目录
- 1. 产品概述
- 1.1 主要特性
- 1.2 目标应用
- 2. 外形与机械尺寸
- 3. 绝对最大额定值与特性
- 3.1 电气额定值
- 3.2 热与环境额定值
- 4. 光电特性
- 4.1 光输出
- 4.2 光谱与电气特性
- 5. 典型性能曲线分析
- 5.1 光谱分布
- 5.2 辐射模式
- 5.3 电流 vs. 电压(I-V曲线)
- 5.4 电流 vs. 光通量
- 5.5 热性能
- 5.6 电流 vs. 主波长
- 6. 分档与分类系统
- 6.1 红色LED分档(R1至R5)
- 6.2 绿色LED分档(G1至G7)
- 6.3 蓝色LED分档(B1至B4)
- 7. 焊接与组装指南
- 7.1 回流焊温度曲线
- 7.2 手工焊接
- 7.3 组装关键注意事项
- 8. 推荐PCB焊盘布局
- 9. 编带与卷盘包装规格
- 10. 可靠性与认证测试
- 10.1 测试条件与结果
- 10.2 失效判据
- 11. 应用设计考量
- 11.1 驱动电路设计
- 11.2 热管理
- 11.3 光学设计
- 12. 对比与产品定位
- 13. 常见问题解答(基于技术数据)
- 14. 实用设计示例:RGB氛围灯
- 15. 技术背景与趋势
1. 产品概述
LTPL-P033RGB是一款大功率、高能效、超紧凑的固态光源。它结合了发光二极管寿命长、可靠性高的优势,以及足以替代传统照明技术所需的亮度水平。该器件为设计人员提供了极大的自由度,可在广泛的应用领域中创造创新的照明解决方案。
1.1 主要特性
- 大功率LED光源
- 瞬时发光(小于100纳秒)
- 低压直流驱动
- 低热阻封装
- 符合RoHS标准,无铅
- 兼容无铅回流焊工艺
1.2 目标应用
本LED设计用于多种照明应用,包括但不限于:
- 汽车、巴士及飞机内部阅读灯
- 便携式照明,如手电筒、自行车灯
- 建筑照明:筒灯、导向灯、灯槽照明、层板下照明、工作照明
- 装饰与娱乐照明
- 室外照明:护柱灯、安防灯、庭院灯
- 信号应用:交通信号灯、信标、铁路道口灯
- 边缘发光标识,用于出口指示器和销售点显示屏
- 一般室内外商业及住宅建筑照明
2. 外形与机械尺寸
该器件采用紧凑型表面贴装封装。除非另有说明,所有关键尺寸均在规格书中提供,标准公差为 +/- 0.2 mm。机械图纸标明了封装占位、引脚位置和总高度,这些对于PCB布局和热管理设计至关重要。
3. 绝对最大额定值与特性
所有额定值均在环境温度(Ta)为25°C时指定。超出这些限制可能会对器件造成永久性损坏。
3.1 电气额定值
- 正向电流(IF)):所有颜色(红、绿、蓝)均为150 mA(连续)。
- 正向脉冲电流(IFP)):所有颜色均为300 mA(脉冲)。条件:占空比1/10,脉冲宽度 ≤10μs。
- 功耗(PD)):红色:360 mW;绿色:540 mW;蓝色:540 mW。
3.2 热与环境额定值
- 工作温度范围(Topr)):-30°C 至 +85°C。
- 储存温度范围(Tstg)):-40°C 至 +100°C。
- 最高结温(Tj)):125°C。
重要说明:禁止在反向电压条件下长时间工作。强烈建议在接近最大额定值工作时,遵循提供的降额曲线,以确保LED正常可靠地运行。
4. 光电特性
典型性能参数在Ta=25°C、IF=150mA条件下测量。
4.1 光输出
- 光通量(典型值):红色:21 lm;绿色:50 lm;蓝色:9 lm。光通量是使用积分球测量的总光输出。
- 发光强度(典型值,供参考):红色:6.8 cd;绿色:12.5 cd;蓝色:3.0 cd。
4.2 光谱与电气特性
- 主波长:红色:610-630 nm;绿色:515-535 nm;蓝色:450-470 nm。
- 正向电压(VF)):红色:1.5-2.6 V;绿色:2.8-3.8 V;蓝色:2.8-3.8 V。
- 视角:120度(所有颜色典型值)。
测试标准:光通量、主波长和正向电压测量参考CAS-140B标准。
5. 典型性能曲线分析
规格书提供了几个对电路和热设计至关重要的关键图表。
5.1 光谱分布
图1显示了每种颜色的相对光谱强度与波长的关系。该曲线对于理解颜色纯度以及在混色系统中的潜在应用至关重要。
5.2 辐射模式
图2展示了空间辐射(强度)模式,证实了其120度的宽视角。对于此类封装,其模式通常为朗伯型。
5.3 电流 vs. 电压(I-V曲线)
图3绘制了每种颜色的正向电流与正向电压的关系。与绿/蓝LED(150mA时典型值约3.2V-3.4V)相比,红色LED显示出更低的正向电压(150mA时典型值约2.0V)。这是驱动设计的关键参数,因为在RGB系统中,每个颜色通道需要不同的驱动电压或限流电阻。
5.4 电流 vs. 光通量
图4显示了正向电流与相对光通量之间的关系。在正常工作范围内,输出通常与电流呈线性关系,但在极高电流下,由于结温升高等效应,效率可能会下降。
5.5 热性能
图5是最重要的图表之一,显示了相对光通量与电路板温度的关系。它用作降额曲线。输出随温度升高而降低。说明指出,该数据基于超过80%的焊盘覆盖率以确保良好的热接触,并建议当电路板温度超过85°C时不要驱动LED,以保持性能和寿命。
5.6 电流 vs. 主波长
图6显示了主波长如何随正向电流偏移。通常,由于结发热和其他半导体物理效应,波长会随电流略微增加。这对于颜色要求严格的应用非常重要。
6. 分档与分类系统
LED根据其在150mA下的光通量输出进行分档,以确保一致性。
6.1 红色LED分档(R1至R5)
分档范围从R1(18-21 lm)到R5(30-33 lm)。
6.2 绿色LED分档(G1至G7)
分档范围从G1(35-39 lm)到G7(59-63 lm)。
6.3 蓝色LED分档(B1至B4)
分档范围从B1(6-9 lm)到B4(15-18 lm)。
每个光通量分档应用 +/-10% 的容差。分档代码标记在每个包装袋上,以便追溯。
7. 焊接与组装指南
7.1 回流焊温度曲线
该器件兼容无铅回流焊。提供了详细的温度-时间曲线:
- 峰值温度(TP)):最高260°C。
- 高于217°C的时间(TL)):60-150秒。
- 峰值温度±5°C内的时间(tP)):最长5秒。
- 预热:150-200°C,持续60-180秒。
- 升温速率:最高3°C/秒(从TSmax到TP)。
- 降温速率:最高6°C/秒。
- 总循环时间:从25°C到峰值温度,最长8分钟。
7.2 手工焊接
如果必须进行手工焊接,推荐条件是烙铁最高温度350°C,每个焊点最多焊接2秒,且仅限一次。
7.3 组装关键注意事项
- 所有温度规格均指封装体顶面。
- 温度曲线可能需要根据特定焊膏特性进行调整。
- 不建议从峰值温度进行快速冷却(淬火)过程。
- 始终使用能实现可靠焊点的最低焊接温度。
- 如果使用浸焊方法组装,不保证器件性能。
8. 推荐PCB焊盘布局
提供了详细的焊盘设计图,所有尺寸单位为毫米。该设计确保形成正确的焊角,并在阳极/阴极焊盘与任何散热焊盘或电路板金属化层之间实现电气隔离。遵循此布局对于机械稳定性、电气性能以及从LED芯片到PCB的最佳热传递至关重要。
9. 编带与卷盘包装规格
LED以编带卷盘形式提供,适用于自动化组装。
- 卷盘尺寸:7英寸。
- 数量:每满盘1000片。剩余部分最小包装数量为500片。
- 料袋密封:空的元件料袋用顶盖胶带密封。
- 质量:最多允许连续缺失两个LED。
- 标准:包装符合EIA-481-1-L23规范。
10. 可靠性与认证测试
已对样品批次进行了广泛的可靠性测试。
10.1 测试条件与结果
每种条件下对22个样品进行测试,报告零失效:
- 高/低/室温工作寿命(各1000小时)。
- 高/低温储存寿命(500-1000小时)。
- 湿热(85°C/85% RH,500小时)。
- 温度循环(-40°C至100°C,100次循环)。
- 热冲击(-40°C至100°C,100次循环)。
10.2 失效判据
如果在测试后,在IF=150mA条件下测量时,器件超出以下任一限值,则视为失效:
- 正向电压(Vf)> 其初始值的110%。
- 光通量<< 其初始值的70%。
11. 应用设计考量
11.1 驱动电路设计
由于红色(Vf较低)和绿/蓝色(Vf较高)LED的正向电压不同,典型的RGB驱动器将使用独立的限流电路或具有独立通道的恒流驱动器。每种颜色的最大连续电流为150mA。对于脉冲操作(例如,PWM调光),确保脉冲参数保持在IFP rating.
11.2 热管理
有效的散热至关重要。图5中的数据清楚地显示输出随温度升高而下降。为保持亮度和寿命:
- 使用推荐的具有高导热性的焊盘布局。
- 设计PCB时,提供足够的铜面积(散热焊盘)连接到LED的热路径。
- 考虑使用导热过孔将热量传递到内层或电路板背面。
- 在最终应用中,如果以高电流或在高温环境下驱动,确保有足够的气流或其他冷却机制。
- 监控电路板温度,避免超过85°C。
11.3 光学设计
120度的视角提供了宽广均匀的光束,适用于一般照明和标识。对于聚焦光束,需要次级光学元件(透镜或反射器)。设计人员在创建白光或特定颜色混合时,应考虑每种颜色的不同发光强度。
12. 对比与产品定位
LTPL-P033RGB定位为一款通用型大功率RGB LED,适用于需要混色或单色输出的广泛应用领域。其主要优势包括标准化封装、宽视角、清晰的分档结构以确保一致性,以及适用于可靠制造的稳健规格(回流兼容性、编带卷盘)。它旨在成为替代旧技术的固态照明设计中的主力元件。
13. 常见问题解答(基于技术数据)
问:我可以用同一个恒压源和电阻驱动所有三种颜色(RGB)吗?
答:这不是最佳方案。红色LED的正向电压(约2.0V)显著低于绿/蓝色(约3.2V)。使用单一电压需要为每个通道使用不同的电阻值才能达到相同的150mA电流。推荐使用独立的恒流驱动器或PWM通道进行控制和混色。
问:LED亮度随时间衰减的主要原因是什么?
答:主要原因是高结温。在高于推荐温度范围(见图5)下运行LED,会加速半导体材料和荧光粉(如果存在)的老化过程,导致光输出永久性下降。正确的热管理是长期可靠性的最关键因素。
问:如何解读光通量分档代码?
答:包装袋上打印的代码(例如,R3、G5、B2)告诉您该特定LED在150mA下保证的最小和最大光输出范围。这使得设计人员可以为多LED灯具选择亮度匹配的LED以实现均匀外观,或为其设计保证最低光输出。
问:这款LED适合户外使用吗?
答:工作温度范围(-30°C至+85°C)以及成功通过湿热(85°C/85% RH)测试表明其具有抵御环境因素的鲁棒性。然而,对于长期户外暴露,LED本身必须被妥善封装或置于灯具内,以提供防潮、防紫外线辐射和物理损坏的保护,因为LED封装本身不防水。
14. 实用设计示例:RGB氛围灯
场景:设计一款基于微控制器的RGB氛围灯,可调节颜色和亮度。
实现方案:
1. 驱动器:使用3通道恒流LED驱动IC或由MCU的PWM输出控制的三个独立MOSFET。将每通道电流限制设置为150mA。
2. 电源:提供足够高的稳定直流电压,以适应最高Vf(蓝/绿约3.8V最大值)加上电流调节器的压降。
3. 热管理:将LED安装在具有大面积覆铜(连接到散热焊盘)的PCB上。如果使用高占空比,考虑在PCB背面添加小型散热器。
4. 控制:MCU可以独立调整每个颜色通道(红、绿、蓝)的PWM占空比,从0%到100%。这允许通过以不同强度混合三原色输出来创造数百万种颜色。
5. 光学:在LED上方使用漫射透镜或盖板,将三个色点融合成单一均匀的光区域。
15. 技术背景与趋势
发光二极管(LED)是一种当电流通过时会发光的半导体器件。光的颜色由所用半导体材料的能带隙决定。LTPL-P033RGB使用独立的芯片用于红色(可能基于AlInGaP材料)和绿/蓝色(基于InGaN材料),封装在一个外壳内。功率LED的发展趋势持续朝着更高效率(每瓦更多流明)、更高显色性、更高可靠性和更低成本的方向发展。该器件代表了一种成熟、高性价比的解决方案,适用于需要多功能颜色输出但无需最新单色大功率LED极致效率的应用。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |