目录
- 产品概述
- 深度技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 光电特性
- 3. Binning System 说明
- 3.1 光强分档
- 3.2 主波长分档
- 3.3 正向电压分档
- 4. 性能曲线分析 数据手册引用了典型电光特性曲线。虽然提供的文本中未详述具体图表,但此类曲线通常展示正向电流与发光强度、正向电压与温度以及光谱功率分布之间的关系。分析这些曲线对于理解非标准条件下的性能至关重要,例如不同驱动电流或环境温度会影响输出亮度和器件寿命。 5. 机械与封装信息
- 5.1 包装尺寸
- 5.2 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 回流焊温度曲线
- 6.2 手工焊接
- 6.3 存储与操作
- 7. 封装与订购信息
- 8. 应用建议
- 8.1 典型应用场景
- 8.2 关键设计考量
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答 (FAQs)
- 11. 实际应用案例分析
- 12. 工作原理
- 13. 技术发展趋势
产品概述
15-215是一款表面贴装器件(SMD)LED,专为高密度电子组装而设计。其主要发光颜色为亮红色,这是通过采用封装在透明树脂中的AlGaInP芯片实现的。该元件的核心优势包括其微型封装尺寸、与自动化组装工艺的兼容性,以及符合RoHS、REACH和无卤要求等现代环境与安全标准。
该产品主要面向需要可靠、紧凑的指示灯或背光应用。其小巧的尺寸能显著减少PCB面积和最终产品体积,而其轻量化结构使其适用于便携式和微型设备。
深度技术参数分析
2.1 绝对最大额定值
超出这些极限操作器件可能导致永久性损坏。关键额定值包括最大反向电压(VR)5V和连续正向电流(IF)25mA。在脉冲条件下(占空比1/10 @ 1kHz),器件可承受60mA的峰值正向电流(IFP)。最大功耗(Pd)为60mW。工作温度范围规定为-40°C至+85°C,存储温度范围略宽,为-40°C至+90°C。该元件适用于260°C下持续10秒的回流焊接。
2.2 光电特性
关键性能参数在5mA标准测试电流和25°C环境温度下测得。发光强度(Iv)具有典型范围,其具体最小值和最大值在分档表中定义。该器件具有140度的极宽视角(2θ1/2),可提供宽广均匀的照明。主波长(λd)位于红色光谱范围内,具体在617.5 nm至633.5 nm之间,典型峰值波长(λp)约为632 nm。正向电压(VF)相对较低,在5mA下为1.70V至2.20V,有助于提高能效。
3. Binning System 说明
该产品被分类至不同档位,以确保关键参数的一致性。这使得设计人员能够选择满足特定应用在亮度、颜色和电气特性方面要求的组件。
3.1 光强分档
光强分为四个档位:M2、N1、N2和P1。其中P1档位代表最高亮度组,在5mA电流下,其光强范围为45.0 mcd至57.0 mcd。每个档位内部允许±11%的容差。
3.2 主波长分档
颜色由主波长定义,分为四个等级:E4、E5、E6和E7。E4等级涵盖较短波长的红光(617.5-621.5 nm),而E7等级涵盖较长波长的红光(629.5-633.5 nm)。容差为±1nm。
3.3 正向电压分档
正向电压被分为四档:19、20、21 和 22。例如,档位 19 涵盖 VF 从 1.70V 到 1.80V。这种分档有助于设计一致的电流驱动电路,特别是在多个 LED 串联使用时。容差为 ±0.05V。
4. 性能曲线分析
数据手册引用了典型的光电特性曲线。虽然提供的文本中未详述具体图表,但此类曲线通常展示了正向电流与发光强度、正向电压与温度之间的关系,以及光谱功率分布。分析这些曲线对于理解非标准条件下的性能至关重要,例如不同的驱动电流或环境温度,这些因素会影响输出亮度和器件寿命。
5. 机械与封装信息
5.1 包装尺寸
该LED采用紧凑型SMD封装。关键尺寸约为长2.0mm、宽1.25mm、高0.8mm(公差±0.1mm)。封装包含两个阳极和两个阴极引脚,以确保焊接稳固。
5.2 极性识别
该封装设有极性标识,通常为一个凹口或切角,以确保组装时方向正确。错误放置将导致LED无法点亮,并可能使其承受反向电压应力。
6. 焊接与组装指南
6.1 回流焊温度曲线
对于无铅焊接,必须遵循特定的温度曲线:在150-200°C之间预热60-120秒,液相线以上(217°C)时间为60-150秒,峰值温度不得超过260°C且持续时间不超过10秒。同时规定了最大加热和冷却速率以防止热冲击。回流焊次数不应超过两次。
6.2 手工焊接
若必须进行手工焊接,烙铁头温度应低于350°C,每个端子的接触时间不得超过3秒。建议使用低功率烙铁(≤25W),并在焊接每个端子之间留有足够的冷却时间,以避免过热。
6.3 存储与操作
组件采用带干燥剂的防潮袋包装。在准备使用部件前,请勿打开包装袋。若包装袋已打开,LED在受控条件(≤30°C,≤60% RH)下具有一年的“车间寿命”。若储存时间超期或干燥剂变色,使用前需在60±5°C下烘烤预处理24小时。
7. 封装与订购信息
LED采用8毫米宽载带供应,卷绕在7英寸直径的卷盘上。每卷盘包含2000件。包装标签包含关键信息:产品编号(P/N)、数量(QTY),以及光强(CAT)、主波长(HUE)和正向电压(REF)的具体分档代码。
8. 应用建议
8.1 典型应用场景
该LED非常适合用于汽车仪表板和开关的背光应用、通信设备(电话、传真机)的指示灯和背光、LCD和符号的平面背光,以及通用状态指示。
8.2 关键设计考量
Current Limiting: 必须使用外部限流电阻。LED是电流驱动器件;正向电压的微小变化会导致电流的巨大变化,可能立即导致故障(烧毁)。电阻值必须根据电源电压和所需正向电流(通常为5-20mA,不超过25mA)计算得出。
热管理: 虽然封装小巧,但确保足够的PCB铜箔面积或散热过孔有助于散热,尤其是在较高电流或较高环境温度下工作时,从而保持性能和可靠性。
ESD保护: 尽管该器件的人体模型(HBM)ESD等级为2000V,仍建议在操作和组装过程中采取标准的ESD防护措施。
9. 技术对比与差异化
与传统引线式LED相比,15-215 SMD LED在尺寸、重量以及对自动化贴片组装的适用性方面具有显著优势,从而在大规模生产中降低了制造成本。其140度的宽视角相比窄角度器件能提供更均匀的光线分布,因此更适用于区域照明。特定的AlGaInP材料体系在红色光谱范围内能实现高效率和良好的色纯度。
10. 常见问题解答 (FAQs)
问:我能否直接用3.3V或5V逻辑电源驱动此LED?
答:不能。您必须始终串联一个限流电阻。所需电阻值(R)的计算公式为 R = (Vsupply - VF) / IF。例如,使用5V电源、VF为2.0V且目标IF为20mA时:R = (5 - 2) / 0.02 = 150 欧姆。
问:“water clear”树脂颜色是什么意思?
答:它意味着封装透镜是透明的,非漫射或带色调的。这使得AlGaInP芯片(亮红色)的真实颜色能被直接看到,通常会产生更饱和、更强烈的色彩外观。
问:如何解读部件号15-215/R6C-AM2P1VY/2T?
A: 尽管完整的解码规则可能是专有的,但各字段通常表示系列(15-215)、可能的颜色/亮度代码(R6C),以及特定的分档代码(A、M2、P1、VY、2T),这些代码对应数据手册中描述的光强、波长和电压分档。
11. 实际应用案例分析
场景:为网络路由器设计一个状态指示灯面板。
该面板需要多个高亮度的红色LED来指示电源、网络活动和系统错误。为此选用了P1亮度分档的15-215 LED以确保高可见性。设计采用常见的3.3V电源轨。根据保守的15mA驱动电流和1.9V的典型正向电压(取自20分档)计算,电阻值为(3.3V - 1.9V)/ 0.015A = 93.3欧姆。最终选用标准的100欧姆电阻,产生的正向电流约为14mA,该值在规格范围内,既能提供充足的亮度,又能确保长期可靠性。其140度的宽视角保证了从设备周围不同角度都能看到状态指示。
12. 工作原理
该LED是一种半导体光源。当在阳极和阴极之间施加超过其特性正向电压(VF)的正向电压时,电子和空穴在AlGaInP(铝镓铟磷)半导体芯片的有源区内复合。此复合过程以光子的形式释放能量,AlGaInP材料的特定带隙决定了发射光的波长,在本例中为亮红色。其水色透明环氧树脂透镜用于保护半导体芯片、塑造光束输出形状并增强芯片的光提取效率。
13. 技术发展趋势
诸如15-215这类SMD LED的发展,是电子行业向小型化、更高可靠性和自动化制造这一大趋势的一部分。半导体材料(如AlGaInP)的进步,持续提升了发光效率(每单位电输入的光输出)以及随时间和温度变化的色彩稳定性。未来趋势可能侧重于进一步提高效率、为超高密度应用开发更小的封装尺寸,以及增强热性能以支持紧凑空间内更高的驱动电流。该行业也持续强调环保合规性,推动有害物质的淘汰并提高可回收性。
LED规格术语
LED技术术语完整释义
光电性能
| 术语 | 单位/表示法 | 简要说明 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 光效 | lm/W (流明每瓦) | 每瓦电力产生的光输出,数值越高表示能效越高。 | 直接决定能效等级和电费成本。 |
| Luminous Flux | lm (流明) | 光源发出的总光量,通常称为“亮度”。 | 决定光线是否足够明亮。 |
| 视角 | °(度),例如:120° | 光强降至一半时的角度,决定了光束宽度。 | 影响照明范围和均匀性。 |
| CCT (Color Temperature) | K (开尔文),例如 2700K/6500K | 光的冷暖感,数值越低越偏黄/暖,数值越高越偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| CRI / Ra | 无量纲,0–100 | 准确呈现物体颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、博物馆等高要求场所。 |
| SDCM | MacAdam椭圆步数,例如“5步” | 颜色一致性指标,步数越小表示颜色一致性越高。 | 确保同一批次LED的颜色均匀一致。 |
| Dominant Wavelength | 纳米(nanometers),例如:620纳米(红色) | 对应彩色LED颜色的波长。 | 决定红色、黄色、绿色单色LED的色调。 |
| Spectral Distribution | Wavelength vs intensity curve | 显示跨波长的强度分布。 | 影响色彩还原与质量。 |
Electrical Parameters
| 术语 | Symbol | 简要说明 | 设计考量 |
|---|---|---|---|
| 正向电压 | Vf | 点亮LED所需的最小电压,例如“启动阈值”。 | 驱动器电压必须≥Vf,串联LED时电压相加。 |
| Forward Current | 如果 | 正常LED工作电流值。 | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| 最大脉冲电流 | Ifp | 短时可耐受的峰值电流,用于调光或闪烁。 | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | LED可承受的最大反向电压,超过此值可能导致击穿。 | 电路必须防止反接或电压尖峰。 |
| 热阻 | Rth (°C/W) | 芯片到焊料的热阻,数值越低越好。 | 高热阻需要更强的散热能力。 |
| ESD抗扰度 | V (HBM),例如:1000V | 承受静电放电的能力,数值越高表示越不易受损。 | 生产中需采取防静电措施,特别是对于敏感的LED。 |
Thermal Management & Reliability
| 术语 | 关键指标 | 简要说明 | 影响 |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;温度过高会导致光衰和色偏。 |
| Lumen Depreciation | L70 / L80 (hours) | 亮度降至初始值70%或80%所需的时间。 | 直接定义了LED的“使用寿命”。 |
| 光通维持率 | % (例如:70%) | 经过一段时间后保留的亮度百分比。 | 表示长期使用下的亮度保持情况。 |
| Color Shift | Δu′v′ 或麦克亚当椭圆 | 使用过程中的颜色变化程度。 | 影响照明场景中的颜色一致性。 |
| Thermal Aging | Material degradation | 因长期高温导致的性能劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路故障。 |
Packaging & Materials
| 术语 | 常见类型 | 简要说明 | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC, PPA, Ceramic | 保护芯片并提供光/热接口的外壳材料。 | EMC:良好的耐热性,成本低;陶瓷:散热性能更佳,寿命更长。 |
| 芯片结构 | 正面,倒装芯片 | 芯片电极排列。 | 倒装芯片:散热更佳,效能更高,适用于大功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG, Silicate, Nitride | 覆盖蓝光芯片,将部分转换为黄光/红光,混合成白光。 | 不同的荧光粉会影响光效、色温(CCT)和显色指数(CRI)。 |
| Lens/Optics | 平面型、微透镜型、全内反射型 | 表面光学结构,用于控制光分布。 | 确定视角与光分布曲线。 |
Quality Control & Binning
| 术语 | Binning Content | 简要说明 | 目的 |
|---|---|---|---|
| Luminous Flux Bin | 代码,例如 2G、2H | 按亮度分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同批次产品亮度均匀。 |
| Voltage Bin | Code e.g., 6W, 6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动器匹配,提升系统效率。 |
| Color Bin | 5阶麦克亚当椭圆 | 按色坐标分组,确保范围紧凑。 | 确保色彩一致性,避免灯具内部出现颜色不均。 |
| CCT Bin | 2700K, 3000K etc. | 按相关色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的相关色温要求。 |
Testing & Certification
| 术语 | 标准/测试 | 简要说明 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 光通维持率测试 | 在恒温条件下进行长期点亮,记录亮度衰减。 | 用于估算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命估算标准 | 基于LM-80数据估算实际工况下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | 涵盖光学、电学、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环境认证 | 确保不含(铅、汞等)有害物质。 | 国际市场的准入要求。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 照明产品的能效与性能认证。 | 用于政府采购、补贴项目,提升竞争力。 |