目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 1.2 目标市场
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分档系统说明
- 3.1 发光强度分档
- 3.2 主波长分档
- 4. 性能曲线分析
- 4.1 正向电流与正向电压关系曲线(I-V曲线)
- 4.2 发光强度与正向电流关系
- 4.3 光谱分布
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 外形尺寸
- 5.2 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 6.1 存储条件
- 6.2 引脚成型
- 6.3 焊接工艺
- 7. 包装与订购信息
- 7.1 包装规格
- 8. 应用设计建议
- 8.1 驱动电路设计
- 8.2 ESD(静电放电)防护
- 8.3 热管理
- 9. 技术对比与差异化
- 10. 常见问题解答(FAQ)
- 10.1 我可以不使用限流电阻驱动此LED吗?
- 10.2 峰值波长和主波长有什么区别?
- 10.3 我可以对此LED使用回流焊吗?
- 10.4 如何解读包装袋上的分档代码?
- 11. 实际应用示例
- 12. 工作原理
- 13. 技术趋势
1. 产品概述
LTL1CHVRTNN是一款高效、低功耗的直插式LED灯,专为广泛的电子应用中的状态指示和照明而设计。它采用流行的T-1(3mm)直径封装,配有红色透明透镜,在亮度和视角之间取得了良好平衡,适用于多样化的设计要求。
1.1 核心优势
- 高效率与低功耗:以极低的功耗提供高发光强度,非常适合电池供电或注重能效的应用。
- 符合RoHS标准且无铅:按照环保法规制造,确保适用于现代全球市场。
- 标准封装:T-1(3mm)外形尺寸被广泛使用,并与标准PCB布局和安装硬件兼容。
- 设计灵活性:提供特定的发光强度和主波长分档,确保不同生产批次间颜色和亮度的一致性。
1.2 目标市场
此LED用途广泛,面向多个行业,包括:
- 通信设备
- 计算机外围设备
- 消费电子产品
- 家用电器
- 工业控制系统
-40°C 至 +85°C。器件额定在此环境温度范围内工作。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。在此条件下工作无法得到保证。
- 功耗(Pd):75 mW。这是在环境温度(TA)为25°C时,LED能够耗散的最大热量。超过此限制有热损坏风险。
- 直流正向电流(IF):30 mA。可施加的最大连续电流。
- 峰值正向电流:90 mA(脉冲宽度≤10μs,占空比≤1/10)。适用于短暂的高强度脉冲,但不适用于连续工作。
- 工作温度范围:-40°C to +85°C. The device is rated to function within this ambient temperature span.
- 引脚焊接温度:距离LED本体2.0mm处,最高260°C,最长5秒。对于波峰焊或手工焊接工艺至关重要。
2.2 电气与光学特性
这些是在TA=25°C和IF=20mA标准测试条件下测得的典型性能参数。
- 发光强度(Iv):1500 - 3200 mcd(毫坎德拉)。此高亮度水平确保了出色的可见性。实际值经过分档(R、S、T)以确保一致性。
- 视角(2θ1/2):45度。此角度定义了发光强度至少为轴向强度一半的锥形区域。它在聚焦光束和宽视角之间提供了良好的折衷。
- 峰值发射波长(λP):639 nm。光谱功率输出达到最大值时的波长。
- 主波长(λd):621 - 637 nm。这是人眼感知到的单一波长,定义了颜色(红色)。它经过分档(H29-H32)以实现精确的颜色匹配。
- 正向电压(VF):2.0V(最小值),2.4V(典型值)。在20mA驱动下,LED两端的电压降。此参数对于设计驱动电路中的限流电阻至关重要。
- 反向电流(IR):在VR=5V时,最大100 μA。LED并非设计用于反向偏置工作;此参数仅用于漏电流测试。
3. 分档系统说明
为确保产品一致性,LED根据关键光学参数进行分类。
3.1 发光强度分档
分档保证了最低亮度水平。每个分档限值的容差为±15%。
- R档:1500 - 1900 mcd
- S档:1900 - 2500 mcd
- T档:2500 - 3200 mcd
3.2 主波长分档
分档确保精确的颜色一致性。每个分档限值的容差为±1nm。
- H29档:621.0 - 625.0 nm
- H30档:625.0 - 629.0 nm
- H31档:629.0 - 633.0 nm
- H32档:633.0 - 637.0 nm
4. 性能曲线分析
虽然规格书中引用了具体图表,但其含义对设计至关重要。
4.1 正向电流与正向电压关系曲线(I-V曲线)
I-V特性是非线性的。电压略微超过典型VF值,就可能导致电流大幅且可能具有破坏性的增加。这强调了使用恒流源,或者更常见的是,在LED串联一个限流电阻的必要性。
4.2 发光强度与正向电流关系
发光强度在达到最大额定电流之前,大致与正向电流成正比。然而,在极高电流下效率可能会下降,并产生过多热量。在建议的20mA或以下工作,可确保最佳性能和寿命。
4.3 光谱分布
光谱曲线显示半宽较窄(典型值Δλ为20 nm),表明红色相对纯净。峰值波长(639 nm)和主波长(621-637 nm)定义了其在红色光谱内的具体色调。
5. 机械与封装信息
5.1 外形尺寸
LED符合标准T-1(3mm)径向引线封装。关键尺寸说明包括:
- 所有尺寸单位均为毫米。
- 除非另有说明,公差为±0.25mm。
- 凸缘下方树脂最大突出量为1.0mm。
- 引脚间距在引脚伸出封装本体的位置测量。
5.2 极性识别
较长的引脚是阳极(+),较短的引脚是阴极(-)。阴极侧也可能通过透镜凸缘上的平面标记来指示。在电路组装时必须注意正确的极性。
6. 焊接与组装指南
6.1 存储条件
LED应存储在温度不超过30°C、相对湿度不超过70%的环境中。如果从原装防潮袋中取出,应在三个月内使用。如需更长时间存储,请使用带干燥剂的密封容器或氮气环境。
6.2 引脚成型
在距离LED透镜根部至少3mm处弯曲引脚。请勿将透镜根部作为支点。成型必须在焊接前且在室温下进行,以避免对内部芯片键合点产生应力。
6.3 焊接工艺
关键规则:保持从环氧树脂透镜根部到焊点的最小距离为2mm。切勿将透镜浸入焊料中。
- 电烙铁:最高温度350°C,每个引脚最长焊接时间3秒。
- 波峰焊:预热≤100°C,时间≤60秒;焊波≤260°C,时间≤5秒。
- 重要提示:红外回流焊不适用于此类直插式LED。过热或时间过长会导致透镜变形或灾难性故障。
7. 包装与订购信息
7.1 包装规格
LED采用防静电袋包装,以防止ESD损坏。
- 袋装数量:每袋1000、500、200或100片。
- 内盒:每盒10袋(总计10,000片)。
- 外箱:每外箱8个内盒(总计80,000片)。
8. 应用设计建议
8.1 驱动电路设计
LED是电流驱动器件。为确保亮度均匀,尤其是在并联多个LED时,为每个LED串联一个限流电阻是强制性的(电路A)。避免在没有独立电阻的情况下直接将LED并联(电路B),因为其正向电压(VF)的微小差异将导致显著的电流不平衡和亮度不均。
电阻计算示例(对于5V电源,目标IF=20mA,VF=2.4V):
R = (电源电压 - VF) / IF = (5V - 2.4V) / 0.020A = 130 Ω。
可以使用最接近的标准值(例如120 Ω或150 Ω),并重新计算实际电流。
8.2 ESD(静电放电)防护
LED对静电敏感。在操作和组装过程中,预防措施至关重要:
- 使用接地腕带和防静电垫。
- 确保所有设备和工作台面正确接地。
- 使用离子发生器中和塑料透镜表面的静电荷。
- 对人员进行ESD培训和认证。
8.3 热管理
虽然功耗较低(最大75mW),但将LED保持在其工作温度范围(环境温度-40°C至+85°C)内对于长期可靠性非常重要。避免将LED放置在靠近其他发热元件的地方。在高密度布局中,确保充足的气流。
9. 技术对比与差异化
LTL1CHVRTNN在T-1红色LED类别中,通过其高发光强度(高达3200 mcd)和标准45度视角的特定组合实现差异化。与通用部件相比,其针对强度和波长的明确分档结构为设计人员提供了可预测的性能,减少了在颜色和亮度一致性至关重要的应用(如指示灯阵列或背光面板)中进行生产后校准的需求。
10. 常见问题解答(FAQ)
10.1 我可以不使用限流电阻驱动此LED吗?
No.将其直接连接到电压源会导致电流过大,立即损坏LED。始终需要串联电阻或恒流驱动器。
10.2 峰值波长和主波长有什么区别?
峰值波长(λP)是LED发射最大光功率的物理波长。主波长(λd)是基于人眼敏感度(CIE曲线)计算出的值,定义了感知到的颜色。λd对于视觉应用更为相关。
10.3 我可以对此LED使用回流焊吗?
No.规格书明确指出,红外回流焊不适用于此类直插式LED灯。仅建议使用波峰焊或严格控制温度和时间的手工焊接。
10.4 如何解读包装袋上的分档代码?
分档代码(例如,T-H31)表示发光强度分档(T:2500-3200 mcd)和主波长分档(H31:629.0-633.0 nm)。这使您可以为应用选择性能匹配的LED。
11. 实际应用示例
场景:为需要10个亮度均匀的红色LED的工业设备设计状态指示面板。
- 元件选择:指定来自相同强度分档(例如S档)和波长分档(例如H31档)的LTL1CHVRTNN LED,以保证视觉一致性。
- 电路设计:使用12V直流电源轨。计算每个LED的串联电阻:R = (12V - 2.4V) / 0.020A = 480 Ω。一个470 Ω,1/4W的电阻是合适的。将所有10个LED-电阻对并联连接到12V电源轨。
- PCB布局:放置用于3mm LED本体的孔。确保阴极(较短引脚)的焊盘有清晰标记。保持焊盘与LED本体轮廓之间的间距大于2mm。
- 组装:遵循ESD预防措施。插入LED,在焊接侧稍微弯曲引脚以固定位置。使用参数不超过260°C、5秒的波峰焊。
12. 工作原理
此LED是一种半导体p-n结二极管。当施加超过其特性正向电压(VF ~2.4V)的正向电压时,电子和空穴在结处复合,以光子(光)的形式释放能量。半导体层中使用的特定材料决定了发射光的波长(颜色),在本例中为红色光谱(621-637 nm)。环氧树脂透镜用于聚焦光输出并保护半导体芯片。
13. 技术趋势
虽然表面贴装器件(SMD)LED因小型化和自动化组装而在新设计中占主导地位,但像T-1封装这样的直插式LED在特定领域仍然具有相关性。它们在恶劣环境(振动、热循环)下需要高可靠性、易于手动原型制作和维修、旧系统维护以及元件本身作为穿过外壳的面板安装指示器等应用中,需求持续存在。即使在已确立的直插式外形尺寸内,该技术在发光效率(每瓦更多光输出)和颜色一致性方面也在不断改进。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |