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LTPL-P033RGB RGB大功率LED规格书 - 红/绿/蓝三色 - 150mA - 中文技术文档

LTPL-P033RGB大功率RGB LED完整技术规格书,包含详细参数、性能曲线、应用指南及可靠性数据。
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1. 产品概述

LTPL-P033RGB是一款大功率、高能效、超紧凑的固态光源。它结合了发光二极管寿命长、可靠性高的优势,以及足以替代传统照明技术所需的亮度水平。该器件为设计人员提供了极大的自由度,可在广泛的应用领域中创造创新的照明解决方案。

1.1 主要特性

1.2 目标应用

本LED设计用于多种照明应用,包括但不限于:

2. 外形与机械尺寸

该器件采用紧凑型表面贴装封装。除非另有说明,所有关键尺寸均在规格书中提供,标准公差为 +/- 0.2 mm。机械图纸标明了封装占位、引脚位置和总高度,这些对于PCB布局和热管理设计至关重要。

3. 绝对最大额定值与特性

所有额定值均在环境温度(Ta)为25°C时指定。超出这些限制可能会对器件造成永久性损坏。

3.1 电气额定值

3.2 热与环境额定值

重要说明:禁止在反向电压条件下长时间工作。强烈建议在接近最大额定值工作时,遵循提供的降额曲线,以确保LED正常可靠地运行。

4. 光电特性

典型性能参数在Ta=25°C、IF=150mA条件下测量。

4.1 光输出

4.2 光谱与电气特性

测试标准:光通量、主波长和正向电压测量参考CAS-140B标准。

5. 典型性能曲线分析

规格书提供了几个对电路和热设计至关重要的关键图表。

5.1 光谱分布

图1显示了每种颜色的相对光谱强度与波长的关系。该曲线对于理解颜色纯度以及在混色系统中的潜在应用至关重要。

5.2 辐射模式

图2展示了空间辐射(强度)模式,证实了其120度的宽视角。对于此类封装,其模式通常为朗伯型。

5.3 电流 vs. 电压(I-V曲线)

图3绘制了每种颜色的正向电流与正向电压的关系。与绿/蓝LED(150mA时典型值约3.2V-3.4V)相比,红色LED显示出更低的正向电压(150mA时典型值约2.0V)。这是驱动设计的关键参数,因为在RGB系统中,每个颜色通道需要不同的驱动电压或限流电阻。

5.4 电流 vs. 光通量

图4显示了正向电流与相对光通量之间的关系。在正常工作范围内,输出通常与电流呈线性关系,但在极高电流下,由于结温升高等效应,效率可能会下降。

5.5 热性能

图5是最重要的图表之一,显示了相对光通量与电路板温度的关系。它用作降额曲线。输出随温度升高而降低。说明指出,该数据基于超过80%的焊盘覆盖率以确保良好的热接触,并建议当电路板温度超过85°C时不要驱动LED,以保持性能和寿命。

5.6 电流 vs. 主波长

图6显示了主波长如何随正向电流偏移。通常,由于结发热和其他半导体物理效应,波长会随电流略微增加。这对于颜色要求严格的应用非常重要。

6. 分档与分类系统

LED根据其在150mA下的光通量输出进行分档,以确保一致性。

6.1 红色LED分档(R1至R5)

分档范围从R1(18-21 lm)到R5(30-33 lm)。

6.2 绿色LED分档(G1至G7)

分档范围从G1(35-39 lm)到G7(59-63 lm)。

6.3 蓝色LED分档(B1至B4)

分档范围从B1(6-9 lm)到B4(15-18 lm)。

每个光通量分档应用 +/-10% 的容差。分档代码标记在每个包装袋上,以便追溯。

7. 焊接与组装指南

7.1 回流焊温度曲线

该器件兼容无铅回流焊。提供了详细的温度-时间曲线:

7.2 手工焊接

如果必须进行手工焊接,推荐条件是烙铁最高温度350°C,每个焊点最多焊接2秒,且仅限一次。

7.3 组装关键注意事项

8. 推荐PCB焊盘布局

提供了详细的焊盘设计图,所有尺寸单位为毫米。该设计确保形成正确的焊角,并在阳极/阴极焊盘与任何散热焊盘或电路板金属化层之间实现电气隔离。遵循此布局对于机械稳定性、电气性能以及从LED芯片到PCB的最佳热传递至关重要。

9. 编带与卷盘包装规格

LED以编带卷盘形式提供,适用于自动化组装。

10. 可靠性与认证测试

已对样品批次进行了广泛的可靠性测试。

10.1 测试条件与结果

每种条件下对22个样品进行测试,报告零失效:

10.2 失效判据

如果在测试后,在IF=150mA条件下测量时,器件超出以下任一限值,则视为失效:

11. 应用设计考量

11.1 驱动电路设计

由于红色(Vf较低)和绿/蓝色(Vf较高)LED的正向电压不同,典型的RGB驱动器将使用独立的限流电路或具有独立通道的恒流驱动器。每种颜色的最大连续电流为150mA。对于脉冲操作(例如,PWM调光),确保脉冲参数保持在IFP rating.

11.2 热管理

有效的散热至关重要。图5中的数据清楚地显示输出随温度升高而下降。为保持亮度和寿命:

11.3 光学设计

120度的视角提供了宽广均匀的光束,适用于一般照明和标识。对于聚焦光束,需要次级光学元件(透镜或反射器)。设计人员在创建白光或特定颜色混合时,应考虑每种颜色的不同发光强度。

12. 对比与产品定位

LTPL-P033RGB定位为一款通用型大功率RGB LED,适用于需要混色或单色输出的广泛应用领域。其主要优势包括标准化封装、宽视角、清晰的分档结构以确保一致性,以及适用于可靠制造的稳健规格(回流兼容性、编带卷盘)。它旨在成为替代旧技术的固态照明设计中的主力元件。

13. 常见问题解答(基于技术数据)

问:我可以用同一个恒压源和电阻驱动所有三种颜色(RGB)吗?

答:这不是最佳方案。红色LED的正向电压(约2.0V)显著低于绿/蓝色(约3.2V)。使用单一电压需要为每个通道使用不同的电阻值才能达到相同的150mA电流。推荐使用独立的恒流驱动器或PWM通道进行控制和混色。

问:LED亮度随时间衰减的主要原因是什么?

答:主要原因是高结温。在高于推荐温度范围(见图5)下运行LED,会加速半导体材料和荧光粉(如果存在)的老化过程,导致光输出永久性下降。正确的热管理是长期可靠性的最关键因素。

问:如何解读光通量分档代码?

答:包装袋上打印的代码(例如,R3、G5、B2)告诉您该特定LED在150mA下保证的最小和最大光输出范围。这使得设计人员可以为多LED灯具选择亮度匹配的LED以实现均匀外观,或为其设计保证最低光输出。

问:这款LED适合户外使用吗?

答:工作温度范围(-30°C至+85°C)以及成功通过湿热(85°C/85% RH)测试表明其具有抵御环境因素的鲁棒性。然而,对于长期户外暴露,LED本身必须被妥善封装或置于灯具内,以提供防潮、防紫外线辐射和物理损坏的保护,因为LED封装本身不防水。

14. 实用设计示例:RGB氛围灯

场景:设计一款基于微控制器的RGB氛围灯,可调节颜色和亮度。

实现方案:

1. 驱动器:使用3通道恒流LED驱动IC或由MCU的PWM输出控制的三个独立MOSFET。将每通道电流限制设置为150mA。

2. 电源:提供足够高的稳定直流电压,以适应最高Vf(蓝/绿约3.8V最大值)加上电流调节器的压降。

3. 热管理:将LED安装在具有大面积覆铜(连接到散热焊盘)的PCB上。如果使用高占空比,考虑在PCB背面添加小型散热器。

4. 控制:MCU可以独立调整每个颜色通道(红、绿、蓝)的PWM占空比,从0%到100%。这允许通过以不同强度混合三原色输出来创造数百万种颜色。

5. 光学:在LED上方使用漫射透镜或盖板,将三个色点融合成单一均匀的光区域。

15. 技术背景与趋势

发光二极管(LED)是一种当电流通过时会发光的半导体器件。光的颜色由所用半导体材料的能带隙决定。LTPL-P033RGB使用独立的芯片用于红色(可能基于AlInGaP材料)和绿/蓝色(基于InGaN材料),封装在一个外壳内。功率LED的发展趋势持续朝着更高效率(每瓦更多流明)、更高显色性、更高可靠性和更低成本的方向发展。该器件代表了一种成熟、高性价比的解决方案,适用于需要多功能颜色输出但无需最新单色大功率LED极致效率的应用。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。