目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标应用
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统规格
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
- 4.2 发光强度 vs. 正向电流
- 4.3 发光强度 vs. 环境温度
- 4.4 光谱分布
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 存储条件
- 6.2 引脚成型
- 6.3 清洁
- 6.4 焊接工艺参数
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 8. 应用设计建议
- 8.1 驱动电路设计
- 8.2 静电放电(ESD)防护
- 8.3 热学考量
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(基于技术参数)
- 11. 实际应用示例
- 12. 工作原理
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
LTL42FKGD是一款直插式安装的LED指示灯,专为各类电子设备中的状态指示和照明应用而设计。它采用5mm直径封装,配备绿色散射透镜,提供宽广的视角和均匀的光线分布。该器件采用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体技术作为发光体,该技术以在绿色光谱范围内的高效率和良好色纯度而闻名。此LED采用无铅设计,完全符合RoHS(有害物质限制)指令,适用于现代电子制造要求。
1.1 核心优势
- 高光输出:在20mA标准驱动电流下,典型发光强度可达240 mcd,确保明亮清晰的可见度。
- 高能效:典型正向电压为2.6V,功耗低,有助于实现整体系统节能。
- 设计灵活:采用标准5mm直插式封装,可灵活安装在印刷电路板(PCB)或面板上。60度的宽视角确保了从各个角度都能获得良好的可见度。
- 兼容性强:低电流需求使其能与集成电路(IC)输出直接兼容,在许多应用中无需复杂的驱动电路。
- 高可靠性:工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种环境条件。
1.2 目标应用
这款LED专为跨多个行业的广泛应用而设计。其主要功能是状态指示,但其亮度也适用于有限区域的照明。主要应用领域包括:
- 通信设备:路由器、交换机、调制解调器上的电源、网络活动和系统状态指示灯。
- 计算机外设:台式电脑、笔记本电脑、外置硬盘和键盘上的电源和活动指示灯。
- 消费电子:音视频设备、家用电器、玩具和便携设备上的状态指示灯。
- 家用电器:洗衣机、微波炉、烤箱及其他白色家电上的运行指示灯。
- 工业控制:机械设备、控制系统、测试设备和仪器仪表的面板指示灯。
2. 深入技术参数分析
以下部分对LTL42FKGD LED的关键电气、光学和热学参数进行了详细、客观的解读。理解这些参数对于正确的电路设计和可靠运行至关重要。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不建议在接近或达到这些极限的条件下工作,否则会严重影响可靠性。
- 功耗(Pd):最大81 mW。这是在环境温度(TA)为25°C时,LED封装可以安全耗散为热量的总功率(正向电压 * 正向电流)。
- 直流正向电流(IF):最大30 mA连续电流。超过此值会产生过多热量,导致光通量加速衰减,并可能引发灾难性故障。
- 峰值正向电流:最大60 mA,但仅适用于占空比≤10%、脉宽≤10微秒的脉冲条件。此额定值与短暂的高强度闪光相关。
- 降额:当环境温度超过50°C时,每升高1°C,最大允许直流正向电流必须线性降低0.57 mA。这是高温环境下关键的设计考量。
- 工作与存储温度:器件工作温度范围为-40°C至+85°C,存储温度范围为-40°C至+100°C。
- 引脚焊接温度:最高260°C,持续时间不超过5秒,测量点距离LED本体2.0mm(0.079英寸)。这定义了手工或波峰焊接的工艺窗口。
2.2 电气与光学特性
这些是在标准测试条件(TA=25°C)下测得的典型性能参数。设计人员应根据其设计余量,酌情使用典型值或最大值。
- 发光强度(Iv):在IF=20mA时,范围从最小85 mcd到最大400 mcd,典型值为240 mcd。具体单元的实际值由其分档代码决定(见第4节)。测量使用经过滤光片匹配明视觉(人眼)响应曲线(CIE)的传感器。分档限值有±15%的测试容差。
- 视角(2θ1/2):60度。这是发光强度下降到中心轴(0度)测量值一半时的全角。60度角在聚焦亮度和宽视角之间提供了良好的平衡。
- 峰值发射波长(λP):574 nm。这是发射光的光谱功率分布达到最大值时的波长。
- 主波长(λd):范围从563 nm到573 nm,定义了LED感知到的绿色。它由CIE色度坐标导出,代表与LED颜色最匹配的单波长。
- 光谱线半宽(Δλ):20 nm。这表示光谱纯度;值越小意味着光越单色(颜色越纯)。20nm的宽度对于AlInGaP绿色LED来说是典型的。
- 正向电压(VF):在IF=20mA时,典型值为2.6V,最大值为2.6V,最小值为2.1V。此参数存在分布;设计人员在计算串联电阻值时,必须考虑最大VF,以确保足够的限流。
- 反向电流(IR):当施加5V反向电压(VR)时,最大为100 μA。重要提示:此LED并非为反向偏压工作而设计。此测试条件仅用于表征。施加连续反向电压可能会损坏器件。
3. 分档系统规格
为确保生产应用中亮度和颜色的一致性,LED会根据性能进行分档。LTL42FKGD采用二维分档系统。
3.1 发光强度分档
单元根据其在20mA下测得的发光强度进行分档。分档代码标记在包装上。
- EF档:85 mcd(最小)至 140 mcd(最大)
- GH档:140 mcd(最小)至 240 mcd(最大)
- JK档:240 mcd(最小)至 400 mcd(最大)
每个分档限值的容差为±15%。
3.2 主波长分档
单元也根据其主波长进行分档,主波长直接关联绿色的色调。
- H05档:563.0 nm(最小)至 566.0 nm(最大)
- H06档:566.0 nm(最小)至 568.0 nm(最大)
- H07档:568.0 nm(最小)至 570.0 nm(最大)
- H08档:570.0 nm(最小)至 573.0 nm(最大)
每个分档限值的容差为±1 nm。
完整的产品订单将同时指定强度分档代码(例如GH)和波长分档代码(例如H07),以保证批次内亮度和颜色的一致性。
4. 性能曲线分析
虽然规格书中引用了具体的图形数据,但关键参数之间的典型关系描述如下。这些曲线对于理解器件在非标准条件下的行为至关重要。
4.1 正向电流 vs. 正向电压(I-V曲线)
LED表现出典型的二极管非线性I-V特性。正向电压(VF)具有正温度系数,这意味着在给定电流下,它会随着结温升高而略微下降。曲线显示,对于AlInGaP绿色LED,阈值电压(电流开始显著流动时的电压)约为1.8V至2.0V,在20mA时上升到典型的2.6V。
4.2 发光强度 vs. 正向电流
在正常工作范围内(例如,高达30mA),光输出(发光强度)大致与正向电流成正比。然而,效率(每瓦流明)可能在低于最大额定值的电流下达到峰值。以更高电流驱动LED会增加输出,但也会产生更多热量,从而降低效率和长期可靠性。
4.3 发光强度 vs. 环境温度
LED的光输出随着结温升高而降低。虽然AlInGaP材料比其他一些LED类型具有更好的温度稳定性,但当环境温度接近最大工作限值时,预期输出会降额。这就是为什么热管理(例如,不超过电流额定值)对于保持亮度一致性很重要。
4.4 光谱分布
光谱输出曲线以574 nm的峰值波长为中心,特征半宽为20 nm。定义色点的主波长(λd)就是从这个光谱计算出来的。曲线通常呈高斯形状。
5. 机械与封装信息
5.1 外形尺寸
LED符合标准5mm圆形直插式封装尺寸。关键机械规格包括:
- 引脚直径:标准0.6mm。
- 引脚间距:标称2.54mm(0.1英寸),测量点为引脚伸出封装体的位置。
- 本体直径:标称5.0mm。
- 总高度:从引脚底部到圆顶透镜顶部约8.6mm,但可能略有变化。
- 公差:除非另有说明,大多数线性尺寸的公差为±0.25mm。
- 凸缘下方的树脂凸起最大为1.0mm。这对于PCB布局很重要,以确保LED能平贴电路板。
5.2 极性识别
LED有两个轴向引脚。较长的引脚是阳极(正极,A+),较短的引脚是阴极(负极,K-)。此外,LED凸缘(透镜底部的平坦边缘)的阴极侧通常有一个小平点或凹口。焊接前务必验证极性,以防止反接损坏器件。
6. 焊接与组装指南
正确的操作和焊接对于防止LED受到机械或热损伤至关重要。
6.1 存储条件
长期存储时,请将LED保存在其原装防潮包装中。推荐的存储环境为≤30°C且相对湿度≤70%。如果从原包装中取出,请在三个月内使用。如需在原装袋外长期存储,请将其存放在带有干燥剂的密封容器或氮气吹扫的干燥器中,以防止吸潮,吸潮可能导致焊接时发生“爆米花”现象。
6.2 引脚成型
如果引脚需要弯曲以便安装,必须在焊接前且在室温下进行。在距离LED透镜基座至少3mm的位置弯曲引脚。不要使用LED本体或引线框架作为支点。施加最小必要的力,以避免对内部键合线造成应力。
6.3 清洁
如果焊接后需要清洁,请仅使用酒精类溶剂,如异丙醇(IPA)。避免使用可能损坏环氧树脂透镜或内部结构的强效或超声波清洗。
6.4 焊接工艺参数
手工焊接(烙铁):
- 烙铁最高温度:350°C
- 最长焊接时间:每引脚3秒
- 距透镜基座最小距离:2.0mm。焊点不得沿引脚爬升到比此距离更接近塑料本体的位置。
- 请勿将透镜浸入焊料中。
波峰焊:
- 最高预热温度:100°C
- 最长预热时间:60秒
- 最高焊波温度:260°C
- 最长接触时间:5秒
- 最低浸入位置:不低于环氧树脂透镜基座2mm。
关键提示:红外(IR)回流焊不适用于此直插式LED产品。环氧树脂透镜无法承受回流焊炉温曲线的高温。过高的焊接温度或时间会导致透镜变形、开裂或内部故障。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
LED采用防静电袋包装,以防止ESD损坏。标准包装层级为:
- 包装袋:包含1000、500、200或100片。袋上标有零件号、数量和分档代码(强度和波长)。
- 内盒:包含10个包装袋。每个内盒的总数量通常为10,000片(当使用1000片装袋子时)。
- 外箱/主箱:包含8个内盒。每个主箱的总数量通常为80,000片。
对于发货批次,只有最终包装可能包含非满额数量。
8. 应用设计建议
8.1 驱动电路设计
LED是电流驱动器件。其亮度由正向电流(IF)控制,而非电压。最关键的设计元件是限流电阻。
推荐电路(电路A):为每个LED使用一个串联电阻。电阻值(R)使用欧姆定律计算:R = (电源电压 - LED正向电压) / 正向电流。为进行保守设计,确保即使存在LED个体差异电流也永远不会超过所需IF,应使用规格书中的最大VF(2.6V)。
示例:对于5V电源和目标IF为20mA:R = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120欧姆。选择最接近的标准值(例如120Ω或150Ω),其额定功率必须足够(P = I²R)。
应避免的电路(电路B):不要将多个LED直接并联到一个限流电阻上。各个LED之间正向电压(VF)特性的微小差异将导致严重的电流不平衡。VF稍低的LED将不成比例地吸收更多电流,导致亮度不均并可能使该LED过载。
8.2 静电放电(ESD)防护
LED对静电放电敏感。在操作和组装过程中必须遵循标准ESD预防措施:
- 操作人员应佩戴接地腕带或防静电手套。
- 所有工作站、工具和设备必须正确接地。
- 在工作台面上使用导电或耗散垫。
- 在ESD防护包装中存储和运输LED。
- 考虑使用离子发生器来中和操作过程中可能积聚在塑料透镜上的静电荷。
8.3 热学考量
虽然这是一个低功率器件,但热管理对于延长寿命仍然很重要。不要超过功耗和正向电流的绝对最大额定值。遵守环境温度超过50°C时的降额曲线。确保PCB上LED之间有足够的间距,以利于散热并避免产生局部热点。
9. 技术对比与差异化
LTL42FKGD作为一款标准的5mm AlInGaP绿色LED,在市场上占有稳固的地位。其关键差异化因素由其特定的性能分档定义。
- 对比低亮度绿色LED:分档在JK范围(240-400 mcd)的单元,其发光强度显著高于通用的“标准亮度”绿色LED,使其适用于需要高可见度或在浅色透镜/扩散器后面使用的应用。
- 对比其他绿色技术:与较旧的磷化镓(GaP)绿色LED相比,AlInGaP技术提供了更高的效率和更饱和、“更纯正”的绿色(主波长在560-570nm范围内,而GaP为555nm)。
- 对比基于蓝/黄的“绿色”LED:一些白色或绿色LED使用带有黄色荧光粉的蓝色芯片,其光谱质量可能不同(光谱更宽),并且与直接发光的AlInGaP绿色LED相比,色纯度可能较低。
- 主要优势:其主要优势在于结合了经过验证的可靠性、易用性(直插式)、良好的效率,以及提供严格的亮度和颜色分档以确保生产批次外观一致。
10. 常见问题解答(基于技术参数)
Q1:我可以直接用3.3V或5V微控制器引脚驱动这个LED吗?
A:不行,不能直接驱动。虽然正向电压(约2.6V)低于这些电源电压,但LED必须限流。直接连接会试图吸取过大电流,可能损坏LED和微控制器引脚。务必按照第8.1节所述使用串联电阻。
Q2:对于12V电源,我应该使用多大的电阻?
A:使用公式 R = (12V - 2.6V) / 0.020A = 470欧姆。电阻上消耗的功率为 P = (0.020A)² * 470Ω = 0.188W,因此标准的1/4W(0.25W)电阻就足够了。470Ω或560Ω的电阻是合适的。
Q3:为什么列出了一个最小正向电压(2.1V)?
A:由于半导体材料和制造工艺的微小差异,正向电压在生产单元中存在分布。2.1V最小值是这个分布的下限。使用典型值或最大值进行设计可以确保电路对所有单元都能正常工作。
Q4:我可以在户外使用这个LED吗?
A:规格书说明它适用于室内和室外标识。其工作温度范围(-40°C至+85°C)支持户外使用。然而,对于长期直接暴露在天气中的情况,应考虑额外的保护措施(PCB上的三防漆、密封外壳),因为环氧树脂透镜可能会因长期紫外线照射或多年湿气侵入而老化。
Q5:订购时如何解读分档代码?
A:您必须同时指定强度分档(例如GH)和波长分档(例如H07),以获得一致的一批产品。如果不指定,您可能会收到混合批次,导致产品中出现可见的亮度和颜色差异。对于大多数应用,指定中间分档(强度用GH,波长用H06/H07)是一个好做法。
11. 实际应用示例
示例1:多通道状态指示面板
在一个工业控制箱中,十个LTL42FKGD LED(分档为GH/H07)用于前面板,指示十个不同传感器或机器状态。每个LED由一个5V逻辑缓冲器IC(例如74HC244)的单独输出驱动。每个LED串联一个120Ω电阻。一致的分档确保了所有十个指示灯具有均匀的绿色和非常相似的亮度,呈现出专业的外观。60度的宽视角允许操作人员从不同位置都能看到状态。
示例2:薄膜开关背光
一个LTL42FKGD LED(分档为JK以获得更高亮度)放置在薄膜键盘上透明图标后面。它通过一个150Ω电阻由微控制器GPIO引脚从3.3V电源驱动。LED的散射透镜有助于在图标下产生均匀的照明。低电流需求(计算约13mA:(3.3V-2.6V)/150Ω)完全在GPIO引脚的能力范围内,简化了设计。
12. 工作原理
LTL42FKGD是一种基于AlInGaP(铝铟镓磷)材料形成的p-n结的半导体光源。当施加超过二极管阈值电压的正向电压时,来自n型区域的电子和来自p型区域的空穴被注入到有源区(结区)。当这些电荷载流子(电子和空穴)复合时,它们以光子(光粒子)的形式释放能量。AlInGaP合金的具体成分决定了半导体的带隙能量,这直接决定了发射光子的波长(颜色)——在本例中,是主波长约570 nm的绿光。环氧树脂透镜用于保护半导体芯片、塑造光输出光束(形成60度视角)以及扩散光线以柔化其外观。
13. 技术趋势
像LTL42FKGD这样的直插式LED代表了一种成熟且高度可靠的技术。LED行业的总体趋势是朝着表面贴装器件(SMD)封装(例如0603、0805、3528)发展,以适应大多数新设计,因为它们尺寸更小、适合自动化贴片组装且高度更低。然而,直插式LED在几个领域仍然保持显著的相关性:由于易于手工焊接,适用于原型制作和爱好者使用;在需要极高可靠性和坚固机械连接(抗振动)的应用中;用于引脚可以直接固定在机箱上的面板安装;以及教育环境中。即使是在5mm灯珠这样的成熟封装形式内,该技术本身也通过先进的外延生长和分档工艺,在效率(每瓦更多光输出)和颜色一致性方面持续取得渐进式改进。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |