目录
1. 产品概述
LTH-301-07是一款紧凑型槽式光电断路器模块,专为非接触式开关应用而设计。它将一个红外发光二极管(LED)和一个光电晶体管集成在单一外壳内,并由一个物理间隙隔开。其基本工作原理是阻断从发射器到探测器的红外光束。当不透明物体进入槽口时,它会阻断光路,导致光电晶体管的输出状态发生变化。与机械开关相比,这提供了一种可靠、无磨损的传感机制。
其核心优势包括:由于没有活动部件而具有的高可靠性、适用于检测快速运动的高速开关速度以及精确的位置传感。该器件设计用于直接PCB安装或与双列直插式插座配合使用,在组装方面提供了灵活性。典型的目标市场和应用涵盖办公自动化设备,如传真机、复印机、打印机和扫描仪,用于纸张检测、边缘感应和位置编码。
2. 深入技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在这些条件下运行。
- 输入LED:最大连续正向电流为50 mA。在脉冲条件下(300 pps,10 μs脉冲宽度),峰值正向电流可达1 A。最大功耗为80 mW,反向耐压限制为5 V。
- 输出光电晶体管:集电极-发射极电压额定值为30 V,而发射极-集电极电压为5 V。最大集电极电流为20 mA,功耗限制为100 mW。
- 热极限:工作温度范围规定为-25°C至+85°C,存储温度范围更宽,为-40°C至+100°C。在距离外壳1.6mm处测量时,引脚焊接温度不得超过260°C,持续5秒。
2.2 电气和光学特性
这些参数定义了器件在环境温度(TA)为25°C的正常工作条件下的性能。
- 输入LED正向电压(VF):在正向电流(IF)为20 mA驱动时,典型值为1.2 V,最大值为1.6 V。此低电压适用于低功耗逻辑电路。
- 输出光电晶体管暗电流(ICEO):当无光入射时,在VCE=10V条件下,保证泄漏电流小于100 nA,确保了良好的“关断”状态。
- 耦合器性能:关键参数是导通状态集电极电流(IC(ON)),当LED以IF=20mA驱动且VCE=5V时,保证至少为0.6 mA。在这些条件下,集电极-发射极饱和电压(VCE(SAT))最大为0.4 V,表明其具有良好的低电阻“导通”状态。
- 开关速度:响应时间由上升时间(Tr)和下降时间(Tf)表征。典型值分别为3 μs和4 μs,最大值分别为15 μs和20 μs。此速度足以满足许多中速传感和计数应用。
3. 机械和封装信息
该器件采用标准通孔封装。规格书中提供了外形尺寸图,所有尺寸均以毫米为单位。主体主要尺寸(不包括引脚)约为长4.0mm、宽3.2mm、高2.5mm。槽口间隙宽度是决定可检测物体尺寸的关键尺寸。引脚间距适用于标准双列直插式安装。极性由外壳的物理形状和/或标记指示;较长的引脚通常对应LED的阳极。必须查阅尺寸图以确定槽口相对于PCB边缘和其他元件的精确位置,这一点至关重要。
4. 焊接和组装指南
4.1 焊接工艺
正确的焊接对于防止塑料外壳和内部元件损坏至关重要。外壳不得浸入焊料中。在器件处于高温状态进行焊接时,不得对引脚施加任何外部应力。
- 手工焊接(烙铁):推荐最高温度为350°C,每个引脚的焊接时间不超过3秒。烙铁头应距离外壳基座至少2mm。
- 波峰焊:推荐特定的焊接曲线。预热温度不应超过100°C,持续时间不超过60秒。焊料波峰温度最高应为260°C,接触时间为5秒或更短。浸入位置必须确保焊料不会上升到距离外壳基座2mm以内。
4.2 存储条件和保质期
为保持可焊性和器件完整性,规定了严格的存储条件。理想的存储环境是温度低于30°C,相对湿度低于70%。元件应在交货日期后3个月内组装。如需在原包装中长期存储,应将其存放在带有干燥剂的密封容器或氮气环境干燥器中,但不得超过一年。一旦防潮袋打开,元件必须在受控环境(温度<25°C,相对湿度<60%)下在3个月内使用。应避免在高湿度环境下发生快速温度变化,以防止冷凝,冷凝会导致引脚氧化。如果存储条件未满足,使用前需要进行可焊性评估。
5. 应用说明和设计注意事项
5.1 典型应用电路
最常见的配置是将光电断路器用作数字开关。一个限流电阻与输入LED串联,其阻值根据电源电压(VCC)、所需正向电流(IF,例如20mA)和LED的正向电压(VF~1.2V)计算得出:Rlimit= (VCC- VF) / IF。输出光电晶体管通常通过一个上拉电阻(RL)从集电极连接到VCC。发射极接地。当光路畅通时,光电晶体管导通,将集电极输出电压拉低(接近VCE(SAT))。当光路被阻断时,光电晶体管关断,输出被RL拉高。RL的值同时影响输出电压摆幅和开关速度;较低的值提供更快的速度,但电流消耗更高。
5.2 设计注意事项
- 抗环境光干扰:由于该器件使用调制红外光(由其快速开关速度暗示),因此对稳定的环境光具有良好的抑制能力。然而,对于关键应用,可能需要额外的屏蔽或外壳设计来阻挡直射阳光或其他强红外光源。
- 物体特性:传感可靠性取决于物体对红外波长的阻光性。透明或高反射材料可能无法可靠地阻断光束。
- 对准:为确保操作一致性,需要将物体路径与槽口进行精确的机械对准。槽口宽度定义了可靠触发所需的最小物体尺寸。
- 去抖动:电气输出可能需要软件或硬件去抖动,特别是与可能发生抖动或振动的机械部件一起使用时。
6. 性能曲线和图形数据
规格书引用了典型的特性曲线,这些曲线对于详细的设计分析至关重要。虽然具体图表未在文本中复制,但它们通常包括:
- 正向电流与正向电压关系曲线(IF-VF):显示输入LED的特性关系,有助于计算不同驱动电流下的精确压降。
- 集电极电流与集电极-发射极电压关系曲线(IC-VCE):以入射光强度(或LED驱动电流)为参数的输出光电晶体管曲线族。此图对于确定工作点和负载电阻值至关重要。
- 电流传输比(CTR)与正向电流关系曲线:CTR是输出集电极电流与输入LED电流之比(IC/IF)。此曲线显示了效率如何随驱动电流变化,有助于优化功耗和输出信号强度的设计。
- 温度依赖性:显示正向电压、集电极电流或CTR等参数在工作温度范围内如何变化的曲线。这对于确保在非环境温度下的可靠运行至关重要。
7. 常见问题解答(FAQ)
7.1 光电断路器和光电反射器有什么区别?
光电断路器(或透射式传感器)的发射器和探测器面对面放置,中间有一个间隙。当物体阻挡光束时被检测到。光电反射器(或反射式传感器)的发射器和探测器并排放置,面向同一方向。当物体将发射的光反射回探测器时被检测到。LTH-301-07是一款槽型光电断路器。
7.2 我可以不用限流电阻,直接用电压驱动LED吗?
不可以。LED是电流驱动器件。将其直接连接到超过其正向电压的电压源会导致过大电流流过,可能将其烧毁。必须串联一个电阻来设定工作电流。
7.3 为什么存储湿度条件如此重要?
电子元件的塑料封装会从空气中吸收湿气。在高温焊接过程中,这些吸收的湿气会迅速膨胀,导致内部分层、开裂或“爆米花”现象,从而损坏器件。规定的存储条件和烘烤要求(如果暴露)就是为了防止这种情况发生。
7.4 如何选择光电晶体管上拉电阻(RL)的值?
选择涉及权衡。较小的RL提供更快的上升时间(因为它能更快地对电路电容充电)和更强的“低电平”信号,但当晶体管导通时会消耗更多功率。较大的RL节省功率,但会减慢开关速度并导致上拉能力较弱。常见的起始值在1kΩ到10kΩ之间,但规格书中速度测量的测试条件RL=100Ω表明它可以驱动相对较低的阻抗。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |