T3B系列3014白光LED规格书 - 尺寸3.0x1.4x0.8mm - 电压9.2V - 功率0.3W - 中文技术文档

1. 产品概述

T3B系列是一款采用3014封装尺寸（3.0mm x 1.4mm x 0.8mm）的表面贴装器件（SMD）LED。本特定型号T3B003L(C,W)A是一款白光LED，采用三芯片串联配置，额定功率为0.3W。它专为通用照明应用而设计，在紧凑的外形尺寸下提供高可靠性和稳定的性能。

1.1 核心特性

• 封装：3014（3.0mm x 1.4mm）
• 芯片配置：三颗串联芯片
• 额定功率：0.3W（在30mA正向电流下）
• 颜色：白光，提供暖白（L）、中性白（C）和冷白（W）三种色温型号。
• 典型正向电压（V_F）： 9.2V
• 视角（2θ_1/2）：115°

2. 技术参数分析

2.1 绝对最大额定值（T_s=25°C）

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。在此条件下工作无法得到保证。

• 正向电流（I_F）：40 mA（连续）
• 正向脉冲电流（I_FP）：120 mA（脉冲宽度≤10ms，占空比≤1/10）
• 功耗（P_D）：408 mW
• 工作温度（T_opr）：-40°C 至 +80°C
• 储存温度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• 结温（T_j）：125°C
• 焊接温度（T_sld）：回流焊最高230°C或260°C，持续时间不超过10秒。

2.2 光电特性（T_s=25°C）

这些是在指定测试条件下的典型工作参数。

• 正向电压（V_F）：典型值9.2V，最大值10.8V（在I_F=30mA条件下）
• 反向电压（V_R）：5V
• 反向电流（I_R）：最大值10 μA
• 光通量：参见第2.4节的分档表。
• 主波长/相关色温（CCT）：参见第2.3节的分档表。

3. 分档系统说明

产品按档位分类，以确保颜色和亮度的一致性。型号命名规则直接包含了这些分档代码。

3.1 型号命名规则

结构为：T [形状代码] [芯片数量] [透镜代码] [内部代码] - [光通量代码] [色温代码]。例如，T3B003L(C,W)A解码为：T（产品线），3B（3014封装），3（三颗芯片），00（无透镜），L（内部代码），A（内部代码），以及最后的光通量和色温代码（C/W代表中性白/冷白）。

3.2 相关色温（CCT）分档

3014系列的标准订购基于特定的色度椭圆（麦克亚当椭圆）来控制颜色偏差。

公差：色度坐标允许偏差为±0.005。

3.3 光通量分档

光通量规定为在30mA下的最小值。实际发货的光通量可能高于订购的最小值，但将始终保持在订购的CCT色度区域内。

公差：光通量测量公差为±7%。显色指数测试值公差为±2。

3.4 正向电压（V_F）分档

公差：电压测量公差为±0.08V。

4. 性能曲线分析

数据手册提供了几条对设计至关重要的关键特性曲线。

4.1 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）

这条曲线显示了流过LED的电流与其两端电压降之间的关系。它是非线性的，这是二极管的典型特征。该曲线对于设计限流电路（例如驱动器或电阻器）至关重要，以确保LED在所需电流（例如30mA）下工作而不超过其最大额定值。

4.2 正向电流 vs. 相对光通量

此图说明了光输出如何随驱动电流变化。通常，光通量随电流增加而增加，但不是线性的，并且在较高电流下由于热量增加，效率可能会下降。在推荐的30mA下工作可确保在输出和寿命之间达到最佳平衡。

4.3 结温 vs. 相对光谱功率分布

这条曲线展示了结温（T_j）对LED光谱输出的影响。对于白光LED，温度升高通常会导致光谱偏移和整体光输出下降（光衰）。通过适当的热管理保持较低的结温，对于颜色一致性和长期光输出稳定性至关重要。

4.4 相对光谱功率分布

此图显示了每个波长下发射的光强度。对于荧光粉转换的白光LED（如本产品），它通常显示来自LED芯片的蓝色峰和来自荧光粉的更宽的黄/红色发射带。该曲线的形状决定了显色指数（CRI）和精确的白光色调（例如，暖白、中性白、冷白）。

4.5 辐射模式（视角）

提供的极坐标图描绘了光强度的空间分布。115°视角（2θ_1/2，即强度为峰值一半时的角度）表明其具有宽泛的、类似朗伯体的发射模式，适用于需要广泛照明的通用区域照明。

5. 机械与包装信息

5.1 外形尺寸

该LED采用标准3014封装尺寸：3.0mm（长）x 1.4mm（宽）x 0.8mm（高）。提供了带公差（例如，.X：±0.10mm，.XX：±0.05mm）的详细尺寸图，用于PCB焊盘设计。

5.2 焊盘布局与钢网设计

提供了推荐的焊盘图案和钢网开孔设计，以确保在回流焊过程中形成可靠的焊点。遵循这些指南对于实现与PCB的正确对准、电气连接和热传递至关重要。

5.3 极性识别

阴极通常有标记，例如封装上的凹口、圆点或绿色标记。组装时必须注意正确的极性，以防止反向偏置，根据绝对最大额定值，反向偏压限制为5V。

6. 焊接与组装指南

6.1 湿敏度与烘烤

根据IPC/JEDEC J-STD-020C标准，3014 LED封装具有湿敏性。打开防潮袋后暴露在环境湿度中，可能会在高温回流过程中导致内部分层或开裂（\"爆米花效应\"）。

• 储存：未开封的袋子应储存在<30°C和<30% RH条件下。如果满足这些条件，且袋内湿度指示卡确认，则使用前无需烘烤。
• 烘烤要求：对于已从原始密封包装中取出并暴露在环境条件下但未焊接的LED，需要进行烘烤。
• 烘烤方法：在原装卷带上以60°C烘烤24小时。温度不得超过60°C。烘烤后，需在一小时内完成焊接，或储存在干燥柜中（<20% RH）。
• 回流焊后：已经过回流焊的LED无需重新烘烤。

6.2 回流焊温度曲线

最大允许焊接温度为230°C或260°C，持续10秒。应使用峰值温度在此限制内且具有受控升温/降温速率的无铅回流焊标准温度曲线，以最大限度地减少对LED封装和焊点的热应力。

7. 应用说明与设计考量

7.1 热管理

由于最大结温为125°C，功耗高达408mW，有效的散热至关重要。LED的主要散热路径是通过焊盘到PCB。使用具有足够散热通孔的PCB，必要时使用外部散热器，以尽可能降低T_j。高T_j会加速光衰并可能导致色温偏移。

7.2 电流驱动

在推荐值30mA或以下的连续电流下驱动LED。与使用串联电阻的恒压源相比，恒流驱动器是更优选择，能提供更好的稳定性和效率，尤其是在使用多个LED或输入电压变化时。较高的正向电压（约9.2V）意味着多个LED串联可能需要升压转换器拓扑。

7.3 光学设计

115°的宽视角使其适用于需要广泛、均匀照明而无需二次光学设计的应用。对于定向照明，可以使用外部反射器或透镜。本型号无主透镜（代码\"00\"），为添加定制光学元件提供了设计灵活性。

8. 典型应用场景

• 背光：用于LCD显示器、标牌和控制面板的侧入式或直下式背光单元。
• 通用照明：LED灯泡、灯管和平板灯，其中多个LED阵列排列以提供区域照明。
• 装饰照明：灯带、轮廓照明和重点照明。
• 工业指示灯：需要高亮度和可靠性的机械设备状态指示灯。

9. 常见问题解答（基于技术参数）

9.1 为什么正向电压这么高（约9.2V）？

这款LED封装内部包含三颗串联的半导体芯片。每颗芯片的正向电压相加，导致总V_F较高。这使得LED可以从较高电压源高效驱动，并且在多个LED串联成长串时，可以简化驱动器设计。

9.2 我可以用12V电源驱动这款LED吗？

不建议直接连接到12V电源，因为这会导致电流过大并损坏LED。必须使用限流机制。最简单的方法是串联一个电阻：R = (V_电源- V_F) / I_F。对于12V电源和30mA目标电流：R ≈ (12V - 9.2V) / 0.03A ≈ 93欧姆。恒流驱动器是更稳定和高效的解决方案。

9.3 湿敏烘烤工艺有多关键？

这对可靠性非常关键。如果湿敏器件在回流焊前未正确烘烤，焊接过程中吸收的水分快速汽化可能导致内部封装损坏，从而引起立即失效或降低长期可靠性。务必检查湿度指示卡，如果超过\"湿度警告\"水平，请遵循烘烤说明。

9.4 光通量分档代码（例如D8，E1）保证什么？

光通量分档代码保证在30mA和25°C条件下测量时，具有最低光通量输出。发货单元的实际光通量将等于或高于此最小值，但不会超过该档位所列的最大值。LED将始终符合订购的色度（颜色）区域。

10. 技术对比与趋势

10.1 与类似封装的对比

与较旧的3528封装相比，3014封装高度更低（0.8mm vs. ~1.9mm），并且由于其尺寸相对较大的散热焊盘面积，通常具有更好的热性能。在需要更薄设计的背光和通用照明应用中，它是3528的常见替代品。

10.2 行业趋势

SMD LED的趋势继续朝着更高光效（流明每瓦）、改善颜色一致性（更严格的分档）和增强可靠性发展。像这款T3B系列这样的多芯片封装允许单个元件提供更高的光输出，与使用多个单芯片LED相比，简化了光学设计和组装。行业也致力于提高防潮等级（MSL），以简化制造过程中的操作。