坏内部键合线。
- 在室温下剪切引脚。
- 确保PCB孔与LED引脚完美对齐,以避免安装应力。
5.2 存储条件
- 推荐条件:≤30°C,相对湿度≤70%。
- 发货后存储寿命:在推荐条件下为3个月。
- 如需更长时间存储(最长1年):请使用充氮气并放置干燥剂的密封容器。
- 避免在潮湿环境中温度骤变,以防凝结。
5.3 焊接说明
关键规则:保持焊点与环氧树脂灯珠之间的最小距离为3mm。
| 工艺 | 参数 | 限制 |
|---|---|---|
| 手工焊接 | 烙铁头温度 | 最高300°C(最大功率30W) |
| 焊接时间 | 最长3秒 | |
| 距灯珠距离 | 最小3mm | |
| 浸焊(波峰焊) | 预热温度 | 最高100°C(最长60秒) |
| 焊锡槽温度与时间 | 最高260°C,最长5秒 | |
| 距灯珠距离 | 最小3mm | |
| 冷却 | 请勿使用快速冷却。 |
附加焊接说明:
- LED处于高温状态时,避免对引脚施加机械应力。
- 浸焊/手工焊接操作不得超过一次。
- 在LED冷却至室温前,保护其免受冲击/振动。
- 始终使用能实现可靠焊点的最低可能温度。
5.4 清洗
- 如有必要,仅可在室温下使用异丙醇清洗,时间≤1分钟。
- 在室温下风干。
- 除非绝对必要且仅在进行全面的预鉴定测试后,否则请勿使用超声波清洗,因为它可能损坏内部结构。
5.5 热管理
在应用设计阶段必须考虑散热。虽然这是一个低功率器件,但在高环境温度下以或接近最大电流运行时,需要降低电流额定值以保持可靠性并防止光通量加速衰减。建议采用适当的PCB布局,以通过引脚散热。
6. 包装与订购信息
6.1 包装规格
LED的包装旨在防止静电放电(ESD)和湿气损坏:
- 一级包装:防静电袋。
- 二级包装:内含多个防静电袋的内盒。
- 三级包装:内含多个内盒的外箱。
- 每防静电袋200至500片。
- 每内盒4袋。
- 每外箱10个内盒。
6.2 标签说明
包装上的标签包含以下信息,用于追溯和识别:
- CPN:客户生产编号
- P/N:生产编号(器件型号)
- QTY:包装数量
- CAT:等级(性能分档)
- HUE:主波长
- REF:正向电压
- LOT No:批次号(用于追溯)
7. 应用说明与设计考量
7.1 典型应用电路
最常见的驱动方法是串联电阻。电阻值(R)使用欧姆定律计算:R = (电源电压 - LED正向电压) / LED电流。示例:对于5V电源,使用最大VF 2.4V和期望电流20mA: R = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 欧姆。 应使用标准130Ω或更高阻值(例如150Ω)的电阻。电阻的额定功率至少应为 P = I²R = (0.02)² * 130 = 0.052W,因此标准的1/8W(0.125W)电阻已足够。
7.2 设计考量
- 电流调节:为了保持亮度一致,特别是在电源电压变化或温度波动的环境中,应考虑使用恒流驱动器代替简单的电阻。
- 反向电压保护:最大反向电压仅为5V。如果存在任何反向偏置的可能性(例如在交流电路或感性负载中),则必须并联一个保护二极管(阴极接阳极)。
- 视角:10°的视角使此LED非常适合面板安装的指示器,光线应直接射向用户。它不太适合区域照明或广角照明。
- 密闭空间内的热量:当安装在面板后面或密封外壳内时,LED周围的环境温度可能高于一般环境,因此需要进一步降低电流额定值。
8. 技术与原理介绍
此LED采用AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片。这种材料体系在产生可见光谱中黄、橙、红和绿光区域的光方面特别高效。当施加正向电压时,电子和空穴在半导体有源区复合,以光子的形式释放能量。AlGaInP层的特定成分决定了带隙能量,从而决定了发射光的波长(颜色)——在本例中,为约573-575 nm的亮黄绿色。透明环氧树脂透镜用于保护芯片,将光输出塑造成窄光束,并增强从半导体中提取的光。
9. 常见问题解答(FAQ)
9.1 峰值波长与主波长有何区别?
峰值波长(λp,575nm)是发射光谱强度达到最大值时的波长。主波长(λd,573nm)是与标准白光光源比较时,与LED感知颜色相匹配的单色光波长。对于像这种黄绿色这样的饱和色,两者非常接近,但主波长对于颜色规格更为相关。
9.2 我可以用3.3V电源驱动此LED吗?
可以,但必须使用串联限流电阻。使用典型VF 2.0V和目标电流20mA:R = (3.3V - 2.0V) / 0.020A = 65 欧姆。为安全设计,应始终使用最大VF(2.4V)计算:R_min = (3.3V - 2.4V) / 0.020A = 45 欧姆。阻值在45Ω至65Ω之间的电阻均可工作,阻值越高,过流安全裕度越大。
9.3 为何存储寿命限制为3个月?
环氧树脂封装材料会从大气中吸收湿气。在后续的高温焊接过程中,这些滞留的湿气会迅速膨胀,导致内部分层或开裂(“爆米花”效应)。3个月的限制假设是在受控条件(≤30°C/70%RH)下存储。如需更长时间存储,充氮包装选项可去除湿气和氧气,防止性能退化。
9.4 是否需要散热片?
对于在正常环境温度下以或低于典型20mA电流运行的情况,LED本身不需要专用的散热片。然而,良好的PCB热管理始终有益于长期可靠性。引脚是主要的热传导路径,因此确保它们被焊接到PCB上足够的铜箔区域将有助于散热。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |