目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势
- 2. 技术参数深度解析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分级系统说明
- 4. 性能曲线分析
- 显示各波长相对光功率的图表,中心波长约为639 nm,半宽约20 nm。这定义了颜色特性。
- 封装上可能有物理标记(圆点、缺口或斜边)来标识引脚1。正确的方向对于防止焊接和操作过程中的损坏至关重要。
- 在规定的温度范围(-35°C至+85°C)内,储存在干燥、防静电的环境中。对于湿敏器件,如果使用前未烘烤,应保存在带有干燥剂的密封袋中。
- 7. 应用建议
- 涉及多路复用显示和微控制器接口的电子学习项目的理想选择。
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 9.1 我能否使用3.3V微控制器直接驱动此显示器,而无需电平转换器?
- 9.2 为什么发光强度给的是一个范围(200-600 μcd)?如何确保亮度一致?
- 9.3 与某些阴极一起提到的“L1、L2、L3”连接有什么用途?
- 9.4 如何计算我的显示设计的功耗?
- 10. 设计案例研究
- 11. 技术原理介绍
- 12. 技术趋势
1. 产品概述
LTC-2621JR是一款紧凑型、双位、七段式发光二极管(LED)数码管显示模块。其主要功能是在广泛的电子设备和仪器仪表中提供清晰、易读的数字输出。其核心技术基于AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料,该材料经过设计可产生具有高发光效率的超高亮红色光。该器件的特点是工作电流低,适用于电池供电或对能耗敏感的应用,在这些应用中,最大限度地降低功耗至关重要。该数码管采用灰色面板和白色段码设计,可在各种光照条件下增强对比度和可读性。
1.1 核心优势
- 低功耗要求:专为极低正向电流下工作而设计,段码在低至1 mA的电流下也能被有效驱动。这显著降低了系统的整体功耗。
- 高亮度与高对比度:采用AlInGaP技术,提供高发光强度,确保出色的可见性。灰色面板/白色段码设计进一步提高了对比度。
- 优异的字符外观:具有连续、均匀的段码(0.28英寸/7.0毫米字高),可呈现一致且专业的数字字符。
- 宽视角:提供从宽广角度范围内的清晰可见性,这对于用户界面至关重要。
- 固态可靠性:作为基于LED的器件,与机械式或其他显示技术相比,它具有更长的使用寿命、抗冲击性和可靠性。
- 按发光强度分级:器件根据其光输出进行分级或分类,从而在需要多个显示器亮度一致的应用中实现更好的一致性。
2. 技术参数深度解析
本节对规格书中定义的关键电气和光学参数进行详细、客观的分析。理解这些参数对于正确的电路设计和确保最佳显示性能至关重要。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在此极限之外的操作,应予以避免。
- 每段功耗:最大70 mW。此极限由LED芯片的散热能力决定。超过此值可能导致热失控和故障。
- 每段峰值正向电流:最大100 mA,但仅在脉冲条件下(1/10占空比,0.1 ms脉冲宽度)。此额定值适用于多路复用或短暂过驱动场景,不适用于连续直流操作。
- 每段连续正向电流:在25°C时最大25 mA。当环境温度(Ta)超过25°C时,此电流以0.33 mA/°C的速率线性降额。例如,在85°C时,最大允许连续电流约为:25 mA - ((85°C - 25°C) * 0.33 mA/°C) = ~5.2 mA。此降额对于热管理至关重要。
- 每段反向电压:最大5 V。LED的反向击穿电压较低。施加超过此值的反向电压可能导致PN结立即发生灾难性故障。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +85°C。该器件适用于工业温度范围。
- 焊接温度:最高260°C,最长3秒,测量点为安装平面下方1.6 mm处。这是标准的回流焊温度曲线指南,旨在防止塑料封装和内部键合线受损。
2.2 电气与光学特性
这些是在Ta=25°C下测量的典型工作参数。设计人员应使用这些值进行电路计算。
- 平均发光强度(IV):在IF曲线):
- 峰值发射波长(λp):在IF= 20 mA时,639 nm(典型值)。这是光功率输出最大的波长。它定义了“超高亮红色”的颜色。
- 光谱线半宽(Δλ):在IF= 20 mA时,20 nm(典型值)。这衡量了发射光的光谱纯度或带宽。20 nm的值对于AlInGaP红色LED来说是典型的,表明颜色相对纯净。
- 主波长(λd):在IF= 20 mA时,631 nm(典型值)。这是人眼感知到的、与LED颜色最匹配的单波长。它略短于峰值波长。
- 每段正向电压(VF):在IF= 20 mA时,2.0 V(最小值),2.6 V(典型值)。这是LED导通时的压降。对于计算串联电阻值至关重要。典型的2.6V高于标准的GaAsP红色LED,这是AlInGaP技术的特征。
- 每段反向电流(IR):在VR= 5 V时,100 μA(最大值)。这是当LED在其最大额定值下反向偏置时流过的小漏电流。
- 发光强度匹配比(IV-m):2:1(最大值)。此参数规定了单个器件内或器件之间最亮段与最暗段之间的最大允许比率。2:1的比率意味着最暗段的亮度不得低于最亮段的一半,从而确保均匀性。
3. 分级系统说明
规格书指出该器件“按发光强度分级”。这指的是一个分级过程。
- 发光强度分级:制造后,LED会根据其在标准测试电流(例如1 mA或20 mA)下测量的光输出进行测试并分类到不同的等级中。LTC-2621JR的IV范围(200-600 μcd)可能包含多个等级。在多位数或多单元应用中使用来自同一等级的LED可确保整个显示器亮度一致,这对于产品美观和可读性至关重要。设计人员在订购时通常可以指定特定的发光强度等级代码。
- 正向电压分级:虽然此器件未明确提及,但电压分级也很常见。将具有相似VF的LED分组有助于设计更简单、更均匀的限流网络,尤其是在并联或多路复用配置中。
4. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中未提供具体图表,但我们可以推断其典型内容和重要性。
- 相对发光强度与正向电流关系曲线(IV/ IFCurve):此图表将显示光输出如何随电流增加。对于LED,在较低电流下关系通常是线性的,但在较高电流下可能因热效应而饱和。该曲线证实了器件在极低电流(1 mA)下的可用性。
- 正向电压与正向电流关系曲线(VF/ IF曲线):此指数曲线对于确定LED的动态电阻和设计恒流驱动器至关重要。它显示VF随IF.
- 增加。相对发光强度与环境温度关系曲线:
- 此曲线展示了光输出的热降额特性。对于AlInGaP LED,发光强度通常随温度升高而降低。这是在高温环境下运行应用的关键考虑因素。光谱分布:
显示各波长相对光功率的图表,中心波长约为639 nm,半宽约20 nm。这定义了颜色特性。
5. 机械与封装信息
- LTC-2621JR采用标准的双位七段式LED封装。字高:
- 0.28英寸(7.0毫米)。封装尺寸:
- 规格书包含详细的尺寸图(此处未复制)。关键公差为±0.25毫米(0.01英寸),这是此类元件的标准公差。设计人员必须使用这些尺寸进行PCB焊盘设计和面板开孔。引脚配置:
- 该器件采用16引脚配置(部分引脚为“无连接”或“无引脚”)。它是一种多路复用共阳极类型。引脚排列如下:
- 共阳极:引脚2(位1)、引脚5(位2)、引脚8(位3)和引脚13(L1、L2、L3)。
- 段阴极:引脚1(D)、引脚3(D.P.)、引脚4(E)、引脚6(C、L3)、引脚7(G)、引脚12(B、L2)、引脚15(A、L1)、引脚16(F)。
- 引脚9、10、11、14标注为无连接或无引脚。内部电路图:
- 规格书显示了内部电气连接。它确认了共阳极多路复用结构:给定数字位(以及可选LED L1-L3)的所有阳极在内部连接在一起,而每个段的阴极是分开的。这使得三个数字位可以仅使用一组段驱动器进行顺序控制(多路复用)。极性标识:
封装上可能有物理标记(圆点、缺口或斜边)来标识引脚1。正确的方向对于防止焊接和操作过程中的损坏至关重要。
6. 焊接与组装指南
- 遵守这些指南对于防止PCB组装过程中的热损伤是必要的。回流焊温度曲线:
- 推荐的最大条件是峰值温度260°C,最长3秒。这是在封装安装平面下方1.6毫米(1/16英寸)处(即PCB上)测量的。标准的无铅回流焊曲线通常在此限制内,但液相线以上时间(TAL)应加以控制。手工焊接:<如果必须进行手工焊接,应使用温控烙铁。每个引脚的接触时间应最小化(通常
- 3秒),并且可以在烙铁和封装体之间的引脚上使用散热器(例如镊子)。清洁:
- 仅使用与LED塑料透镜材料兼容的清洁剂,以避免雾化或化学损伤。存储条件:
在规定的温度范围(-35°C至+85°C)内,储存在干燥、防静电的环境中。对于湿敏器件,如果使用前未烘烤,应保存在带有干燥剂的密封袋中。
7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景便携式消费电子产品:
- 数字万用表、手持测试设备、紧凑型音频播放器或健身追踪器,其中低功耗至关重要。工业仪器仪表:
- 面板仪表、过程控制器、计时器显示和传感器读数,需要可靠性和宽温度工作范围。汽车后市场显示器:
- 用于内饰的辅助仪表(电压表、时钟),但可能需要环境密封。家用电器:
- 微波炉、咖啡机或恒温器的显示器。教育套件:
涉及多路复用显示和微控制器接口的电子学习项目的理想选择。
- 7.2 设计注意事项限流:务必为每个段阴极线路使用串联限流电阻(或恒流驱动器)。电阻值计算公式为:R = (V电源F- V驱动压降) / IF。对于5V电源,VF为2.6V,期望IF为10 mA:R = (5 - 2.6) / 0.01 = 240 Ω。为保守设计,请使用规格书中的最大VF值。
- 多路复用驱动:由于它是共阳极多路复用显示器,微控制器或驱动器IC必须顺序使能每个数字位的共阳极(引脚2、5、8),同时在阴极线上输出相应的段码图案。刷新率必须足够高(>60 Hz)以避免可见闪烁。
- 多路复用中的峰值电流:当多路复用N个数字位时,每个段在其导通期间的瞬时电流通常是所需平均电流的N倍。对于3位多路复用,每段平均电流为3 mA,峰值电流约为~9 mA。必须对照绝对最大额定值(25 mA连续,100 mA脉冲)进行检查。
- 视角:考虑到其宽视角,定位显示器以确保最终用户获得最佳可读性。
- ESD保护:LED对静电放电敏感。在组装过程中实施标准的ESD处理程序。
8. 技术对比与差异化
LTC-2621JR通过特定的技术选择在市场上实现差异化。
- AlInGaP与传统GaAsP/GaP对比:较旧的红色LED使用GaAsP或GaP衬底,效率较低,产生更偏橙红色的光。AlInGaP技术提供显著更高的发光效率(每mA输出更多光)、更好的色纯度(约631-639 nm的饱和红色)和更优的温度稳定性。这意味着显示器更亮,功耗更低或电池寿命更长。
- 低电流优化:许多七段数码管以20 mA为特征。LTC-2621JR经过明确测试和筛选,在极低电流(典型1 mA)下具有优异性能,使其成为超低功耗设计的专业组件。
- 灰色面板/白色段码:这种美学选择在显示器关闭时(黑色/灰色外观)提高了对比度,并在点亮时增强了段码的清晰度,与全黑或全灰封装相比。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
9.1 我能否使用3.3V微控制器直接驱动此显示器,而无需电平转换器?
通常可以。在20 mA时,典型正向电压(VF)为2.6V。在较低的驱动电流(例如5-10 mA)下,VF会略低(例如2.4V)。3.3V的GPIO引脚可以通过串联电阻直接灌入电流来点亮一个段。计算:对于灌入5 mA电流、VF为2.4V的GPIO引脚,电阻值为(3.3V - 2.4V) / 0.005A = 180 Ω。确保未超过微控制器的总灌电流能力。
9.2 为什么发光强度给的是一个范围(200-600 μcd)?如何确保亮度一致?
该范围代表了分级分布。为确保一致性,您有两个选择:1) 设计您的电路使其在整个范围内都能正常工作(例如,确保在最小200 μcd时仍可读)。2) 在生产订购元件时指定更严格的发光强度等级代码,确保您批次中的所有单元具有相似的输出。请查阅制造商完整的分级文档。
9.3 与某些阴极一起提到的“L1、L2、L3”连接有什么用途?
这些是连接到可选、独立的LED指示灯(可能是小点或图标)的连接,这些指示灯是同一封装的一部分,但在电气上与七段数字位独立。它们共享一个共阳极(引脚13),但有独立的阴极(引脚15/L1、12/L2、6/L3)。它们可用于冒号、其他数字的小数点或状态指示器等符号。
9.4 如何计算我的显示设计的功耗?
对于具有N个数字位、每个数字位平均点亮M个段、峰值段电流I峰值的多路复用设计,近似平均功率为:P平均≈ N * (M / 7) * I峰值* VF* (1/N) = (M / 7) * I峰值* VF。(1/N)因子来自多路复用的占空比。示例:显示“88.8”(M=7段),I峰值=10 mA,VF=2.6V:P平均≈ (7/7) * 0.01 * 2.6 = 0.026 W,即整个3位显示器的功耗为26 mW。
10. 设计案例研究
场景:设计一个低功耗、3位电池供电的数字温度计。
- 微控制器:一个运行在3.3V的低功耗MCU,其GPIO引脚能够灌入10 mA电流。
- 驱动方法:多路复用。三个GPIO引脚配置为输出,通过小型NPN晶体管或MOSFET(以处理组合的段电流)驱动共阳极(位1、2、3)。另外七个GPIO引脚通过限流电阻驱动段阴极。
- 电流设置:目标平均段电流为2 mA,以获得良好的可见性和长电池寿命。使用3位多路复用,每段峰值电流约为~6 mA。使用VF= 2.5V(在6 mA时估算),驱动器饱和压降为0.2V,串联电阻值为:R = (3.3V - 2.5V - 0.2V) / 0.006A ≈ 100 Ω。
- 软件:MCU定时器以180 Hz(每位60 Hz * 3位)触发中断。在中断服务程序中,它关闭前一个数字位的阳极,更新下一个数字位的段码图案,然后打开新数字位的阳极。
- 结果:该显示器功耗低于15 mW,提供无闪烁的可读性,并利用LTC-2621JR优化的低电流性能来最大化电池运行时间。
11. 技术原理介绍
LTC-2621JR基于固态照明技术。每个段包含一个或多个AlInGaP LED芯片。当施加超过二极管阈值电压的正向电压时,电子和空穴在半导体有源区复合,以光子(光)的形式释放能量。AlInGaP层的特定成分决定了带隙能量,这直接定义了发射光的波长(颜色)——在本例中为约639 nm的红色。光从芯片顶部发射,通过塑料封装透镜塑形,形成均匀的段。共阳极多路复用配置是一种内部布线方案,它将所需的外部驱动引脚数量从(7段 + 1小数点)* 3位 = 24个减少到7个段线 + 3个位线 = 10个,外加几个用于可选LED的引脚,使其与微控制器的接口更加实用。
12. 技术趋势
虽然LTC-2621JR代表了一种成熟可靠的技术,但更广泛的显示领域正在发展。信息显示的趋势是向更高集成度和灵活性发展。有机LED(OLED)和微型LED显示器提供自发光、高对比度和灵活的外形尺寸。然而,对于简单的数字读数,传统的分段式LED显示器由于其极简性、坚固性、低成本、高亮度和宽工作温度范围而仍然具有高度竞争力。该细分领域内的具体趋势是朝着更低的功耗、更高效率的材料(如改进的AlInGaP或用于其他颜色的InGaN)以及将驱动电子(如I2C或SPI接口)直接集成到显示模块中发展,从而减少外部元件数量并简化设计。LTC-2621JR专注于超低电流操作,这与便携式和物联网设备中对高能效元件的持久需求非常契合。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |