目录
- 1. 产品概述
- 2. 生命周期与修订信息
- 2.1 生命周期阶段
- 2.2 修订号
- 。这是确保设计和制造过程中的所有各方引用完全相同规格集的关键信息。第2版取代了任何先前的修订版（例如，第1版或初始版本）。工程师必须验证其物料清单（BOM）和装配图纸引用了此特定修订版，以避免预期器件性能或物理特性出现差异。
- 。这是一个重要的声明，意味着此规格书修订版没有计划的废止日期，旨在无限期保持有效参考，直至后续修订版（例如，第3版）正式发布。这支持了长期产品设计。
- 虽然提供的PDF片段侧重于管理数据，但完整的电子元器件规格书将包含广泛的技术参数。以下部分详细说明了通常会包含的信息类别，并应与官方的完整第2版文档进行交叉参考。
- 工作与存储温度范围（T
- 发光强度（I
- 视角（2θ
- θJA
- 制造差异导致单个器件之间存在细微差别。分档系统根据关键参数对部件进行分类，以确保应用中的一致性。
- 具体的分档代码及其对应的参数范围将在完整规格书中详细说明。
- 光谱分布：绘制相对强度与波长关系的图表，显示发射颜色的纯度和峰值。
- 极性标识：清晰标记阳极和阴极，通常通过封装上的凹口、切角或标记实现。
- 湿度敏感等级（MSL）：指示包装和烘烤要求，以防止因吸收湿气而在回流焊过程中发生\"爆米花\"效应。
- 8. 包装与订购信息
- 电流驱动：关于恒流驱动器与基于电阻的限流方式的建议，以确保稳定的光输出和长寿命。
- 虽然并非总是出现在单个器件规格书中，但工程师通常会进行此类分析。与类似器件相比的潜在对比点可能包括更高的发光效率（每瓦更多光）、更低的热阻以实现更好的大电流性能、更宽的工作温度范围，或更坚固的封装材料以提供更好的耐湿性和抗紫外线能力。
- 问：\"生命周期阶段：修订版\"对我的设计意味着什么？
1. 产品概述
本技术规格书为特定电子元器件（可能为LED或相关光电器件）提供了关键的生命周期和修订控制信息。本文档的核心目的是确立产品规格的官方状态和版本。本文档提供的主要优势在于清晰、标准化地传达了器件的修订级别及其永久有效性，这对于设计可追溯性、质量保证和长期供应链规划至关重要。这些信息主要面向硬件设计工程师、元器件工程师、质量保证团队和采购专家，他们需要关于集成到其产品中的器件版本的明确数据。
2. 生命周期与修订信息
本文档反复且一致地指明了该器件的一个明确状态。
2.1 生命周期阶段
该器件的生命周期阶段被明确声明为修订版。这表明该器件不处于初始设计（原型）或停产阶段。它处于一个稳定、可投入生产的状态，其规格已经过审查和更新。此阶段意味着该器件正在积极制造和支持中，与先前版本相比的任何变更均已在此修订控制下正式记录。
2.2 修订号
修订级别被明确标识为2第2版
。这是确保设计和制造过程中的所有各方引用完全相同规格集的关键信息。第2版取代了任何先前的修订版（例如，第1版或初始版本）。工程师必须验证其物料清单（BOM）和装配图纸引用了此特定修订版，以避免预期器件性能或物理特性出现差异。
2.3 发布与有效性此修订版的发布日期为2013-08-02 14:06:09.0。此时间戳提供了本文档版本的确切起源点。此外，有效期被声明为永久
。这是一个重要的声明，意味着此规格书修订版没有计划的废止日期，旨在无限期保持有效参考，直至后续修订版（例如，第3版）正式发布。这支持了长期产品设计。
3. 技术参数与规格
虽然提供的PDF片段侧重于管理数据，但完整的电子元器件规格书将包含广泛的技术参数。以下部分详细说明了通常会包含的信息类别，并应与官方的完整第2版文档进行交叉参考。
3.1 绝对最大额定值
- 这些参数定义了可能导致器件永久损坏的极限值。它们不适用于正常工作。典型额定值包括：R反向电压（V
- RF）：可施加在反向方向的最大电压。
- 正向电流（IFPF
- ）：最大连续正向电流。D峰值正向电流（I
- FPj）：最大允许浪涌或脉冲电流。功耗（PD
工作与存储温度范围（T
op
- , TFstg
- ）：结温和环境温度限制。V在这些额定值之外操作器件可能导致灾难性故障。v3.2 光电特性
- 这些参数在特定测试条件下（通常在25°C环境温度下）测量，定义了器件的性能。d正向电压（V
- F½）：在指定测试电流下器件两端的电压降。这对于驱动电路设计至关重要。
发光强度（I
V
- ）或光通量（Φv）：在指定电流下的光输出，以毫坎德拉（mcd）或流明（lm）为单位测量。
- 主波长（λD）或色度坐标：定义发射光的颜色。
视角（2θ
½
- ）：发光强度至少为最大强度一半的角跨度。
- 3.3 热特性F range.
- 热管理对于LED的性能和寿命至关重要。
θJA
）：表示热量从半导体结传递到周围环境的效率。较低的值意味着更好的热性能。
- 最高结温（T
- j max
- ）：半导体结允许的最高温度。
- 4. 分档与分类系统
制造差异导致单个器件之间存在细微差别。分档系统根据关键参数对部件进行分类，以确保应用中的一致性。
光通量/强度档：根据光输出对器件进行分组。
- 正向电压档：根据其V
- F
- 对器件进行分组。
- 色度档：将器件分组在CIE色度图上的特定区域内，以确保颜色一致性，这对于多LED阵列至关重要。
具体的分档代码及其对应的参数范围将在完整规格书中详细说明。
5. 性能曲线与图表
- 图形数据提供了在不同条件下性能的深入见解。
- 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）：显示电流与电压之间的非线性关系。
- 相对光通量 vs. 正向电流：显示光输出如何随驱动电流变化。
- 相对光通量 vs. 结温：展示热淬灭效应；光输出通常随温度升高而降低。
光谱分布：绘制相对强度与波长关系的图表，显示发射颜色的纯度和峰值。
6. 机械与封装信息
- 本节包括尺寸图，这对于PCB布局至关重要。
- 封装外形图：显示器件精确尺寸（长、宽、高）和公差的图表。
- 焊盘设计：推荐的用于焊接的PCB焊盘布局，确保正确的机械连接和热连接。
极性标识：清晰标记阳极和阴极，通常通过封装上的凹口、切角或标记实现。
材料与表面处理：关于封装材料（例如，PPA、PCT）和引脚镀层（例如，雾锡）的信息。
- 7. 焊接与组装指南
- 需要正确处理以保持可靠性。
- 回流焊温度曲线：指定推荐预热、浸润、回流和冷却阶段的时间-温度图。这包括峰值温度限制，以避免损坏器件或封装。
- 手工焊接说明：如适用，提供温度和持续时间的指导。
湿度敏感等级（MSL）：指示包装和烘烤要求，以防止因吸收湿气而在回流焊过程中发生\"爆米花\"效应。
存储条件：存储未使用器件的推荐温度和湿度范围。
8. 包装与订购信息
关于器件供应方式的详细信息。
包装格式：例如，编带包装（自动化组装标准）、卷盘尺寸以及带中器件的方向。
每卷数量：例如，每13英寸卷盘3000片。
订购代码/型号：完整的型号，通常编码了颜色、亮度档、电压档和包装类型等信息。完整的第2版规格书将提供此型号的解码信息。
9. 应用说明与设计考量
有效实施器件的指导。
电流驱动：关于恒流驱动器与基于电阻的限流方式的建议，以确保稳定的光输出和长寿命。
热管理：PCB热设计的重要性，包括使用散热过孔、铜箔铺地以及可能的散热器以保持低结温。FESD预防措施：许多光电器件对静电放电敏感。组装过程中应遵循适当的ESD处理程序。光学设计：将LED集成到最终产品时，关于透镜、扩散器或反射器的考量。10. 技术对比与差异化
虽然并非总是出现在单个器件规格书中，但工程师通常会进行此类分析。与类似器件相比的潜在对比点可能包括更高的发光效率（每瓦更多光）、更低的热阻以实现更好的大电流性能、更宽的工作温度范围，或更坚固的封装材料以提供更好的耐湿性和抗紫外线能力。
11. 常见问题解答（FAQ）
问：\"生命周期阶段：修订版\"对我的设计意味着什么？
答：这意味着该器件处于成熟、稳定的生产阶段。规格在第2版下是固定的，为具有较长制造寿命的产品提供了可靠的基础。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效（Luminous Efficacy） | lm/W（流明/瓦） | 每瓦电能发出的光通量，越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量（Luminous Flux） | lm（流明） | 光源发出的总光量，俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度（Viewing Angle） | °（度），如120° | 光强降至一半时的角度，决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温（CCT） | K（开尔文），如2700K/6500K | 光的颜色冷暖，低值偏黄/暖，高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数（CRI / Ra） | 无单位，0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力，Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性，用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差（SDCM） | 麦克亚当椭圆步数，如"5-step" | 颜色一致性的量化指标，步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长（Dominant Wavelength） | nm（纳米），如620nm（红） | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布（Spectral Distribution） | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压（Forward Voltage） | Vf | LED点亮所需的最小电压，类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf，多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流（Forward Current） | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动，电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流（Pulse Current） | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流，用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制，否则过热损坏。 |
| 反向电压（Reverse Voltage） | Vr | LED能承受的最大反向电压，超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻（Thermal Resistance） | Rth（°C/W） | 热量从芯片传到焊点的阻力，值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计，否则结温升高。 |
| 静电放电耐受（ESD Immunity） | V（HBM），如1000V | 抗静电打击能力，值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施，尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温（Junction Temperature） | Tj（°C） | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C，寿命可能延长一倍；过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰（Lumen Depreciation） | L70 / L80（小时） | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率（Lumen Maintenance） | %（如70%） | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移（Color Shift） | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化（Thermal Aging） | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低；陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装（Flip Chip） | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高，适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上，部分转化为黄/红光，混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构，控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组，每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配，提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组，确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性，避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组，每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮，记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命（结合TM-21）。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质（如铅、汞）。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目，提升市场竞争力。 |