334-15/F1C1-1XZA 白光LED灯珠规格书 - T-1 3/4封装 - 典型电压3.2V - 15度视角 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细阐述了一款采用通用T-1 3/4圆形封装的高亮度白光LED灯珠的技术规格。该器件旨在提供卓越的光输出，适用于对高亮度和清晰可见度有要求的应用场景。

1.1 核心特性与优势

该LED具备多项关键优势：紧凑且符合行业标准的T-1 3/4外形尺寸、极高的发光强度，并符合环境与操作标准。根据CIE 1931色度图，其典型色度坐标为x=0.29，y=0.28，可发出稳定的白光。该器件设计可承受高达4KV（人体模型）的静电放电，并符合RoHS环保要求。

1.2 技术与工作原理

白光由发射蓝光的InGaN（氮化铟镓）半导体芯片产生。封装在反射杯内的荧光粉涂层会吸收部分蓝光，并将其重新发射为黄光。剩余的蓝光与转换后的黄光混合，被人眼感知为白光。这种荧光粉转换白光LED技术可实现高效且可调的白光生成。

2. 绝对最大额定值

超出这些极限值工作可能导致器件永久性损坏。

• 连续正向电流（I_F）：30 mA
• 峰值正向电流（I_FP）：100 mA（占空比1/10 @ 1kHz）
• 反向电压（V_R）：5 V
• 功耗（P_d）：110 mW
• 工作温度（T_opr）：-40°C 至 +85°C
• 储存温度（T_stg）：-40°C 至 +100°C
• ESD耐受电压（人体模型）：4000 V
• 齐纳二极管反向电流（I_z）：100 mA（注：这表明集成了保护用齐纳二极管）
• 焊接温度（T_sol）：260°C，持续5秒

3. 光电特性（T_a=25°C）

标准测试条件下测得的典型性能参数。

• 正向电压（V_F）：2.8V（最小），3.2V（典型），3.6V（最大），测试条件为I_F=20mA
• 反向电流（I_R）：50 µA（最大），测试条件为V_R=5V
• 发光强度（I_V）：18000 mcd（最小），36000 mcd（最大），测试条件为I_F=20mA。典型值落在定义的分档范围内。
• 齐纳二极管反向电压（V_z）：5.2V（典型），测试条件为I_z=5mA，证实了集成保护二极管的存在。
• 视角（2θ_1/2）：15°（典型），测试条件为I_F=20mA，表明光束相对较窄。
• 色度坐标：x=0.29（典型），y=0.28（典型），测试条件为I_F=20mA。

4. 分档与分类系统

为确保一致性，LED根据关键参数被分选到不同的档位中。

4.1 发光强度分档

LED根据其在20mA电流下测得的发光强度被分为三个档位（X， Y， Z）。
档位 X：18000 - 22500 mcd
档位 Y：22500 - 28500 mcd
档位 Z：28500 - 36000 mcd
发光强度的通用容差为±10%。

4.2 正向电压分档

正向电压也进行分档，以辅助电路设计中的电流调节。
档位 0：2.8 - 3.0V
档位 1：3.0 - 3.2V
档位 2：3.2 - 3.4V
档位 3：3.4 - 3.6V
V_F的测量不确定度为±0.1V。

4.3 颜色分档（色度）

颜色在CIE 1931色度图上的特定区域内定义。文档指定了七个颜色等级：A1、A0、B3、B4、B5、B6和C0，每个等级都有定义的坐标边界（x， y）。这些等级对应不同的相关色温，范围从暖白到冷白。提供了一个分组（组1：A1+A0+B3+B4+B5+B6+C0），可能代表标准的发货组合。色度坐标的测量不确定度为±0.01。

5. 性能曲线分析

图形数据提供了器件在不同条件下的行为洞察。

5.1 相对强度 vs. 波长

光谱功率分布曲线显示了来自InGaN芯片的主蓝光峰和来自荧光粉的更宽的黄光峰，两者结合形成白光光谱。

5.2 指向性图

极坐标图说明了典型的15°视角，显示了光强如何随着偏离中心轴的角度而减弱。

5.3 正向电流 vs. 正向电压（I-V曲线）

该曲线显示了指数关系，对于设计合适的限流电路至关重要。

5.4 相对强度 vs. 正向电流

显示了光输出对驱动电流的依赖性，通常在较高电流下由于效率下降而呈亚线性增长。

5.5 色度偏移 vs. 正向电流

描绘了色度坐标（x， y）如何随驱动电流的变化而轻微偏移，这对于颜色要求严格的应用非常重要。

5.6 正向电流 vs. 环境温度

这条降额曲线表明，随着环境温度升高，最大允许正向电流会降低，以防止过热并确保可靠性。

6. 机械与封装信息

6.1 封装尺寸

T-1 3/4圆形封装的尺寸在详细图纸中提供。关键说明包括：所有尺寸单位均为毫米，除非另有说明，标准公差为±0.25mm；引脚间距在封装出口处测量；法兰下方树脂最大突出量为1.5mm。

6.2 极性识别

阴极通常通过透镜上的平面、较短的引脚或尺寸图上的其他标记来识别。安装时必须注意正确的极性。

7. 组装、操作与储存指南

7.1 引脚成型

如需弯曲引脚，必须在距离环氧树脂灯体基座至少3mm处进行，并在焊接前完成，操作需小心以避免对封装施加应力。切割应在室温下进行。PCB孔必须与LED引脚完美对齐，以避免安装应力。

7.2 储存条件

LED应储存在温度≤30°C、相对湿度≤70%的环境中。在此条件下，保质期为3个月。如需更长时间储存（最长1年），请使用充有氮气并放置干燥剂的密封容器。在潮湿环境中避免温度骤变，以防冷凝。

7.3 焊接建议

保持焊点与环氧树脂灯体之间的距离>3mm。建议在连接条基座之外进行焊接。对于手工焊接，使用烙铁头温度≤300°C（最大功率30W）。对于波峰焊或浸焊，请遵循峰值温度为260°C、持续5秒的焊接曲线。

8. 包装与订购信息

8.1 包装规格

LED装在防静电袋（可承受750V静电场）中，置于内盒内，然后装入主运输箱。包装数量：每袋200-500片，每内盒5袋，每外箱10个内盒。

8.2 标签说明

标签包括：CPN（客户产品编号）、P/N（产品编号）、QTY（包装数量）、CAT（发光强度等级）、HUE（主波长/颜色等级）、REF（正向电压等级）和LOT No.（批号）。

8.3 产品命名 / 料号编制

料号格式为：334-15/FN C1-□ □ □ □。其中“FN”及后续方框可能代表发光强度档、正向电压档和颜色等级的具体选项，以便精确订购。

9. 应用说明与设计考量

9.1 典型应用场景

这款高强度LED非常适用于：
- 信息面板与标识牌：需要明亮、易读字符的场合。
- 光学指示器：用于需要高可见度的状态或警示灯。
- 背光照明：用于小型面板、开关或图标。
- 标记灯：用于装饰性或位置标记。

9.2 电路设计考量

务必使用串联限流电阻或恒流驱动器。计算电阻值时需考虑正向电压档位，以确保电流和亮度的一致性。集成的齐纳二极管提供基本的反向电压保护，但不能替代正确的正向电流调节。对于要求颜色稳定的应用，需考虑色度随电流和温度的轻微偏移。

9.3 热管理

虽然该封装散热能力有限，但遵守最大功耗（110mW）以及随温度变化的电流降额曲线对于长期可靠性至关重要。避免在无通风的密闭空间内工作。

10. 技术对比与市场背景

这款LED的主要差异化特点在于其在紧凑的T-1 3/4封装内实现了极高的发光强度，以及其15°的窄视角，可将光输出集中以获得最大的轴向亮度。与标准T-1 LED相比，其输出显著更高。与SMD（表面贴装器件）LED相比，通孔封装可能更受原型制作、手工组装或需要坚固机械安装的应用青睐。

11. 常见问题解答（FAQ）

问：这款LED的典型驱动电流是多少？
答：标准测试条件和许多规格参数均在I_F=20mA下给出。它可以连续驱动至30mA，但光输出和效率应从性能曲线进行评估。

问：如何解读颜色档位（A1， C0等）？
答：这些代码代表CIE色度图上的特定区域，对应不同的白色色调（从暖白到冷白）。请参考规格书中的色度图和坐标表。组1是常见的发货组合。

问：这款LED需要散热器吗？
答：对于在最大额定值下连续工作，尤其是在环境温度较高的情况下，建议采用某种形式的热管理（例如，PCB铜箔面积、气流）以维持性能和使用寿命，但对于所有应用而言，专用的散热器可能并非强制要求。

问：我可以将其用于汽车应用吗？
答：其工作温度范围（-40°C至+85°C）涵盖了许多汽车环境。然而，本通用规格书未指明具体的汽车级认证（如AEC-Q102）和应用特定测试（振动、湿度等），需要进行验证。

12. 实际应用示例

设计案例：高可见度面板指示灯
需求：设计一个在明亮环境光下可见的状态指示灯。
解决方案：使用这款15°视角的LED来创建一个明亮、聚焦的光点。使用恒流电路或串联电阻在20mA下驱动它，电阻值根据电源电压（例如12V）和LED的正向电压档位（例如档位1：典型值3.1V）计算。R = (12V - 3.1V) / 0.020A = 445 Ω（使用470 Ω标准值）。将LED放置在小孔径或准直透镜后面，以增强窄光束效果。确保PCB布局在焊接时与环氧树脂灯体保持建议的3mm间距。

13. 技术趋势

行业在荧光粉转换白光LED技术方面持续进步，重点关注更高的效率（每瓦流明）、改进的显色指数以获得更好的色彩准确性，以及更高的颜色一致性（更严格的分档）。虽然像T-1 3/4这样的通孔封装在特定市场仍然适用，但更广泛的趋势是朝着高功率SMD封装和芯片级封装LED发展，以获得更好的热性能和更小的尺寸。集成保护元件（如此处看到的齐纳二极管）是增强终端应用鲁棒性的常见做法。