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LTPL-C034UVG365 紫外LED规格书 - 365nm峰值波长 - 3.8V典型值 - 4.4W最大功率 - 简体中文技术文档

一款大功率365nm紫外LED发射器的技术规格书。详细内容包括电光特性、绝对最大额定值、分档代码、可靠性测试以及组装指南。
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PDF文档封面 - LTPL-C034UVG365 紫外LED规格书 - 365nm峰值波长 - 3.8V典型值 - 4.4W最大功率 - 简体中文技术文档

1. 产品概述

本产品是一款大功率紫外(UV)发光二极管(LED),专为需要固态紫外光源的严苛应用而设计。它代表了传统紫外技术的高能效替代方案,将LED技术固有的长寿命和高可靠性,与显著的辐射输出相结合。

核心优势:

目标市场:这款LED主要面向需要可靠、长效的365nm紫外光源的应用,例如油墨、粘合剂和涂料的紫外固化,以及工业、医疗和分析设备中的其他常见紫外应用。

2. 技术规格详解

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不建议在接近或达到这些极限的条件下长时间运行。

重要提示:在反向偏压条件下长时间运行可能导致器件失效。

2.2 电光特性 (Ta=25°C)

这些是在标准测试条件下(正向电流 If = 700mA)测得的典型性能参数。

2.3 热特性

有效的热管理对于LED的性能和可靠性至关重要。5.1°C/W的热阻值指定了每消耗一瓦功率,结温将上升多少度。为使结温保持在安全限值内(低于125°C),尤其是在700mA或1000mA的最大电流下运行时,适当的散热和PCB热设计是必不可少的。

3. 分档系统说明

为确保应用性能的一致性,LED会根据关键参数进行分类(分档)。分档代码标记在包装上。

3.1 正向电压 (Vf) 分档

LED根据其在700mA下的正向压降进行分组。

容差:±0.1V。选择特定的分档有助于设计更均匀的驱动电路。

3.2 辐射通量 (mW) 分档

LED根据其在700mA下的光功率输出进行分选。这对于需要稳定紫外强度的应用至关重要。

容差:±10%。

3.3 峰值波长 (Wp) 分档

LED根据其峰值发射波长进行分类。

容差:±3nm。这允许为对特定紫外波长敏感的应用进行选择。

4. 性能曲线分析

4.1 相对辐射通量 vs. 正向电流

该曲线显示,辐射通量随正向电流增加而增加,但并非线性关系。由于热效应增加和效率下降,在较高电流下趋于饱和。在典型的700mA下工作,可以在输出和效率之间取得良好平衡。

4.2 相对光谱分布

光谱图证实了LED的窄带发射特性,主峰在365nm附近,边带发射极少。这对于需要特定紫外激活而无需过多热量或不必要波长的工艺是有利的。

4.3 辐射模式

辐射特性图展示了130度的宽视角,显示了强度随LED中心轴角度变化的分布。这种模式对于设计实现均匀覆盖的照明光学器件非常重要。

4.4 正向电流 vs. 正向电压 (I-V曲线)

这条基本曲线展示了二极管的电流与电压之间的指数关系。“拐点”电压约为3V。驱动器必须是电流源以确保稳定运行,因为电压的微小变化会导致电流的巨大变化。

4.5 相对辐射通量 vs. 结温

这条关键曲线显示了结温升高对光输出的负面影响。随着Tj升高,辐射通量下降。这强调了有效热管理的必要性,以在LED的整个寿命期间保持一致的性能。

4.6 正向电流降额曲线

此图规定了最大允许正向电流与环境温度或外壳温度的函数关系。为防止超过最大结温,在较高温度环境下运行时,必须降低驱动电流。

5. 机械与封装信息

5.1 外形尺寸

该器件具有特定的表面贴装封装尺寸。关键尺寸公差为:

散热焊盘(通常用于散热)与阳极和阴极电气焊盘是电气隔离的(中性)。

5.2 推荐PCB焊盘布局

提供了建议的PCB焊盘图形(封装),以确保正确的焊接、热传递和机械稳定性。建议遵循此布局以实现可靠的组装。

5.3 极性识别

规格书包含用于识别阳极和阴极端子的标记或图表。正确的极性连接对于器件运行至关重要。

6. 焊接与组装指南

6.1 回流焊温度曲线

提供了详细的回流焊温度-时间曲线。关键参数包括峰值封装体温度和特定的升温/降温速率。注意事项强调:

6.2 手工焊接

如果必须进行手工焊接,推荐的最大条件是300°C,最长2秒,并且每个器件只能进行一次。

6.3 清洗

清洗应仅使用异丙醇(IPA)等酒精类溶剂。未指定的化学品可能会损坏LED封装。

7. 包装与订购信息

7.1 编带与卷盘规格

LED以凸起式载带和卷盘形式提供,用于自动化组装。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

8.2 设计考量

9. 可靠性与测试

产品经过一系列全面的可靠性测试,测试样本结果显示零失效。测试包括:

失效标准定义为正向电压(±10%)和辐射通量(±30%)相对于初始值的变化。这些测试验证了产品在工业应用中的稳健性。

10. 技术对比与发展趋势

10.1 与传统紫外光源的优势对比

与汞蒸气紫外灯相比,这款LED提供:

10.2 发展趋势

紫外LED市场的发展趋势包括:

11. 常见问题解答 (基于技术数据)

11.1 我应该使用多大的驱动电流?

电光特性是在700mA下指定的,这是推荐的典型工作电流,可在性能和寿命之间取得平衡。它可以驱动到绝对最大值1000mA,但这需要极佳的热管理,并可能缩短寿命。始终参考降额曲线以了解与温度相关的电流限制。

11.2 如何解读分档代码?

分档代码确保您获得性能一致的LED。例如,订购“TU”通量档和“P3N”波长档,可保证器件具有1325-1430 mW的输出和365-370 nm的峰值波长。请根据您的应用指定所需的分档,以保证系统性能。

11.3 热管理有多关键?

极其关键。结温直接影响光输出(参见相对通量 vs. Tj曲线)和长期可靠性。超过125°C的最大结温会加速性能衰减,并可能导致快速失效。5.1°C/W的热阻值是计算所需散热的关键。

11.4 我可以用电压源为这颗LED供电吗?

不可以。LED是电流驱动器件。其正向电压存在容差,并随温度变化。恒压源会导致电流失控,很可能超过最大额定值并损坏LED。必须使用恒流驱动器或限流电路。

12. 实际设计与使用案例

场景:设计一个紫外点固化系统

  1. 需求:一款用于固化牙科粘合剂的手持设备,需要聚焦的、强度稳定的365nm紫外光斑,工作周期为10秒。
  2. LED选择:选择这款365nm LED,因其具有高辐射通量和合适的波长。
  3. 驱动器设计:开发了一个紧凑的、电池供电的恒流驱动器,设定为700mA,并带有用于10秒脉冲的定时电路。
  4. 热设计:LED安装在手持工具机身内的一块小型金属基板PCB(MCPCB)上,该PCB充当散热器。占空比(开10秒,关50秒)有助于管理热量积累。
  5. 光学设计:在LED上方放置一个简单的准直透镜,将130°的宽光束聚焦到工作距离处更小、更集中的光斑。
  6. 结果:一款可靠、即开即用的固化工具,在尺寸、速度和寿命方面均优于旧式灯泡系统,且无需牙医等待预热。

13. 工作原理

本器件是一种半导体光源。当在阳极和阴极之间施加正向电压时,电子和空穴在半导体芯片(通常基于AlGaN或InGaN等紫外发射材料)的有源区内复合。这种复合过程以光子(光)的形式释放能量。所用半导体材料的特定带隙能量决定了发射光子的波长,在本例中为约365纳米的紫外A(UV-A)光谱。宽视角是封装设计和芯片上方主透镜的结果。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。