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67-21ST SMD中功率LED规格书 - PLCC-2封装 - 3.3V最大电压 - 60mA - 白光 - 中文技术文档

67-21ST SMD中功率LED技术规格书。产品特性包括PLCC-2封装、高光强、宽视角、ANSI分档,并符合RoHS、REACH及无卤标准。
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PDF文档封面 - 67-21ST SMD中功率LED规格书 - PLCC-2封装 - 3.3V最大电压 - 60mA - 白光 - 中文技术文档

1. 产品概述

67-21ST是一款采用PLCC-2封装的表面贴装中功率LED。它是一款白光LED,旨在为通用照明应用提供性能、效率和可靠性的平衡。其紧凑的外形和标准化封装使其适用于自动化组装工艺。

1.1 核心优势

该LED封装的主要优势包括:

1.2 目标市场与应用

这款LED是众多需要可靠、高效、紧凑光源的照明应用的理想解决方案。主要应用领域包括:

2. 深入技术参数分析

本节根据规格书在标准测试条件下的定义,对LED的关键性能参数进行详细、客观的解读。

2.1 光电特性

主要性能指标总结如下。所有值均在正向电流为60mA时指定。F) of 60mA.

2.2 绝对最大额定值与电气参数

这些额定值定义了可能导致永久损坏的极限。工作状态应始终保持在极限范围内。

2.3 热特性

热管理对于LED的寿命和性能稳定性至关重要。

3. 分档系统说明

产品采用全面的分档系统,以确保光通量、正向电压和色度的一致性。

3.1 光通量分档

光通量使用特定代码分档。例如:

所有分档均在If=60mA下测量,公差为±11%。F=60mA with a ±11% tolerance.

3.2 正向电压分档

正向电压在代码"2833"下分组,并以0.1V步长进一步分档:

公差为±0.1V。选择较低的Vf分档可以减少驱动器损耗。Fbin can reduce driver losses.

3.3 色度与相关色温分档

LED采用基于CIE 1931色度图定义的ANSI标准色度分档。规格书为每个CCT和子分档提供了详细的坐标框。这确保了发出的白光落在定义的色域内。量产CCT范围从2400K到6500K。

3.4 显色指数分档

CRI在型号中用单个字母代码表示:

标准量产型号为"K"分档。公差为±2。

4. 性能曲线分析与设计考量

虽然摘要中未提供具体的性能曲线,但可以从参数推断出关键关系。

4.1 电流与光通量/电压关系

所有主要特性均在60mA下指定。在较低电流下工作会降低光输出和正向电压,而将电流增加到最大75mA则会增加两者。在此范围内关系通常是线性的,但由于热负载增加,光效在较高电流下可能会降低。

4.2 温度依赖性

LED性能对温度敏感。随着结温升高:

适当的散热对于维持性能和寿命至关重要。

4.3 光谱分布

作为白光LED,它使用蓝色InGaN芯片与荧光粉层结合产生白光。CCT定义了白光的"暖"或"冷"。CRI 80表明在整个可见光谱范围内具有良好的色彩还原,但在R9值方面存在已知限制。

5. 机械结构、封装与组装信息

5.1 封装与尺寸

LED采用标准PLCC-2表面贴装封装。虽然提供的文本未详述确切尺寸,但此类封装通常外形低矮,专为贴片组装设计。顶视图为发光面。

5.2 焊接指南

器件对静电放电敏感,必须采取适当的预防措施。焊接规范如下:

遵守这些规范对于防止塑料封装和内部芯片连接损坏至关重要。

5.3 极性识别

PLCC-2封装有两个引脚。阴极通常通过封装上的标记来识别,例如缺口、绿点或切角。组装时必须注意正确的极性。

6. 订购信息与型号解码

型号遵循特定结构:67-21ST/KKE-HXXXX33Z6/2T

示例:67-21ST/KKE-H302633Z6/2T解码为:CRI 80、CCT 3000K、最小光通量26流明、最大Vf 3.3V、If 60mA。F.3V max, IF 60mA.

. Application Suggestions & Design Notes

7. 应用建议与设计注意事项

7.1 驱动电路设计

为稳定工作,请使用设置为60mA的恒流驱动器。驱动器必须能够提供高于所选分档最大正向电压的电压。考虑浪涌电流保护。

7.2 热管理设计j计算预期结温:Tj = Ts + (Rth J-S * Pd),其中Ts是焊点温度,Pd = Vf * If。确保Tj远低于125°C,理想情况下低于85°C以获得最佳寿命。在PCB上使用足够的铜面积进行散热。s+ (Rth J-S* Pd), where Tsis the soldering point temperature and Pd= VF* IF. Ensure Tjremains well below 125°C, ideally below 85°C for optimal lifetime. Use adequate copper area on the PCB for heat spreading.

7.3 光学设计

120度视角本质上是漫射的。对于定向照明,需要二次光学元件。透明树脂允许良好的光提取。

8. 技术对比与市场背景

67-21ST属于流行的中功率LED类别,与其他PLCC-2及类似封装类型竞争。其差异化在于特定的光通量、CRI和电压分档组合,以及其合规认证。与高功率LED相比,它具有较低的热密度,通常以阵列形式驱动以获得更高的总光输出。与低功率LED相比,它提供了显著更高的光效和光通量。

9. 常见问题解答

问:这款LED的典型寿命是多少?
答:虽然摘要中未明确说明,但LED寿命在很大程度上取决于工作条件,主要是结温。在规格范围内工作并具有良好的热管理时,预期典型寿命为25,000至50,000小时。

问:我可以连续以75mA驱动这款LED吗?
答:可以,75mA是绝对最大连续额定值。然而,以最大电流驱动会产生更多热量,降低光效,并可能缩短寿命。建议在推荐的60mA下工作以获得最佳性能和可靠性。

问:如何为我的应用选择合适的CCT和CRI?
答:对于环境照明,通常使用2700K-4000K且CRI 80+的型号。对于色彩准确性至关重要的零售或任务照明,请考虑CRI 90+的型号。对于装饰照明,选择取决于所需的氛围。

问:一个串联电阻足以驱动这款LED吗?
答:对于具有稳定电压供应的基本、非关键应用,可以使用简单的串联电阻。但是,强烈建议使用恒流驱动器以获得稳定的光输出、更高的效率以及防止电压变化和热失控。

10. 实际应用案例

场景:设计一个线性LED灯管。

  1. 要求:1200流明输出,4000K中性白,CRI >80,输入电压24V DC。
  2. 选型:选择型号67-21ST/KKE-H402833Z6/2T。F~3.1V typ).
  3. 阵列设计:为实现1200流明,大约需要43颗LED。将它们排列成与24V驱动器兼容的串并联配置。详细设计需要计算。
  4. 热设计:总功率约8W。确保金属芯PCB或散热器能够散发热量以保持LED结温凉爽。
  5. 光学设计:使用漫射罩将单个LED点融合成均匀的光线。
此示例说明了从单个LED规格书扩展到功能性照明产品的过程。

11. 工作原理

67-21ST LED基于半导体电致发光原理工作。当正向电流施加在其p-n结上时,InGaN芯片发出蓝光。该蓝光激发涂覆在芯片上或周围的黄色荧光粉层。来自芯片的蓝光与来自荧光粉的黄/红光混合,产生白光感知。蓝光与荧光粉转换光的精确比例决定了所发出白光的相关色温。

12. 技术趋势与背景

像67-21ST这样的中功率LED代表了LED技术中成熟且高度优化的部分。当前该领域的趋势集中在:

本产品处于这一不断发展的格局中,为广泛的通用照明应用提供了可靠、标准化的解决方案。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。