目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标市场与应用
- 2. 技术参数详解
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性(Ta=25°C)
- 3. 性能曲线分析
- 3.1 相对强度 vs. 波长
- 3.2 指向性图
- 3.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 3.4 相对强度 vs. 正向电流
- 3.5 温度依赖性
- 4. 机械与封装信息
- 4.1 封装尺寸
- 5. 焊接与组装指南
- 5.1 引脚成型
- 5.2 储存条件
- 5.3 焊接参数
- 5.4 清洗
- 6. 应用设计考量
- 6.1 热管理
- 6.2 ESD(静电放电)防护
- 6.3 电流驱动
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 7.2 标签说明
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(FAQ)
- 9.1 峰值波长和主波长有什么区别?
- 9.2 我可以用30mA驱动这个LED以获得更高亮度吗?
- 9.3 为什么储存条件很重要?
- 9.4 如何解读标签上的"CAT"、"HUE"和"REF"代码?
- 10. 设计案例研究示例
- 11. 技术原理介绍
- 12. 行业趋势与背景
1. 产品概述
583SURD/S530-A3是一款高亮度直插式LED灯珠,专为需要可靠、稳定照明的应用而设计。它采用AlGaInP芯片,通过漫射红色树脂透镜产生亮红色光。该系列的特点在于提供多种视角和包装选项,包括编带包装。它符合RoHS、欧盟REACH等环保标准,且不含卤素,适用于法规要求严格的现代电子设计。
1.1 核心优势
- 高亮度:专为需要卓越光输出的应用而设计。
- 合规性:符合RoHS、欧盟REACH及无卤标准(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。
- 包装灵活性:提供编带包装,适用于自动化组装流程。
- 坚固设计:为在各种工作条件下保持可靠性而打造。
1.2 目标市场与应用
此LED主要面向消费电子和显示器背光市场。其典型应用包括:
- 电视机
- 电脑显示器
- 电话机
- 个人电脑及外设
2. 技术参数详解
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。不建议在达到或接近这些极限的条件下工作。
- 连续正向电流(IF):25 mA
- 峰值正向电流(IFP):60 mA(占空比 1/10 @ 1kHz)
- 反向电压(VR):5 V
- 功耗(Pd):60 mW
- 工作温度(Topr):-40°C 至 +85°C
- 储存温度(Tstg):-40°C 至 +100°C
- 焊接温度(Tsol):260°C,持续5秒
2.2 光电特性(Ta=25°C)
这些参数定义了LED在标准测试条件(IF=20mA)下的典型性能。
- 发光强度(Iv):典型值 20 mcd(最小值 12.5 mcd)
- 视角(2θ1/2):130 度
- 峰值波长(λp):632 nm
- 主波长(λd):624 nm
- 光谱辐射带宽(Δλ):20 nm
- 正向电压(VF):2.0 V(范围:最小值1.7V,最大值2.4V)
- 反向电流(IR):最大值 10 μA(当 VR=5V时)
测量公差:正向电压(±0.1V)、发光强度(±10%)、主波长(±1.0nm)。
3. 性能曲线分析
规格书提供了几条对设计工程师至关重要的特性曲线。
3.1 相对强度 vs. 波长
此曲线显示了光谱功率分布,在632 nm(典型值)处达到峰值,带宽约为20 nm,证实了亮红色的光输出。
3.2 指向性图
辐射图展示了130度的视角,显示了光强如何从中心轴衰减。这对于理解照明覆盖范围很重要。
3.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
此图描绘了电流与电压之间的指数关系。在20mA时,典型正向电压为2.0V。设计人员必须根据此曲线及其电源电压使用限流电阻。
3.4 相对强度 vs. 正向电流
此曲线显示光输出随电流增加而增加,但可能并非完全线性,尤其是当电流接近最大额定值时。它有助于根据所需亮度决定驱动电流。
3.5 温度依赖性
提供了两条关键曲线:相对强度 vs. 环境温度:显示随着环境温度升高,光输出会降低。这对于密闭空间的热管理至关重要。正向电流 vs. 环境温度:指示正向电压特性如何随温度变化,这可能影响恒流驱动电路。
4. 机械与封装信息
4.1 封装尺寸
该LED采用标准的5mm圆形径向引线封装。关键尺寸包括: - 引脚间距:约2.54mm(标准) - 环氧树脂透镜直径:5mm - 总高度:受法兰高度限制(必须小于1.5mm) - 一般公差:±0.25mm,除非另有说明。
极性识别:较长的引脚是阳极(+),较短的引脚是阴极(-)。LED本体法兰上的平面侧也可能指示阴极侧。
5. 焊接与组装指南
5.1 引脚成型
- 在距离环氧树脂灯珠底部至少3mm处弯曲引脚。
- 进行引脚成型之前 soldering.
- 避免在成型过程中对LED封装施加应力,以防内部损坏或断裂。
- 在室温下剪切引脚;高温剪切可能导致失效。
- 确保PCB孔与LED引脚完美对齐,以避免安装应力。
5.2 储存条件
- 推荐储存条件:≤30°C,相对湿度≤70%。
- 发货后的储存寿命:在推荐条件下为3个月。
- 如需更长时间储存(最长1年):请使用带干燥剂的氮气密封容器。
- 在高湿度环境下避免温度骤变,以防冷凝。
5.3 焊接参数
保持焊点到环氧树脂灯珠的最小距离为3mm。
手工焊接:- 烙铁头温度:最高300°C(烙铁功率最高30W) - 每个引脚焊接时间:最长3秒
波峰(DIP)焊接:- 预热温度:最高100°C(最长60秒) - 焊锡槽温度与时间:最高260°C,最长5秒
关键焊接注意事项:- 避免在高温下对引脚施加应力。 - 不要进行超过一次的焊接(浸焊或手工焊)。 - 焊接后,在LED冷却至室温前,保护其免受机械冲击/振动。 - 避免从峰值温度快速冷却。 - 使用能实现可靠焊点的尽可能低的焊接温度。
5.4 清洗
- 如有必要,仅可在室温下使用异丙醇清洗,时间≤1分钟。
- 使用前在室温下干燥。
- 不要使用超声波清洗,除非绝对必要且经过预先验证,因为它可能损坏LED芯片。
6. 应用设计考量
6.1 热管理
LED的性能和寿命高度依赖于结温。 - 在PCB和系统设计阶段考虑散热。 - 根据环境温度适当降额工作电流,参考降额曲线(本规格书未明确图示,但隐含此意)。 - 控制最终应用中LED周围的环境温度。
6.2 ESD(静电放电)防护
LED芯片对静电放电和浪涌电压敏感,可能导致立即或潜在的损坏。 - 在组装过程中实施标准的ESD处理规程(例如,接地工作站、腕带)。 - 如果LED可能暴露于电压尖峰,应用中应考虑电路保护(例如,瞬态电压抑制二极管)。
6.3 电流驱动
始终使用恒流源或带串联限流电阻的电压源驱动LED。电阻值(R)可通过以下公式计算:R = (V电源- VF) / IF。使用典型VF值2.0V,目标IF值20mA,电源电压5V:R = (5V - 2.0V) / 0.02A = 150 Ω。选择最接近的标准值,并确保电阻的额定功率足够(P = I2R)。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
LED的包装旨在防止湿气和静电放电造成的损坏。 -一级包装:防静电袋。 -二级包装:内含多个防静电袋的内盒。 -三级包装:内含多个内盒的外箱。
包装数量:- 每个防静电袋最少200至500片。 - 每个内盒装4袋。 - 每个外箱装10个内盒。
7.2 标签说明
包装上的标签包含用于追溯和分档的关键信息: -CPN:客户生产编号 -P/N:生产编号(例如,583SURD/S530-A3) -QTY:包装数量 -CAT:发光强度分档(亮度档位) -HUE:主波长分档(颜色档位) -REF:正向电压分档(电压档位) -LOT No:生产批号,用于追溯
8. 技术对比与差异化
虽然本单一规格书未提供与其他型号的直接对比,但可根据其声明的规格评估583SURD/S530-A3: -亮度:在20mA下典型值为20mcd,为标准5mm红色LED提供了良好的输出。 -视角:130度视角比某些替代品更宽,提供了更广的发射模式,适用于指示灯和背光应用。 -合规性:完全符合RoHS、REACH及无卤标准,对于面向环保法规严格的全球市场的产品是一个显著优势。 -可靠性:坚固的结构和详细的操作/焊接指南表明其设计专注于长期可靠性。
9. 常见问题解答(FAQ)
9.1 峰值波长和主波长有什么区别?
峰值波长(632 nm)是发射光功率最大的波长。主波长(624 nm)是人眼感知到的与LED颜色相匹配的单一波长。主波长对于颜色规格更为相关。
9.2 我可以用30mA驱动这个LED以获得更高亮度吗?
不可以。连续正向电流的绝对最大额定值为25 mA。超过此额定值可能导致不可逆的损坏、缩短寿命或导致灾难性故障。务必在规定的限制范围内工作。
9.3 为什么储存条件很重要?
LED封装中使用的环氧树脂会吸收空气中的湿气。在高温焊接过程中,这些被截留的湿气会迅速膨胀,导致内部分层或开裂("爆米花"效应),从而损坏LED。适当的储存可以控制吸湿。
9.4 如何解读标签上的"CAT"、"HUE"和"REF"代码?
这些是分档代码。由于制造差异,LED在生产后会进行分类(分档)。"CAT"表示亮度范围(例如,15-20mcd,20-25mcd)。"HUE"表示颜色/波长范围。"REF"表示正向电压范围。使用同一档位的LED可确保产品中所有LED的亮度和颜色保持一致。
10. 设计案例研究示例
场景:为网络路由器设计一个状态指示面板,包含五个相同的红色LED指示灯。
- 元件选择:选择583SURD/S530-A3是因为其亮度高、视角宽(适合面板观看),并且符合全球市场所需的环保标准。
- 电路设计:路由器的内部逻辑电源为3.3V。使用典型VF值2.0V,目标IF值15mA(以获得更长寿命和更低热量),计算串联电阻:R = (3.3V - 2.0V) / 0.015A ≈ 86.7 Ω。选择标准的91 Ω电阻,得到IF≈ 14.3mA。
- PCB布局:放置LED时注意正确的极性标记。在引脚的预定焊点和LED本体焊盘之间保持至少3mm的间隙。对于低电流应用,散热焊盘并非严格必需,但使用它们可以使焊接更容易。
- 组装:LED在使用前储存在受控环境中。波峰焊接时,严格遵守指定的工艺曲线(预热至100°C,峰值260°C持续5秒)。电路板自然冷却,不使用强制风冷。
- 结果:由于在采购时指定了严格的分档代码(例如,相同的HUE和CAT),该面板提供了均匀、明亮的红色指示灯,所有五个LED的颜色和强度保持一致。
11. 技术原理介绍
583SURD/S530-A3基于AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片。当在p-n结上施加正向电压时,电子和空穴复合,以光子的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长(颜色)——在本例中为红色(约624-632 nm)。漫射红色环氧树脂透镜用于保护芯片、塑造辐射模式(130度视角),并通过充当滤光片来增强色彩饱和度。这种直插式封装是一种成熟且具有成本效益的技术,适用于不需要表面贴装器件(SMD)的应用。
12. 行业趋势与背景
虽然表面贴装器件(SMD)LED因其更小的尺寸和适合自动化贴片组装而在新设计中占主导地位,但像5mm圆形封装这样的直插式LED仍然有其用武之地。它们的主要优势包括通过更长的引脚实现更好的散热(对更高功率版本有益)、便于手动原型制作和维修,以及在高振动环境下的坚固性。该细分领域内的趋势是更高的效率(每mA更多的光输出)、更严格的环保合规性(无卤、更低的碳足迹)以及更严格的颜色和亮度一致性分档,所有这些都体现在本元件的规格中。它们继续广泛应用于工业设备、汽车内饰、家电和消费电子等领域,在这些领域,它们的特定优势受到重视。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |