目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心特性与优势
- 2. 技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电光特性
- 3. 性能曲线分析
- 3.1 相对强度 vs. 波长
- 该曲线显示了光谱功率分布,峰值在632 nm(典型值)附近,带宽约为20 nm。它证实了发射光位于红色光谱范围内。
- 3.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 3.4 相对强度 vs. 正向电流
- 3.5 相对强度 vs. 环境温度
- 3.6 正向电流 vs. 环境温度
- 4. 机械与封装信息
- 4.1 封装尺寸
- 4.2 极性识别
- 5. 焊接与组装指南
- 5.1 引脚成型
- 5.2 储存条件
- 5.3 焊接工艺
- 5.4 清洗
- 5.5 热管理
- 6. 包装与订购信息
- 6.1 包装规格
- 6.2 包装数量
- 6.3 标签说明
- 7. 应用说明与设计考量
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 电路设计考量
- 根据封装尺寸和引脚间距设计焊盘。按照焊接指南,确保环氧树脂灯头周围有足够的间隙。
- 可堆叠设计(垂直和水平)允许创建密集阵列或自定义指示灯形状。堆叠时,需确保机械间隙,并考虑相邻单元之间可能的热耦合。
- 对于红色AlGaInP LED,提供了亮度(200 mcd 典型值)、视角(30度)和低正向电压(2.0V 典型值)的良好组合。
- A5:LED对吸湿敏感。不当储存可能导致在高温焊接过程中因水汽快速膨胀而产生“爆米花”效应或内部损坏。
- 和电流要求则最小化了被监测电池的负载。可堆叠设计简化了PCB上的物理布局。
- A203B/SUR/S530-A3是一种基于半导体p-n结的固态光源。当施加的正向电压超过结的内建电势时,来自n型AlGaInP半导体的电子与来自p型材料的空穴在活性区复合。此复合过程以光子(光)的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长(颜色),在本例中为约624-632 nm的亮红色。漫射红色环氧树脂透镜用于从半导体中提取光线,塑造光束(30度视角),并为芯片提供机械和环境保护。
1. 产品概述
A203B/SUR/S530-A3是一款低功耗、高效率的LED灯阵列,主要设计用作电子仪器中的指示灯。该产品由一个塑料支架与独立的LED灯珠组合而成,形成一个多功能阵列,可轻松安装在印刷电路板或面板上。其核心优势包括极低的功耗、高性价比以及出色的色彩组合设计灵活性。目标市场涵盖消费电子产品、工业控制面板、仪器仪表制造商,以及任何需要清晰、可靠状态或功能指示的应用场景。
1.1 核心特性与优势
- 低功耗:针对节能运行进行了优化,适用于电池供电或对功耗敏感的设备。
- 高效率与低成本:相对于其输入功率,能提供明亮的发光输出,具有优异的性价比。
- 设计灵活性:允许在阵列内对LED颜色进行良好的控制和自由组合,从而实现定制化的指示灯解决方案。
- 机械设计:采用可靠的锁定机制,设计便于组装。该阵列支持垂直和水平堆叠,有助于实现节省空间和模块化的设计。
- 多样化安装:可轻松安装在PCB或面板上。
- 环保合规:产品无铅,符合RoHS指令,满足欧盟REACH要求,且无卤素(Br <900 ppm, Cl <900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm)。
2. 技术参数分析
本节对规格书中定义的关键电气、光学和热学参数进行详细、客观的解读。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久性损坏的极限。不保证在此极限或超出此极限的条件下工作。
- 连续正向电流(IF):25 mA。这是可以持续施加到LED上的最大直流电流。
- 峰值正向电流(IFP):60 mA(占空比 1/10 @ 1kHz)。在特定的脉冲条件下,允许出现更高电流的短脉冲。
- 反向电压(VR):5 V。在反向偏置下超过此电压可能导致结击穿。
- 功耗(Pd):60 mW。在环境温度Ta=25°C时,封装所能承受的最大功耗。
- 工作温度(Topr):-40 至 +85 °C。保证可靠工作的环境温度范围。
- 储存温度(Tstg):-40 至 +100 °C。
- 焊接温度(Tsol):260 °C,持续5秒。定义了回流焊接曲线的耐受度。
2.2 电光特性
这些是典型性能参数,测量条件为Ta=25°C,IF=20mA,除非另有说明。
- 正向电压(VF):2.0V(典型值),范围在1.7V至2.4V之间。这是LED工作时两端的压降。设计者必须确保驱动电路能够提供此电压。
- 发光强度(IV):200 mcd(典型值),最小值为100 mcd。这量化了红光输出的感知亮度。
- 视角(2θ1/2):30度(典型值)。这定义了发光强度至少为峰值强度一半的角度范围。30度的视角表明光束相对集中,适合定向指示。
- 峰值波长(λp):632 nm(典型值)。光输出功率最大的波长。
- 主波长(λd):624 nm(典型值)。人眼感知到的单一波长,将颜色定义为“亮红色”。
- 光谱辐射带宽(Δλ):20 nm(典型值)。发射光的光谱宽度,表示色纯度。
- 芯片材料:AlGaInP(铝镓铟磷)。这种半导体材料以在红色到琥珀色范围内的高效率而闻名。
- 树脂颜色:红色漫射。透镜为红色并经过漫射处理,以柔化光输出并改善视角均匀性。
3. 性能曲线分析
规格书中包含多条特性曲线,对于理解器件在不同条件下的行为至关重要。
3.1 相对强度 vs. 波长
该曲线显示了光谱功率分布,峰值在632 nm(典型值)附近,带宽约为20 nm。它证实了发射光位于红色光谱范围内。
该曲线显示了光谱功率分布,峰值在632 nm(典型值)附近,带宽约为20 nm。它证实了发射光位于红色光谱范围内。
说明了光强度的空间分布,与30度视角相关。该图显示了漫射LED常见的朗伯或近朗伯分布。
3.3 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
这条非线性曲线对于驱动器设计至关重要。它表明VF随IF增加而增加。为了稳定工作,必须使用限流电阻或恒流驱动器,因为LED是电流驱动器件。
3.4 相对强度 vs. 正向电流
表明在工作范围内,光输出(强度)大致与正向电流成正比。然而,在极高电流下,由于热量增加,效率可能会下降。
3.5 相对强度 vs. 环境温度
显示了发光输出的负温度依赖性。随着环境温度(Ta)升高,发光强度通常会降低。在高温应用中必须考虑这种热降额。
3.6 正向电流 vs. 环境温度
指示正向电流特性如何随温度变化。它强调了热管理对于保持性能一致性的重要性。
4. 机械与封装信息
4.1 封装尺寸
机械图纸规定了LED灯阵列的物理尺寸。关键尺寸包括总长、宽、高,引脚间距以及环氧树脂灯头的位置。除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,标准公差为±0.25mm。引脚间距在引脚从封装主体伸出的位置测量,这对于PCB焊盘设计至关重要。
4.2 极性识别
虽然提供的文本中没有明确详述,但典型的LED阵列都有标记(如平边、凹口或较长的引脚)来指示阴极。PCB焊盘设计必须与此极性匹配,以确保组装时方向正确。
5. 焊接与组装指南
正确处理对于防止损坏和确保长期可靠性至关重要。
5.1 引脚成型
- 弯曲必须距离环氧树脂灯头根部至少3mm,以避免对封装施加应力。
- 在焊接前成型引脚。
- 成型过程中避免对封装施加应力。
- 在室温下剪切引脚。
- 确保PCB孔与LED引脚完美对齐,以避免安装应力。
5.2 储存条件
- 推荐储存条件:温度 ≤ 30°C,相对湿度 ≤ 70%。
- 在此条件下,出货后的保质期为3个月。
- 如需更长时间储存(最长1年),请使用带干燥剂的氮气密封容器。
- 避免在潮湿环境中温度骤变,以防冷凝。
5.3 焊接工艺
通用规则:保持焊点到环氧树脂灯头的最小距离为3mm。
手工焊接:烙铁头温度 ≤ 300°C(最大30W烙铁),焊接时间 ≤ 3秒。
波峰焊/浸焊:预热 ≤ 100°C(≤ 60秒),焊锡槽温度 ≤ 260°C,时间 ≤ 5秒。
关键注意事项:
- 在高温阶段避免对引脚施加应力。
- 不要进行超过一次的焊接(浸焊或手工焊)。
- 焊接后,在LED冷却至室温前,保护其免受机械冲击。
- 避免从峰值温度快速冷却。
- 始终使用最低的有效焊接温度。
5.4 清洗
- 如有必要,仅使用异丙醇在室温下清洗,时间 ≤ 1分钟。
- 在室温下干燥。
- 避免超声波清洗。如果不可避免,请预先验证工艺以确保不会造成损坏。
5.5 热管理
正确的热设计至关重要。应根据应用的环境温度和热路径,参考降额曲线(规格书中隐含),适当降低工作电流。散热不足会导致光输出降低、加速老化以及过早失效。
6. 包装与订购信息
6.1 包装规格
元件包装旨在防止静电放电(ESD)和湿气损坏。包装系统包括:
- 防静电托盘。
- 内盒。
- 外箱。
6.2 包装数量
- 每袋200件。
- 每内盒4袋(每内盒总计800件)。
- 每外箱10个内盒(每外箱总计8000件)。
6.3 标签说明
标签包含用于追溯和识别的关键信息:
- CPN:客户零件号。
- P/N:制造商零件号(例如,A203B/SUR/S530-A3)。
- QTY:包装内数量。
- CAT:性能等级或分档。
- HUE:主波长。
- REF:参考代码。
- LOT No:生产批号,用于追溯。
7. 应用说明与设计考量
7.1 典型应用场景
主要用作各种电子仪器中显示状态、程度、功能或位置的指示灯。例如:
- 消费电器上的电源开/关指示灯。
- 工业控制面板上的模式或状态指示灯。
- 音频设备或测试仪器上的电平指示灯。
- 具有多种设置的设备上的位置标记。
7.2 电路设计考量
- 限流:始终使用串联电阻或恒流驱动器来设定正向电流(IF)。电阻值可使用公式 R = (V电源- VF) / IF.
- 计算。电压裕量:F设计驱动电路时,需考虑V
- 的变化(1.7V至2.4V),以确保不同单元间亮度一致。反向电压保护:
- 尽管LED可以承受5V的反向电压,但在电路中避免反向偏置条件是良好的做法。在交流或双极性信号应用中,可能需要并联一个反向偏置的保护二极管。PCB布局:
根据封装尺寸和引脚间距设计焊盘。按照焊接指南,确保环氧树脂灯头周围有足够的间隙。
7.3 堆叠与组装
可堆叠设计(垂直和水平)允许创建密集阵列或自定义指示灯形状。堆叠时,需确保机械间隙,并考虑相邻单元之间可能的热耦合。
8. 技术对比与差异化
- 虽然直接对比需要具体的竞争对手数据,但A203B/SUR/S530-A3提供了几个差异化特性:阵列形式:
- 与安装多个分立LED相比,集成塑料支架与可组合灯珠简化了组装和对准。可堆叠性:
- 这种模块化特性并非所有指示灯LED都具备,为垂直或水平排列提供了独特的设计灵活性。全面合规:
- 同时符合RoHS、REACH和严格的无卤标准,使其适用于要求最苛刻的全球市场及注重环保的设计。均衡性能:
对于红色AlGaInP LED,提供了亮度(200 mcd 典型值)、视角(30度)和低正向电压(2.0V 典型值)的良好组合。
9. 常见问题解答(FAQ)
Q1:这款LED的推荐工作电流是多少?FA1:规格书在I
=20mA条件下指定了特性参数,这是一个常见的工作点。最大连续电流为25 mA。为了获得最佳寿命和效率,建议在20mA或以下工作。
Q2:我可以用5V或3.3V逻辑电源直接驱动这款LED吗?FA2:可以,但必须使用限流电阻。对于5V电源,目标IF为20mA,典型V
为2.0V,电阻值应为(5V - 2.0V)/ 0.02A = 150欧姆。对于3.3V电源,请使用类似的计算。
Q3:如何识别阳极和阴极?
A3:请参考封装图纸上的极性标记。通常,较长的引脚是阳极(正极),或者封装可能在阴极附近有平边或凹口。
Q4:这款LED适合户外应用吗?
A4:其工作温度范围为-40至+85°C,涵盖了许多户外条件。然而,该封装并未专门针对防水或抗紫外线进行评级。对于户外使用,需要额外的环境保护(如涂覆保护层、密封外壳)。
Q5:为什么储存条件很重要?
A5:LED对吸湿敏感。不当储存可能导致在高温焊接过程中因水汽快速膨胀而产生“爆米花”效应或内部损坏。
10. 实际应用示例
场景:为便携式设备设计多级电池电量指示灯。实施方案:F使用多个A203B/SUR/S530-A3灯阵列,每个代表一个电量等级(例如,25%、50%、75%、100%)。它们可以垂直堆叠形成条形图。一个简单的微控制器或专用的电量计IC将监测电池电压。在不同的电压阈值下,它会通过晶体管开关点亮相应数量的LED阵列。30度的视角确保指示灯从正面清晰可见,而低V
和电流要求则最小化了被监测电池的负载。可堆叠设计简化了PCB上的物理布局。
11. 工作原理
A203B/SUR/S530-A3是一种基于半导体p-n结的固态光源。当施加的正向电压超过结的内建电势时,来自n型AlGaInP半导体的电子与来自p型材料的空穴在活性区复合。此复合过程以光子(光)的形式释放能量。AlGaInP合金的具体成分决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长(颜色),在本例中为约624-632 nm的亮红色。漫射红色环氧树脂透镜用于从半导体中提取光线,塑造光束(30度视角),并为芯片提供机械和环境保护。
12. 技术趋势
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |